隨著全球經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展和技術(shù)創(chuàng)新的推動(dòng)，低空經(jīng)濟(jì)正迅速崛起，成為新的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)引擎。從消費(fèi)端來(lái)看，人們生活水平提高和消費(fèi)觀念轉(zhuǎn)變，對(duì)低空旅游、空中通勤、物流配送等服務(wù)的需求不斷增加；而產(chǎn)業(yè)端，農(nóng)業(yè)領(lǐng)域無(wú)人機(jī)可以助力提高生產(chǎn)效率；電力、石油等行業(yè)需要無(wú)人機(jī)巡檢以降低成本和風(fēng)險(xiǎn)。去年年底中央經(jīng)濟(jì)工作會(huì)議將低空經(jīng)濟(jì)列為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，今年更是首次被寫(xiě)入政府工作報(bào)告，明確其作為新增長(zhǎng)引擎的地位。這一領(lǐng)域的發(fā)展對(duì)飛行器和地面設(shè)備的高性能計(jì)算、通信和可靠性提出了新挑戰(zhàn)，預(yù)示著技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)的迫切需求。為保障低空經(jīng)濟(jì)在系統(tǒng)安全和AI兩方面的需求，深圳市科通技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“科通技術(shù)”）推出了融合高可靠性和高AI性能的硬件平臺(tái)。

科通技術(shù)是港股硬蛋創(chuàng)新（00400.HK）的控股子公司，作為AI算力供應(yīng)鏈的核心供應(yīng)商，服務(wù)范圍覆蓋算力中心、數(shù)據(jù)中心、AI服務(wù)器、AI交換機(jī)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品、光模塊以及眾多的AI應(yīng)用領(lǐng)域。科通技術(shù)與全球領(lǐng)先的芯片原廠緊密合作，代理了超過(guò)80家核心芯片公司的產(chǎn)品，包括Xilinx（賽靈思）、Intel（英特爾）、AMD（超威半導(dǎo)體）、Microsoft（微軟）等國(guó)際知名原廠以及眾多國(guó)內(nèi)知名芯片原廠，包括各品牌GPU/加速芯片組成的科通技術(shù)加速方案矩陣。依托多年來(lái)積累的芯片應(yīng)用技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和產(chǎn)業(yè)資源，為下游數(shù)以萬(wàn)計(jì)的創(chuàng)新客戶(hù)提供芯片應(yīng)用技術(shù)解決方案及供應(yīng)鏈管理服務(wù)。

此次科通技術(shù)推出的融合高可靠性和高AI性能的硬件平臺(tái)，以科通技術(shù)AMD X86嵌入式處理器和橫跨多品牌的GPU/加速方案矩陣為核心，并提供高性能周邊電路方案，同時(shí)提供可靠的通信、存儲(chǔ)方案。尤其需要指出的是，科通技術(shù)通過(guò)與國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體各提供商的服務(wù)，已經(jīng)可以提供包括安全MCU的高國(guó)產(chǎn)率整體方案。

從設(shè)備形態(tài)上看，低空經(jīng)濟(jì)的核心需求主要分為兩大類(lèi)：地面設(shè)備和機(jī)載設(shè)備。這兩類(lèi)設(shè)備都面臨著更嚴(yán)格的性能標(biāo)準(zhǔn)。具體來(lái)說(shuō)，地面設(shè)施在5G技術(shù)的基礎(chǔ)上，為了適應(yīng)5G-A技術(shù)的發(fā)展，對(duì)感知能力和通信效率提出了更高的要求；另一方面，面向低空經(jīng)濟(jì)的機(jī)載設(shè)備由于需要保障乘客和貨物的安全，對(duì)器件的性能和功能安全性能的要求也更為嚴(yán)格。科通技術(shù)針對(duì)這些需求，提供了一套全面的低空經(jīng)濟(jì)系統(tǒng)解決方案，確保了與這些高標(biāo)準(zhǔn)的契合。 在地面設(shè)備方面，針對(duì)低空經(jīng)濟(jì)中低空飛行器數(shù)量將大幅增加，同時(shí)還會(huì)有大量的地面控制設(shè)備、傳感器等需要接入網(wǎng)絡(luò)，這對(duì)網(wǎng)絡(luò)的容量和連接數(shù)提出了更高要求。科通技術(shù)團(tuán)隊(duì)基于長(zhǎng)期在無(wú)線通信實(shí)踐中的經(jīng)驗(yàn)，攜手半導(dǎo)體原廠，在高帶寬ADC/DAC, 運(yùn)放/低噪音放大器，無(wú)線開(kāi)關(guān)等模擬和射頻器件方案，提供了滿足指標(biāo)的可靠整套方案。同時(shí)，基于大容量可編程邏輯提供了高并行度和靈活的軟硬件整體方案，尤其針對(duì)低空經(jīng)濟(jì)業(yè)務(wù)的多樣性和復(fù)雜性，需要不同頻段的頻譜資源來(lái)滿足不同場(chǎng)景下的通信需求，如毫米波頻段可用于高速數(shù)據(jù)傳輸，而低頻段用于廣覆蓋和穩(wěn)定通信，科通技術(shù)在核心FPGA, FPGA與外設(shè)的匹配及相關(guān)IP等方面，幫助客戶(hù)有效縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的可靠性。 在機(jī)載設(shè)備方面，低空經(jīng)濟(jì)的發(fā)展要求設(shè)備需要滿足冗余設(shè)計(jì)、故障檢測(cè)與隔離，確保通信鏈路的穩(wěn)定性和抗干擾性，并支持?jǐn)?shù)據(jù)加密與驗(yàn)證。面向機(jī)載設(shè)備設(shè)計(jì)的特定需求，科通技術(shù)提供了一套完整的解決方案，整合了全鏈路的滿足AEC-Q100/Q200, IEC-61508, ISO26262等功能安全標(biāo)準(zhǔn)的器件，在幫助客戶(hù)系統(tǒng)在高效完成原型設(shè)計(jì)的同時(shí)，還能夠快速通過(guò)必要的認(rèn)證流程。 據(jù)悉，科通技術(shù)所提供的硬件平臺(tái)，憑借高可靠性和先進(jìn)的AI性能，已被廣泛應(yīng)用于多家大型無(wú)人機(jī)和電動(dòng)垂直起降飛行器（eVTOL）制造商的產(chǎn)品中。此外，科通技術(shù)還助力通信客戶(hù)完成了針對(duì)低空經(jīng)濟(jì)的硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)。目前，科通技術(shù)與客戶(hù)在低空經(jīng)濟(jì)相關(guān)的多個(gè)項(xiàng)目也在持續(xù)推進(jìn)中。 作為AI算力供應(yīng)鏈的核心供應(yīng)商，科通技術(shù)在2024年憑借AI的新動(dòng)能實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展。公司精準(zhǔn)把握市場(chǎng)動(dòng)向，以客戶(hù)需求為中心，在低空經(jīng)濟(jì)應(yīng)用領(lǐng)域取得了顯著成就。隨著芯片和人工智能技術(shù)的飛躍，科通技術(shù)正迅速步入一個(gè)更快速發(fā)展的新階段。在AI芯片應(yīng)用方面，科通技術(shù)已經(jīng)確立了其產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位，并有望成為AI在芯片應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的先鋒，持續(xù)帶動(dòng)其業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。 轉(zhuǎn)自：新浪新聞