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車規(guī)級MCU芯片DF30出征寒區(qū)開啟性能測試

芯來科技 ? 來源:東風汽車研發(fā)總院;長江云 ? 2025-01-16 14:02 ? 次閱讀

本文內(nèi)容來源:東風汽車研發(fā)總院;長江云新聞

近日,由湖北企業(yè)自主研發(fā)設(shè)計的國內(nèi)首款車規(guī)級高端MCU芯片DF30成功搭載上車。當日,DF30全自主可控高性能車規(guī)MCU芯片寒區(qū)測試發(fā)車儀式在東風汽車研發(fā)總院舉行。搭載DF30芯片的東風汽車生產(chǎn)的高端電動增程越野車猛士917標定試驗車將前往黑龍江漠河,在低溫環(huán)境下驗證DF30芯片的各項性能。

寒區(qū)測試是檢驗芯片性能和穩(wěn)定性的關(guān)鍵環(huán)節(jié),2月10日至2月24日,項目團隊將在漠河寒區(qū)試驗基地進行低溫原地冷啟動、低溫行車冷啟動、駐車發(fā)電長怠速、原地和行車停機、芯片及控制硬件低溫性能驗證等試驗,全面評估DF30芯片在低溫環(huán)境下的性能表現(xiàn),確保其能夠滿足極端條件下的應(yīng)用需求。

DF30在2024年由湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體發(fā)布,是一款全國產(chǎn)自主可控高性能車規(guī)級MCU芯片,基于芯來科技NA900系列RISC-V處理器內(nèi)核。

全國產(chǎn)自主可控高性能車規(guī)級MCU芯片正式發(fā)布,芯來內(nèi)核賦能產(chǎn)業(yè)落地

芯來NA900系列處理器內(nèi)核

NA900車規(guī)級處理器是全球首個通過ISO26262 ASIL-D產(chǎn)品認證RISC-V CPU IP。

芯來科技NA900提供完整的ISO26262 ASIL-D功能安全方案,提供完整的功能安全交付包并能加速客戶芯片認證過程所需的相關(guān)資料和服務(wù)。>>芯來科技NA車規(guī)系列RISC-V處理器IP正式發(fā)布

NA900可根據(jù)客戶需求進行靈活配置

支持RV32IMACFDPB指令集

9級變長流水雙發(fā)射, 滿足高性能嵌入式場景需求

支持AXI總線接口,AHB-Lite私有外設(shè)接口,ILM/DLM接口和從接口

可配置單雙精度浮點

可配置SIMD DSP擴展

可配置指令和數(shù)據(jù)片上SRAM(ILM/DLM)w ECC

可配置指令緩存(ICache)w ECC

可配置數(shù)據(jù)緩存(DCache)w ECC

可配置PMP安全機制,滿足系統(tǒng)安全需求

支持標準的JTAG和cJTAG,以及Linux/Windows調(diào)試工具

支持RISC-V標準的編譯工具鏈,以及Linux/Windows的圖形化集成開發(fā)環(huán)境(IDE)

作為國內(nèi)首款車規(guī)級高端MCU芯片,DF30可應(yīng)用于動力控制、車身底盤等領(lǐng)域,能夠承受高溫、低溫、振動、電磁干擾等極端條件,打破了國外對該領(lǐng)域長期的技術(shù)壟斷。DF30的成功“上車”意味著該款湖北造的“中國芯”距離商業(yè)化量產(chǎn)和規(guī)模化應(yīng)用又近了一步。

DF30芯片自發(fā)布以來,受到了各方關(guān)注,此次DF30芯片寒區(qū)測試發(fā)車不僅是檢驗芯片性能和穩(wěn)定性的重要環(huán)節(jié),更對該芯片研發(fā)進程具有重要意義,為后續(xù)量產(chǎn)工作奠定基礎(chǔ)。

關(guān)于芯來科技芯來科技成立于2018年,一直專注于RISC-V CPU IP及相應(yīng)平臺方案的研發(fā),是本土RISC-V領(lǐng)域的代表性企業(yè)。

芯來科技從零開始,堅持自研,打造了N/U、NX/UX四大通用CPU IP產(chǎn)品線和NS、NA、NI三個專用CPU IP產(chǎn)品線。其中:

* N/U(支持SV32 MMU)是32位架構(gòu),主要用于邊緣計算、低功耗和IoT場景;

* NX/UX(支持SV39和SV48 MMU)是64位架構(gòu),主要用于數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)安全、存儲等高性能應(yīng)用場景;

* NS(Security)面向支付等高安全場景;

* NA(Automotive)面向功能安全汽車電子場景;

* NI(Intelligence)面向AI等高性能計算場景。

目前已有超過250家國內(nèi)外正式授權(quán)客戶使用了芯來科技的RISC-V CPU IP,遍及AI、汽車電子、5G通信、網(wǎng)絡(luò)安全、存儲、工業(yè)控制、MCU、IoT等多個領(lǐng)域。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:ASIL-D車載MCU芯片DF30出征寒區(qū)開啟性能測試(芯來NA900 inside)

文章出處:【微信號:nucleisys,微信公眾號:芯來科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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