芯科科技推出SiWx917Y模塊，簡化Wi-Fi 6設備開發
近日，全球領先的無線連接技術提供商Silicon Labs(芯科科技，NASDAQ：SLAB)宣布推出SiWx917Y模塊，該模塊集成了超低功耗Wi-Fi? 6和低功耗藍牙?(Bluetooth? LE)5.4技術。作為芯科科技第二代無線開發平臺的最新產品，SiWx917Y模塊旨在簡化Wi-Fi 6設備的復雜開發和認證流程，助力設備制造商快速進入市場。
SiWx917Y模塊在能效方面取得了突破性進展，同時提供了強大的無線連接功能、先進的安全性和全功能的應用處理器。這些特性使設備制造商能夠減少設計挑戰，縮小產品尺寸，并降低成本。通過預先通過全球監管標準的認證，并配備了優化的天線，SiWx917Y模塊無需再進行冗長的射頻優化和認證，從而進一步縮短了產品開發周期。
SiWx917Y模塊的推出，是芯科科技在推動更互聯世界愿景上的又一重要里程碑。該模塊將幫助設備制造商快速、高效地開發出具備Wi-Fi 6和藍牙5.4功能的智能設備，滿足日益增長的市場需求。未來，芯科科技將繼續致力于創新無線連接技術，為設備制造商提供更多優質的產品和服務。
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