嵌入式處理的進(jìn)步正在重新定義工業(yè)和汽車應(yīng)用的潛力。無論是機(jī)械臂、軟件定義汽車還是儲能系統(tǒng)，由于子系統(tǒng)和功能數(shù)量的增加，這些系統(tǒng)使用的傳感、電機(jī)控制、通信和邊緣 AI 技術(shù)比以往任何時候都多。TI 的創(chuàng)新半導(dǎo)體、直觀的軟件和設(shè)計(jì)專業(yè)知識可以幫助您轉(zhuǎn)變設(shè)計(jì)，使其更智能、更安全、適應(yīng)性更強(qiáng)。

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嵌入式知識大放送

這里有：

全面的趨勢分析

深入的專家講解

多樣的產(chǎn)品應(yīng)用

處理器和微控制器無處不在，幾乎用于所有可以想象到的智能設(shè)備。為滿足不斷發(fā)展的互聯(lián)世界的需求，終端設(shè)備和應(yīng)用隨著技術(shù)的進(jìn)步變得越來越復(fù)雜，也越來越智能。實(shí)際上，這也導(dǎo)致處理器和嵌入式系統(tǒng)變得更復(fù)雜并且尺寸更大，進(jìn)而在解決智能家居、互聯(lián)電網(wǎng)工廠等應(yīng)用中的設(shè)計(jì)難題時增加了硬件復(fù)雜性。

德州儀器經(jīng)濟(jì)實(shí)用的微控制器和處理器搭載尖端技術(shù)，可提供高效、可擴(kuò)展的性能，幫助實(shí)現(xiàn)下一代嵌入式應(yīng)用。結(jié)合廣泛的開源硬件、軟件和工具以及行業(yè)專家的免費(fèi)在線支持。

可拓展性：提供可擴(kuò)展的性能，可隨客戶需求變化進(jìn)行調(diào)整和擴(kuò)展。

效率：可延長電池壽命，更大限度地提高每瓦性能，并實(shí)現(xiàn)更高水平的系統(tǒng)效率。

經(jīng)濟(jì)實(shí)用性：創(chuàng)建采用先進(jìn)技術(shù)和封裝設(shè)計(jì)的經(jīng)濟(jì)實(shí)用型產(chǎn)品，讓人人都能實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新。

全面的生態(tài)系統(tǒng)：TI 的每款模擬和嵌入式器件都具有相關(guān)設(shè)計(jì)資源，包括產(chǎn)品選型和仿真工具以及評估硬件和軟件開發(fā)套件。結(jié)合 TI 廣泛的合作伙伴網(wǎng)絡(luò)、培訓(xùn)內(nèi)容庫和直接技術(shù)支持，您可以在整個設(shè)計(jì)周期中應(yīng)用我們的模擬和嵌入式專業(yè)知識。

卓越性能的控制器：

MSPM0 系列提供更多選擇

在嵌入式系統(tǒng)中，MCU 需達(dá)成三大核心使命：精準(zhǔn)測量現(xiàn)實(shí)世界，高效處理數(shù)據(jù)以作出關(guān)鍵決策，并通過輸出模塊或通信接口執(zhí)行相應(yīng)操作。這一將多元關(guān)鍵功能集于一“芯”的需求，令器件遴選充滿挑戰(zhàn)。往往一款滿足上述要求的 MCU，在擴(kuò)展性、成本或易用性上卻難以兩全。然而，德州儀器推出的 MSPM0 MCU 系列，以其可擴(kuò)展性、成本優(yōu)化與簡單易用為設(shè)計(jì)宗旨，完美契合 MCU 的三大核心功能需求，而不減損其卓越性能，開啟了無限可能的新篇章。

MSPM0G 系列強(qiáng)調(diào)高性能計(jì)算能力，適用于需要復(fù)雜處理和高級控制的應(yīng)用。

高性能 CPU：80MHz 的 Arm Cortex-M0+ CPU，配備數(shù)學(xué)加速器，提供高速計(jì)算能力。

高級通信接口：支持 CAN-FD、LIN、UART、SPI 和 I2C 等多種通信協(xié)議，滿足復(fù)雜通信需求。

高精度模擬外設(shè)：包含高精度 ADC、DAC 和運(yùn)算放大器，適用于需要高精度數(shù)據(jù)采集和處理的場景。

豐富的安全功能：支持功能安全標(biāo)準(zhǔn)，如 AEC-Q100、FS-QM 和 ISO 26262 ASIL-B，確保系統(tǒng)安全。

MSPM0L 系列專注于低功耗設(shè)計(jì)，適用于需要長時間運(yùn)行且電源有限的應(yīng)用。

超低功耗：在運(yùn)行模式下功耗低至 71uA/MHz，待機(jī)模式下功耗僅為 1uA，極大延長電池壽命。

靈活的 LCD 控制器：支持低功耗 LCD 顯示，適用于便攜式設(shè)備。

豐富的模擬外設(shè)：包含高精度 ADC、比較器和運(yùn)算放大器，滿足低功耗環(huán)境下的數(shù)據(jù)采集需求。

安全啟動和信息安全：提供安全啟動和物聯(lián)網(wǎng)信息安全機(jī)制，確保設(shè)備安全性。

MSPM0C 系列具備成本領(lǐng)先優(yōu)勢，適用于通用型應(yīng)用。

小封裝設(shè)計(jì)：提供多種超小型封裝選項(xiàng)，如 2mm x 2mm 的 QFN 封裝，節(jié)省 PCB 空間。

引腳兼容性：提供與 STM8 系列 MCU 的引腳兼容性，便于用戶從 STM8 遷移到 MSPM0C。

靈活設(shè)計(jì)的處理器：

AM62 系列解決未來交互設(shè)計(jì)難題

德州儀器基于 Arm 的處理器系列，集功能安全、信息安全、邊緣 AI 于一體，提供可擴(kuò)展性能、安全連接、低功耗運(yùn)行與設(shè)計(jì)靈活性。通過卓越整合 CPU 內(nèi)核、外設(shè)、模擬組件及加速器，為多媒體、圖形及安全領(lǐng)域的設(shè)計(jì)提供了助力。

邁入人機(jī)交互新紀(jì)元，交互式智能應(yīng)用層出不窮，HMI 處理器亦面臨邊緣 AI 創(chuàng)新、性能功耗平衡、智能連接及差異化顯示支持等新挑戰(zhàn)。德州儀器的AM62 系列處理器及其系統(tǒng)級封裝版 AM62sip，以卓越處理技術(shù)引領(lǐng) HMI 應(yīng)用新風(fēng)尚，為下一代交互智能應(yīng)用奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，為下一代交互式智能應(yīng)用提供了強(qiáng)大的支持。

AM62 系列，涵蓋 AM623、AM625 及 AM625SIP，憑借低功耗設(shè)計(jì)搭載豐富工業(yè)外設(shè)，專為雙顯示及小型化應(yīng)用打造高效邊緣 AI 處理能力。

AM62X 系列：支持單核至四核 Arm Cortex-A53（最高 1.4GHz）可擴(kuò)展平臺及 TensorFlow 兼容的 Linux，推動邊緣 AI 應(yīng)用。豐富的片上資源，如 UART、SPI 和 I2C，簡化工業(yè)傳感器或控制器連接設(shè)計(jì)。其中，AM623 與 AM625 的優(yōu)化電源設(shè)計(jì)支持低至 7mW 核心功耗的多種模式，適用于便攜式電池供電設(shè)計(jì)。

AM625SIP：作為 AM6254 的 SIP 版本，內(nèi)置 512MB LPDDR4 SDRAM，直擊硬件設(shè)計(jì)、軟件優(yōu)化、功耗管理等難題，簡化了硬件設(shè)計(jì)，優(yōu)化了系統(tǒng)物料清單成本，并減少了在芯片上布置 LPDDR4 所需的工程工作量。

嵌入式處理技術(shù)正站在智能化浪潮的前沿，其發(fā)展趨勢不僅描繪了信息技術(shù)的未來藍(lán)圖，更為社會的數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供了強(qiáng)有力的支撐。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，嵌入式系統(tǒng)將深刻影響著我們的工作和生活方式，開啟一個更安全、智能、可持續(xù)的新世界。