電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）從近幾年CES的趨勢(shì)來(lái)看，汽車廠商和相關(guān)供應(yīng)鏈的參與度越來(lái)越高，CES2025也不例外。

寶馬在本次CES上首次展出了其全新的智能座艙系統(tǒng)全景iDrive以及BMW新世代操作系統(tǒng)X；極氪宣布與高通合作開發(fā)未來(lái)智能座艙，同時(shí)即將大規(guī)模交付原生自動(dòng)駕駛汽車極氪RT；索尼本田合資電動(dòng)車企AFEELA的首款量產(chǎn)車型AFEELA 1發(fā)布并開放預(yù)售；現(xiàn)代汽車展示與蔡司聯(lián)合開發(fā)的全息寬幅擋風(fēng)玻璃顯示器等。

除了汽車廠商，汽車芯片方面也有很多新品推出。昨天我們報(bào)道了英特爾進(jìn)軍汽車MCU領(lǐng)域，推出了面向汽車逆變器和區(qū)域控制器的ACU，而除了英特爾之外，瑞薩、德州儀器等傳統(tǒng)汽車芯片大廠都在這次CES上展示了不少新品。下面我們來(lái)看一下本屆CES上都有哪些汽車芯片新品推出。

瑞薩

本屆CES上瑞薩和本田技研宣布，雙方已簽署協(xié)議，將為軟件定義汽車開發(fā)高性能SoC。據(jù)稱該SoC將采用臺(tái)積電3nm汽車工藝，同時(shí)采用chiplet技術(shù)，將瑞薩的通用第五代R-Car X5 SoC系列與本田獨(dú)立開發(fā)的針對(duì)AI軟件優(yōu)化的AI加速器相結(jié)合。通過(guò)這種組合，該系統(tǒng)旨在實(shí)現(xiàn)業(yè)界一流的AI性能和能效。SoC芯片解決方案將提供AD等高級(jí)功能所需的AI性能，同時(shí)保持低功耗。

雙方合作的新SoC產(chǎn)品，旨在提供高達(dá)2000TOPS的AI性能，以及20TOPS/W的效率。本田方面表示，未來(lái)推出的Zero系列車型將采用集中式E/E架構(gòu)，將負(fù)責(zé)控制車輛功能的多個(gè)電子控制單元組合成一個(gè)ECU，核心ECU負(fù)責(zé)管理高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、自動(dòng)駕駛（AD）、動(dòng)力系統(tǒng)控制以及舒適功能等基本車輛操作，所有這些復(fù)雜任務(wù)均在單個(gè)ECU上高效執(zhí)行。而未來(lái)Zero系列車型的核心ECU中將會(huì)采用瑞薩與本田合作開發(fā)的這款SoC產(chǎn)品。

Qorvo

UWB在汽車的應(yīng)用逐步開始鋪開，Qorvo在CES2025上也推出了一款全新的車規(guī)級(jí)UWB SoC芯片QPF5100Q，并已經(jīng)向客戶提供樣品。

QPF5100Q滿足汽車行業(yè)對(duì)高精度、可靠 UWB 技術(shù)的需求，適用于諸如無(wú)鑰匙車輛安全門禁、數(shù)字鑰匙，以及兒童存在檢測(cè)和運(yùn)動(dòng)感測(cè)等 UWB 雷達(dá)應(yīng)用。同時(shí)提供先進(jìn)的 UWB 功能和可配置軟件，使工程師能夠定制獨(dú)特的功能，從而提升產(chǎn)品性能并為最終用戶的應(yīng)用帶來(lái)差異化優(yōu)勢(shì)。

Microchip

Microchip在本屆CES上展出了多種應(yīng)用方案，其中比較有亮點(diǎn)的是ASA-ML ADAS域聚合器，該方案將使用ASA Motion Link (ASA-ML)聚合在一個(gè)域架構(gòu)中的多個(gè)ADAS攝像頭，以實(shí)現(xiàn)高度靈活的模塊化IVN（車載網(wǎng)絡(luò)）設(shè)計(jì)。分區(qū)架構(gòu)簡(jiǎn)化了線束，減輕了同軸電纜的重量。每臺(tái)攝像頭都使用Microchip的VS775S單端口ASA-ML串行器。區(qū)域中樞使用VS776Q四中樞ASA-ML解決方案。ECU使用VS775S ASA-ML解串器。視頻數(shù)據(jù)通過(guò)ASA-ML從攝像頭傳輸?shù)?a href="http://m.1cnz.cn/tags/英偉達(dá)/" target="_blank">英偉達(dá)jetson Orin平臺(tái)。

Microchip還與高通、Leopard Imaging合作，推出了高性能成像解決方案，就能夠通過(guò)將復(fù)雜的圖像信號(hào)處理（ISP）功能與功耗優(yōu)化的AI加速相結(jié)合，提供高速的圖像處理以及傳輸性能。

英飛凌

在CES2025期間，英飛凌也發(fā)布了一款毫米波雷達(dá)新品，RASIC? CTRX8191F 28nm雷達(dá)單片微波集成電路（MMIC），這款產(chǎn)品專為自動(dòng)駕駛應(yīng)用設(shè)計(jì)，具有高性能、低系統(tǒng)成本的特點(diǎn)。英飛凌表示這款產(chǎn)品將推動(dòng)新一代雷達(dá)成像模塊的開發(fā)。

CTRX8191F雷達(dá)MMIC具有更強(qiáng)大的性能，且信噪比優(yōu)于前幾代產(chǎn)品，并在8個(gè)發(fā)射器和8個(gè)接收器的系統(tǒng)配置下，探測(cè)到最遠(yuǎn)380米的易受傷害的道路使用者和車輛。這款RASIC? MMIC實(shí)現(xiàn)了低頻下多個(gè)半導(dǎo)體器件的級(jí)聯(lián)，從而減少對(duì)電路板上昂貴射頻材料的需求。此外，RASIC? CTRX8191F采用經(jīng)過(guò)優(yōu)化的封裝上裝載（LoP）設(shè)計(jì)，便于使用低成本的波導(dǎo)天線。其先進(jìn)的數(shù)字PLL在生成復(fù)雜波形方面具有很高的靈活性，并具有市面上最短的反激時(shí)間（<1 μs）。

為了加快雷達(dá)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和部署，英飛凌還提供CARKIT綜合雷達(dá)開發(fā)套件。CARKIT基于CTRX8191F傳感器原型開發(fā)模塊，支持各種系統(tǒng)配置，包括通過(guò)千兆以太網(wǎng)接口傳輸原始ADC數(shù)據(jù)、FFT中間結(jié)果和雷達(dá)探測(cè)結(jié)果等。附帶的示例代碼和圖形用戶界面可加快原型的開發(fā)和設(shè)計(jì)速度，使開發(fā)人員能夠快速而高效地實(shí)現(xiàn)其雷達(dá)系統(tǒng)設(shè)計(jì)理念。該套件還包含一根波導(dǎo)天線，可根據(jù)客戶的特定要求輕松換成定制天線。CARKIT已推出多個(gè)版本，包括配備8個(gè)發(fā)射器和8個(gè)接收器的新一代4D前端雷達(dá)配置，以及面向標(biāo)準(zhǔn)市場(chǎng)的高性價(jià)比轉(zhuǎn)角/前雷達(dá)解決方案（配備4個(gè)發(fā)射器和4個(gè)接收器）。

除了毫米波雷達(dá)MMIC外，英飛凌還與Flex公司合作，展出了用于軟件定義車輛的新Flex模塊化域控制器設(shè)計(jì)平臺(tái)。該平臺(tái)是一個(gè)創(chuàng)新的、可擴(kuò)展的區(qū)域控制單元（ZCU），具有模塊化微控制器（MCU）架構(gòu)和通用硬件構(gòu)建塊。

Flex模塊化域控制器平臺(tái)通過(guò)實(shí)現(xiàn)高效快速的實(shí)施來(lái)優(yōu)化ZCU開發(fā)。英飛凌優(yōu)化的芯片組支持快速評(píng)估關(guān)鍵組件功能，包括硬件數(shù)據(jù)加速器（數(shù)據(jù)路由引擎/CAN路由引擎）、順序診斷、I2T保護(hù)和SPI控制，從而實(shí)現(xiàn)早期性能優(yōu)化。

小結(jié)：

軟件定義汽車、邊緣AI，在這屆CES的汽車產(chǎn)品中出現(xiàn)得更加頻繁，我們也看到這個(gè)概念開始從車企和Tier1的概念，逐步轉(zhuǎn)化成為上游汽車芯片廠商的產(chǎn)品。同時(shí)像英特爾這樣的處理器大廠也史無(wú)前例地投入到汽車芯片領(lǐng)域，并積極推動(dòng)軟件定義汽車的產(chǎn)品自己軟件生態(tài)構(gòu)建。伴隨軟件定義在汽車產(chǎn)業(yè)中的持續(xù)滲透，未來(lái)汽車芯片市場(chǎng)也會(huì)迎來(lái)新一輪競(jìng)爭(zhēng)。