過孔寄生參數對PCB電路板性能有著顯著的影響，主要體現在以下幾個方面：

一、影響信號傳輸速度和質量

寄生電容：

過孔本身存在著對地的寄生電容。這個寄生電容會延長信號的上升時間，導致電路速度降低。例如，對于一塊厚度為50mil（密耳，一種長度單位，1密耳=0.001英寸）的PCB板，如果使用內徑為10mil、焊盤直徑為20mil的過孔，通過計算可以得出其寄生電容大致為0.517pF。這部分電容會引起信號上升時間的變化，雖然單個過孔的影響可能不明顯，但多個過孔在走線中多次使用時，累積效應會相當顯著。

寄生電容還會導致信號的損失和相位失真，從而影響信號的完整性。

寄生電感：

過孔同樣存在寄生電感，其寄生串聯電感會削弱旁路電容的貢獻，減弱整個電源系統的濾波效用。例如，在上述例子中，可以計算出過孔的電感為1.015nH（納亨）。如果信號的上升時間是1ns（納秒），那么其等效阻抗大小為3.19Ω（歐姆），這樣的阻抗在有高頻電流通過時已經不能忽略。

寄生電感還會引起信號的反射和駐波，進一步影響信號的傳輸質量。

二、影響電路的穩定性和可靠性

阻抗不連續：

過孔在傳輸線上表現為阻抗不連續的斷點，會造成信號的反射。雖然過孔因為阻抗不連續而造成的反射系數可能較小，但在高速電路中，這種反射仍然可能對信號的穩定性和可靠性產生影響。

電源和地線的干擾：

如果電源和地的管腳就近打過孔時，過孔和管腳之間的引線過長，會導致電感的增加，從而影響電路的穩定性。同時，電源和地的引線如果不夠粗，也會增加阻抗，進一步影響電路的性能。

三、增加PCB板的制造成本和難度

過孔尺寸的選擇：

為了減小過孔的寄生效應，需要選擇合理尺寸的過孔。然而，過孔尺寸的減小會增加制造成本，因為更小的孔需要更精細的鉆孔和電鍍工藝。

多層板的布局和走線：

在多層PCB板中，過孔的布局和走線需要更加謹慎，以避免過多的過孔使用導致信號質量的下降。這增加了PCB板設計的復雜性和制造成本。

綜上所述，過孔寄生參數對PCB電路板性能的影響是多方面的，包括信號傳輸速度和質量、電路的穩定性和可靠性以及制造成本和難度等。因此，在PCB板設計和制造過程中，需要充分考慮過孔寄生參數的影響，并采取相應的措施來減小其不利影響。