2024年11月8日-10日，以“集成芯片：邁進大芯片時代”為主題的第二屆集成芯片和芯粒大會將在北京嘉里大酒店舉行。本次大會由基金委集成芯片前沿科學(xué)基礎(chǔ)重大研究計劃指導(dǎo)專家組指導(dǎo)，由中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所、復(fù)旦大學(xué)主辦。知存科技將攜領(lǐng)先的存內(nèi)計算成果及“天才博士計劃”（點擊回顧“天才博士計劃”）加入本屆大會，歡迎現(xiàn)場的優(yōu)秀碩博學(xué)者、參會成員蒞臨展位交流。

時間：2024年11月8-10日

地點：北京嘉里大酒店

大會簡介

本次會議將以“集成芯片：邁進大芯片時代”為主題，探討集成芯片與芯粒技術(shù)的前沿動態(tài)與未來發(fā)展趨勢，包括集成芯片體系結(jié)構(gòu)和電路設(shè)計、集成芯片數(shù)學(xué)基礎(chǔ)和EDA、多物理場仿真、集成技術(shù)等熱點議題。孫凝暉院士、劉明院士擔(dān)任大會主席，中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所韓銀和研究員、復(fù)旦大學(xué)劉琦教授擔(dān)任大會技術(shù)委員會主席。北京大學(xué)蔡一茂教授、武漢大學(xué)郭宇錚教授、中國科學(xué)院微電子研究所李泠研究員、國家數(shù)字交換系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心劉勤讓研究員、清華大學(xué)吳華強教授組成本次大會的技術(shù)委員會。