華為Mate 10系列智能手機于去年10月在德國慕尼黑正式發(fā)表，Mate系列以商務(wù)人士為主要客戶族群，軟硬體均為華為手機的最高規(guī)格。這次Mate產(chǎn)品發(fā)表會上，最引人注目在于具人工智能(AI)運算功能的處理芯片Kirin 970，并透過AI運算加速核心，提供拍照模式優(yōu)化以及提升通訊品質(zhì)的功能。

Kirin 970是華為旗下海思半導(dǎo)體開發(fā)的SoC，處理器采用四核心的ARM Cortex-A73搭配四核心Cortex-A53組成，GPU采用ARM開發(fā)的Mali-G72 12核心處理器。制程與前一代Kirin 960的16nm FinFET相比，使用臺積電的10奈米制程讓面積縮小40％。

在相機拍攝品質(zhì)方面，分辨率維持1,200萬畫素RGB鏡頭與2,000萬畫素黑白鏡頭，而提升與Leica合作的雙鏡頭光圈至f/1.6外，采用雙ISP（Image Signal Processor）芯片，強化運動偵測、低光量攝影等模式。且透過ISP的功能提升，在混合對焦方面，針對平坦區(qū)域、單色物體等不易對焦場景提升速度，并采用人臉追蹤焦距策略的升級以改善人臉對焦。華為測試發(fā)現(xiàn)，Mate 10提升影像感測器能力25％，也加快拍攝處理的速度15％。

近年來智能手機產(chǎn)品行銷重點轉(zhuǎn)為提升相機拍照、音樂音質(zhì)及通話品質(zhì)等處。華為Mate 10整體性能不再強調(diào)處理器運算速率，而是相機畫質(zhì)及音訊等體驗。這些功能要有長足的提升，手機開發(fā)商無法全靠芯片廠商提供的解決方案，自身亦需具備軟硬體整合能力。由于AI運算模型復(fù)雜，進(jìn)行影像識別除延長對焦時間，亦將大幅增加手機耗能，會縮短手機的使用時間，故在硬體規(guī)格勢必要有整體架構(gòu)層面的調(diào)整，才能因應(yīng)AI應(yīng)用需求。

而華為Kirin AI平臺除整合TensorFlow Lite平臺，亦提供自己的HiAI平臺，讓開發(fā)者的應(yīng)用軟體能針對Kirin 970硬體架構(gòu)而優(yōu)化效能。然而HiAI平臺僅能搭載在Kirin 970的芯片應(yīng)用上，目前機種有限，故對第三方程式供應(yīng)商來說，針對智能機軟體開發(fā)吸引力不足。

高通亦整合自家的Hexagon DSP、Adreno GPU及Kryo CPU等元件，推出Snapdragon Neural Processing Engine平臺，以提供SDK的方式，讓AI應(yīng)用軟體開發(fā)商能透過Snapdragon處理器進(jìn)行加速，提升軟體的運算的速度。