KAGA FEI 的 ES4L15BA1 模塊集成了 Nordic 半導體的 nRF54L15 SoC，以支持未來的藍牙信道測量距離測量以及多種醫療和工業應用場景。

KAGA FEI 作為一家全球性的短距離無線解決方案開發商，前不久推出了一款超小型的內置 PCB 天線的 Bluetooth 6.0 模塊。該模塊名為“ES4L15BA1”，基于 Nordic 半導體的多協議 nRF54L15 SoC 的晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)版本，屬于其新一代 nRF54L 系列。ES4L15BA1超緊湊模塊的尺寸為 3.25 x 8.55 x 1 毫米，已在美國、加拿大和日本通過預認證，使開發者能夠快速開發并推向市場新的 Bluetooth LE 物聯網設備。

支持下一代物聯網應用

ES4L15BA1 模塊專為空間受限的醫療、健康和工業物聯網(IIoT)解決方案設計，也適用于小型、薄型或筆狀設備或可穿戴設備，如智能眼鏡。nRF54L15 SoC 即將支持的藍牙信道測量(Bluetooth 6.0 的一項功能)，這將是該模塊在距離測量應用中提供極大改進的可靠性和準確性，從而支持基于設備距離信息的增強安全應用，例如，例如基于設備接近度解鎖設備。-40° 至 105° C 的工作范圍使其適用于在惡劣環境中使用的工業設備。

ES4L15BA1 模塊和 Nordic 的 nRF54L15 SoC 減少了下一代無線物聯網產品的開發時間和認證成本。Nordic 半導體的吸引力在于其及時推出易于使用的無線芯片，這些芯片支持市場需求的功能，并且有豐富的技術文檔和出色且迅速的技術支持作為后盾。—— Mick Aoki，KAGA FEI 副執行經理

超低功耗多協議支持

nRF54L15 SoC 支持 Bluetooth LE、Bluetooth Mesh、Thread、Matter、Zigbee、Amazon Sidewalk 和 2.4 GHz 專有協議，數據傳輸速率高達 4 Mbps。它配備了時鐘頻率為 128 MHz 的 Arm Cortex-M33 處理器和超低功耗的多協議 2.4 GHz 無線電。它還提供高達 1.5 MB 的非易失性存儲器(NVM)和 256 KB 的 RAM，使 ES4L15BA1 模塊能夠支持高級應用軟件和無線協議棧。nRF54L15 SoC 集成了所有標準外設，同時集成的 RISC-V 協處理器可以運行軟件定義的外設并處理時間關鍵任務。

Nordic 半導體是 Bluetooth LE 芯片的市場領導者。我們選擇 nRF54L15 SoC 是因為它將支持 Bluetooth 6.0 功能，并且設計符合 PSA Certified Level 3 安全要求。nRF54L15 的 Arm Cortex M33 處理器和 RISC-V 協處理器提供了高計算性能，同時擁有 1.5 MB NVM 和 256 KB RAM 的大內存容量，但 SoC 仍然足夠小，使我們能夠實現超小型模塊設計。—— Mick Aoki，KAGA FEI 副執行經理

欲了解ES4L15BA1模塊詳情，請歡迎聯系加賀富儀艾電子(上海)有限公司。

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