英特爾即將推出的Panther Lake處理器將顯著提升內(nèi)部制造硅芯片的比例，達到70%以上，這一變化預(yù)計將對公司的利潤產(chǎn)生積極影響。英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格在財報電話會議上透露，盡管Panther Lake的部分芯片仍將在外部制造，但封裝中的大部分已回歸內(nèi)部生產(chǎn)，這標(biāo)志著英特爾在晶圓產(chǎn)能方面取得了重要進展。

與當(dāng)前旗艦產(chǎn)品Arrow Lake和Lunar Lake相比，Panther Lake的變革尤為顯著。Arrow Lake和Lunar Lake的臺式機和筆記本電腦處理器所有部件均由臺積電制造，再由英特爾使用Foveros 3D封裝技術(shù)進行組裝。這一模式對英特爾的利潤率構(gòu)成了挑戰(zhàn)，因為臺積電作為供應(yīng)商擁有自己的利潤空間，而英特爾為了在定價上與AMD等競爭對手保持競爭力，無法將臺積電的利潤轉(zhuǎn)嫁給客戶。

此外，Lunar Lake的封裝內(nèi)存也增加了成本，因為英特爾需要采購和處理這些內(nèi)存，從而提高了封裝成本。然而，隨著英特爾越來越多地在內(nèi)部完成設(shè)計，其利潤率有望得到提升。

對于Panther Lake，英特爾將采用其先進的18A工藝技術(shù)制造CPU的主要計算模塊。不過，基辛格也承認(rèn)，部分Nova Lake SKU（庫存單位）仍將在臺積電生產(chǎn)。這意味著，雖然某些Nova Lake型號將包含更高比例的英特爾制造硅芯片，但其他型號可能會使用更多外部產(chǎn)品。因此，英特爾的利潤率將因SKU而異，部分SKU的利潤率會更高，而其他則可能較低。

盡管如此，英特爾負(fù)責(zé)人表示，他們在Nova Lake產(chǎn)品上仍具有一定的靈活性，但絕大部分將用于英特爾產(chǎn)品或由英特爾代工廠生產(chǎn)。總體而言，英特爾將堅定執(zhí)行其晶圓回歸自有工廠的戰(zhàn)略。

同時，基辛格也強調(diào)，如果外部工藝技術(shù)能夠為某款產(chǎn)品帶來顯著優(yōu)勢，英特爾未來可能會選擇該工藝技術(shù)。因此，我們未來仍可能看到由臺積電生產(chǎn)的英特爾產(chǎn)品。

“臺積電一直是我們出色的合作伙伴，”基辛格表示，“Lunar Lake已經(jīng)證明了這種合作伙伴關(guān)系的實力，我們將在未來的產(chǎn)品線中選擇性地利用這種合作關(guān)系。”