1 月 6 日，AMD 在拉斯維加斯舉行的 CES 2025 上進(jìn)行了重要發(fā)布，展示了旗下最新一代高端 CPU 和 GPU。

昨晚的發(fā)布覆蓋 AMD 的所有消費(fèi)級產(chǎn)品線，包括用于 AI PC 的全新 Ryzen AI Max、Ryzen AI 300 和 Ryzen AI 200 CPU，以及用于游戲臺式機(jī)和筆記本電腦以及手持游戲系統(tǒng)的高性能芯片。

其中，16 核 32 線程的 Ryzen 9 9950X3D 格外吸引眼球。它采用最新一代 Zen 5 架構(gòu)，搭配 AMD 主導(dǎo)的游戲加速 X3D 技術(shù)，提供了 128MB 的 L3 緩存。AMD 表示，這款芯片在游戲性能方面可以輕松超越英特爾 Arrow Lake 旗艦產(chǎn)品（Core Ultra 9 285K）多達(dá) 20%；與 Ryzen 9 7950X3D 相比，它在內(nèi)容創(chuàng)作方面也提供了更大的性能提升 —— 速度提高了 13%。不過，這是以 TDP 增加 50W 為代價(jià)的。

AMD 還將推出一款新的 Ryzen 9 9900X3D，它配備 12 核和 24 線程，搭配 128MB 的 L3 緩存。

最高端 CPU 獲得 X3D 加持

與上代 7950X3D 和 7900X3D 一樣，9950X3D 和 9900X3D 都使用了兩個(gè)計(jì)算芯片，其中一個(gè)采用了 3D 堆疊 V-Cache 小芯片（chiplet），從而將緩存容量提升到了 128MB，但導(dǎo)致了時(shí)鐘頻率下降。另一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)芯片可以達(dá)到更高的時(shí)鐘頻率，從而在單線程和多線程任務(wù)中提供了更強(qiáng)的性能。下表為各型號處理器的規(guī)格和售價(jià)。

AMD 現(xiàn)有的 Ryzen 7 9800X3D 是無可爭議的最佳游戲 CPU，但在零售店幾乎買不到。此次 AMD Zen 5 架構(gòu)驅(qū)動(dòng)的 X3D 型號處理器將進(jìn)一步擴(kuò)大吸引力，也更容易買得到。據(jù)了解，9950X3D 和 9900X3D 將于 2025 年 3 月上市，但定價(jià)尚未公布。

接下來將詳細(xì)介紹這兩款處理器的游戲和創(chuàng)作力的基準(zhǔn)表現(xiàn)。

超頻后游戲性能比英特爾旗艦強(qiáng) 20％

在游戲方面，9950X3D 和 9900X3D 在芯片設(shè)計(jì)中采用了 3D 堆疊 SRAM，因而提高了游戲性能。不過這項(xiàng) 3D V-Cache 技術(shù)并不會(huì)平等地對所有游戲?qū)崿F(xiàn)加速，因此要注意權(quán)衡。

AMD 的測試結(jié)果顯示，在 40 款游戲中，9950X3D 以 20％的優(yōu)勢擊敗了英特爾旗艦 Arrow Lake Core Ultra 9 285K。不過，AMD 在 9950X3D 中使用了超頻的 DDR5-6000 內(nèi)存，而 285K 使用了普通的 DDR5-6400，這成為了優(yōu)勢來源。

另外，9950X3D 的游戲性能與游戲王者 9800X3D 相差無幾（僅相差 1％），與上一代 7950X3D 相比提高了 8％。

不過，AMD 沒有提供 9900X3D 的基準(zhǔn)測試結(jié)果，只有等到上市后才能知道完整的性能結(jié)果。同時(shí)，雖然 AMD 提供了 40 款游戲的整體基準(zhǔn)測試，但目前只給出了其中 13 款游戲的結(jié)果，其他游戲的表現(xiàn)尚未可知。

無論如何，這又一次對英特爾處理器造成了打擊。在發(fā)布時(shí)，英特爾 Core Ultra 200SArrow Lake 在游戲性能方面并沒有給用戶留下深刻印象。

生產(chǎn)力和創(chuàng)作力表現(xiàn)同步提升

此外，需要注意的是，AMD 在采用 3D V-Cache 堆疊設(shè)計(jì)后提高了游戲性能，但最終導(dǎo)致了標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)力工作的性能低于標(biāo)準(zhǔn) Ryzen 9000 系列的非 X3D 處理器。但是，X3D 型號的處理器由于配備了更多內(nèi)核，因而可以在更吃性能（heavier）的用例中提供更高的性能。

之前的 3D V-Cache 型號，尤其是 Ryzen 7 5800X3D 在游戲之外的表現(xiàn)很差，只能作為游戲處理器使用。9950X3D 和 9900X3D 應(yīng)該會(huì)是出色的全能型處理器，因?yàn)樗鼈兙哂懈叩念l率，可以同時(shí)提供出色的內(nèi)容性能和當(dāng)前所有處理器中最快的游戲性能。

再次，AMD 聲稱以 10% 的領(lǐng)先優(yōu)勢輕松擊敗了英特爾的旗艦 285K，盡管勝利主要集中在多線程應(yīng)用程序上，并且一些異常值可以大大提高了平均排名（7zip、Photoshop）。在更廣泛的應(yīng)用程序中，這可能是一場更加激烈的競爭。AMD 還表示，它從 20 個(gè)基準(zhǔn)測試中得出了整體指標(biāo)，但只分享了其中 9 個(gè)的結(jié)果，并沒有列出使用的其他應(yīng)用程序。

另外，9950X3D 在創(chuàng)作者應(yīng)用中比上代 7950X3D 快了 13%，是個(gè)不錯(cuò)的代際進(jìn)步。

同樣，9900X3D 的基準(zhǔn)測試仍然沒有放出。這并不奇怪，畢竟上代 7900X3D 的表現(xiàn)就沒有那么厲害。

Radeon RX 9000 系列顯卡問世4nm 工藝，支持 FSR 4

今天 AMD 在 CES 上還公布了其下一代 Radeon RX 9000 系列顯卡，其基于最新的 RDNA 4 架構(gòu)，包括支持 AI 的 FSR 4（FidelityFX Super Resolution 4）升級技術(shù)。

Radeon RX 9070 XT 和 Radeon RX 9070 都將在第一季度由多家顯卡制造商推出，但 AMD 尚未詳細(xì)說明規(guī)格、價(jià)格或確切的上市日期。

AMD 表示，基于 RDNA 4 的 GPU 顯著提升了 AI 性能。AMD 優(yōu)化了 RDNA 4 中的計(jì)算單元，改進(jìn)了光線追蹤引擎和性能，并提升了媒體編碼質(zhì)量。具體來講，RX 9070 XT 和 RX 9070 顯卡基于 4nm 工藝打造，將配備 AMD 的第二代 AI 加速器、第三代光線追蹤加速器以及第二代 Radiance 顯示引擎。

RDNA 4 架構(gòu)還支持 FSR 4，F(xiàn)SR 4 是基于機(jī)器學(xué)習(xí)的升級技術(shù)，是對 AMD 產(chǎn)品的升級和幀生成技術(shù)的更新，專為 RDNA 4 及其專用的 AI 加速器硬件開發(fā)。

在今天早些時(shí)候的 AMD CES 主題演講中，微軟 Xbox 游戲工作室負(fù)責(zé)人 Matt Booty 登臺確認(rèn)，F(xiàn)SR 4 將在今年晚些時(shí)候推出的《使命召喚：黑色行動(dòng) 6》（Call of Duty： Black Ops 6）中提供支持，進(jìn)一步提升玩家的視覺體驗(yàn)和性能表現(xiàn)。

不過，AMD 尚未展示 FSR 4 與英偉達(dá)的 DLSS 技術(shù)相比如何，或者我們應(yīng)該期待下一代 FSR 帶來哪些類型的性能提升或圖像質(zhì)量改進(jìn)。

目前還不清楚 RX 9070 系列 GPU 究竟會(huì)在競爭中提供什么樣的性能，但在 RDNA 4 的品牌宣傳幻燈片中，AMD 似乎暗示 9070 系列將提供與 Nvidia GeForce RTX 4070 Ti 和 RTX 4070 Super 類似的性能。我們知道現(xiàn)在英偉達(dá)的顯卡價(jià)格已經(jīng)提升到了較高的水平，AMD 的新顯卡或許會(huì)利用性價(jià)比優(yōu)勢占據(jù)不小的市場。

在 CES 上，AMD 預(yù)計(jì)會(huì)展示新一代 GPU 的樣品，不過今天的「發(fā)布」還不算正式發(fā)布。RDNA 4 的正式發(fā)布日期在 2025 年的一季度，在昨晚展示的兩款顯卡之外，其他的型號會(huì)更晚發(fā)布。