1.根據(jù)加熱方式分，電烙鐵可分為內熱式和外熱式兩種。

內熱式電烙鐵的特點：優(yōu)點是熱效率高（高達85%-90%），烙鐵頭升溫快，相同功率時的溫度高、體積小、重量輕；缺點是內熱式烙鐵芯在使用過程中溫度集中，容易導致烙鐵頭被氧化、燒死，長時間工作易損壞，因而其壽命較短，不適合做大功率的烙鐵。外熱式電烙鐵的特點：優(yōu)點是經(jīng)久耐用、使用壽命長，長時間工作時溫度平穩(wěn)，焊接時不易燙壞元器件。缺點是體積大，熱效率低。

2.常用的電阻標稱值有E48、E24、E12、E6。

3.電阻常用的標注方法有：直標法、文字符號法、數(shù)碼表示法和色標法等四種。

4.常用的手工焊接工具有:電烙鐵、電熱風槍和烙鐵架等，常用的自動焊接設備有：波峰焊機和再流焊機設備。

14.常用的抗干擾措施有:屏蔽，退耦，選頻、濾波，接地。

16. 電子產(chǎn)品裝配的工藝流程是裝配準備、裝聯(lián)、調試、檢驗、包裝、入庫或出廠等。

17.電子產(chǎn)品的安全性檢查是絕緣電阻和絕緣強度兩個主要方面。

18.電子產(chǎn)品的生產(chǎn)是指產(chǎn)品從研制、開發(fā)到推出的全過程。

19.設計文件一般包括內容是各種圖紙（如：電路原理圖、裝配圖、接線圖等）、功能說明圖、元器件清單等。

20. 設計文件的分類是：a.按表達的內容分為圖樣，略圖，文字和表格。b.按形成的過程分為試制文件，生產(chǎn)文件。c.按繪制過程和使用特征分為草圖，原圖，底圖，載有程序的媒體。

21.電子產(chǎn)品調試的內容包括通電前的檢查、通電調試和整機調試等階段。

22. 調試故障查找及處理的一般步驟是觀察、測試分析與判斷故障、排除故障、功能和性能檢驗。

23. 常用的調試故障查找及處理的一般方法有：觀察法、測量法、信號法、比較法、替換法、加熱與冷卻法。

24.從微觀角度來分析錫焊過程可分為濕潤階段、擴散階段、焊點的形成階段三個階段。

25．波峰焊的特點：生產(chǎn)效率高，最適應單面印制電路板的大批量地焊接，并且，焊接的溫度、時間、焊料及焊錫的用量等，在波峰焊接中均能得到較完善的控制。但波峰焊容易造成焊點橋接地現(xiàn)象，需要補焊修正。

26.簡述用萬用表檢測電阻、電容、電感、二極管、開關器件、揚聲器的檢測方法？

電阻：利用萬用表的歐姆檔來測量。電容：模擬萬用表的最高電阻檔；電感：通常是1歐檔 10歐檔萬用表測量；若測得線圈電阻遠大于標稱值或無窮大，無窮大。測得電阻小于標稱值，線圈內部短路；二極管：萬用表測量二極管正向電阻小，反向電阻大，若正方向電阻相差數(shù)百倍以上這說明單向通電性是好的。一般選用100歐檔或1000歐檔；開關器件：萬用表的歐姆檔對開關線圈 絕緣電阻和接觸電阻測量。機械開關絕緣電阻小于幾百千歐，漏電，接觸開關大于0.5歐，接觸不良。電磁開關線圈電阻在幾十歐和幾千歐質檢，絕緣電阻和接觸電阻值與機械開關相同。電子開關，檢測二極管單向導電性和三極管好壞；揚聲器;萬用表1歐檔測量直流電阻，若小于標稱，正常，大于則內部斷線。好的揚聲器測試時咔嘞聲音，無聲音，音圈被卡死。

零件圖：先從標題欄了解零部件的名稱、材料、比例、實際尺寸、標稱公差和用途，再從已給的視圖了解該零部件的大致形狀，然后根據(jù)給出的幾個視圖，運用形體分析法及線面分析法讀出零部件的形狀結構。

方框圖：從左至右、自上而下的識讀或根據(jù)信號的流程方向進行識讀，在識讀的同時了解各方框部分的名稱、符號、作用以及各部分的關聯(lián)關系，從而掌握電子產(chǎn)品的總體構成和功能。

電原理圖：先了解電子產(chǎn)品的作用、特點、用途和有關技術指標，結合電原理方框圖從上至下、從左至右，由信號輸入端按信號流程，一個單元一個單元電路的熟悉，一直到信號的輸出端，由此了解電路的來龍去脈，掌握各組件與電路的連接情況，從而分析出該電子產(chǎn)品的工作原理。

裝配圖：首先看標題欄，了解圖的名稱、圖號；接著看明細欄，了解圖樣中各零部件的序號、名稱、材料、性能及用途等內容，分別按序號找到每個零件在裝配上的位置；然后仔細分析裝配圖上各個零部件的相互位置關系和裝配連接關系等；最后在看清、看懂裝配圖的基礎上，根據(jù)工藝文件的要求，對照裝配圖進行裝配。

接線圖：先看標題欄、明細表，然后參照電原理圖，看懂接線圖，最后按工藝文件的要求將導線接到規(guī)定的位置上。

印制電路板組裝圖:應配合電原理圖一起完成，（1）讀懂與之對應的電原理圖，找出電原理圖中基本構成電路的關鍵元件。（2）在印制電路板上找出接地端。（3）根據(jù)印制板的讀圖方向，結合電路的關鍵元件在電路中的位置關系及與接地端的關系，逐步完成印制電路板組裝圖的識讀。

31.元器件引線成型的技術要求是：

1）引線成形后，元器件本體不應產(chǎn)生破裂，表面封裝不應損壞，引線彎曲部分不允許出現(xiàn)模印、壓痕和裂紋。

2) 引線成形后，其直徑的減小或變形不應超過10%，其表面鍍層剝落長度不應大于引線直徑的1/10，

3）引線成形后，元器件的標記（包括其型號、參數(shù)、規(guī)格等）應朝上（臥式）或向外（立式),并注意標記的讀書方向應一致，以便于檢查和日后的維修。

4）若引線上有熔接點時，在熔接點和元器件別為難題之間不允許有挖去點，熔接點到彎曲電之間保持2mm的間距。

32.電烙鐵的檢測、維護與使用注意事項是什么？

（1）電烙鐵的了檢測：電烙鐵好壞的檢測可以采用目測檢查和使用萬用表的歐姆檔檢測相結合的方法進行。目檢檢查主要是查看電源線有無松動和湯破漏芯線、烙鐵頭有無氧化或松動、固定螺絲有無松脫現(xiàn)象。

（2）電烙鐵的維護：普通的新烙鐵第一次使用前要用銼刀去掉烙鐵頭表面的氧化層，并立即給烙鐵頭上錫，可增強其焊接性能，防止氧化。

(3) 使用注意事項;

1、使用前，應認真檢查電源插頭、電源線有無損壞，并肩車烙鐵頭是否松動。

2、焊接過程中，烙鐵不能到處羅芳，不焊時，應放在烙鐵架上，避免燙傷其他物品。注意電源線不可搭在烙鐵頭上，一方燙傷絕緣層而發(fā)生事故。

3、電烙鐵使用中，不能用力敲擊、甩動。敲擊容易是烙鐵頭變形、損傷，甩動飛出的焊料易危機人身安全。烙鐵頭上焊錫過多是，可用布擦掉。

4、電烙鐵較長時間不用時，要把烙鐵的電源關掉。長時間在高溫下會加速烙鐵頭的氧化，影響焊接性能，烙鐵芯的電阻絲也容易燒壞，降低電烙鐵的使用壽命。

5、使用結束后應及時切斷電源，拔下電源插頭。冷卻后，清潔好烙鐵頭，并將電烙鐵收回工具箱。

37.簡述無鉛焊接技術的優(yōu)缺點。

38.在電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中，元器件選擇依據(jù)和條件是什么？

選用依據(jù)：元器件一般式一句電原理圖上標明的個元器件的規(guī)格、型號。參數(shù)進行選用。當有些元器件的標志參數(shù)不全時，或使用的條件與技術資料不符是，可是當選擇和調整元器件的部分參數(shù)，但盡量要接近原來的設計要求，保持電子產(chǎn)品的性能指標。

原則;

1、在滿足產(chǎn)品功能和技術指標的前提下，應盡量減少元器件的數(shù)量和品種，是電路進了能簡單，以利于裝接調試。

2、為確保產(chǎn)品質量，所選用的元器件必須經(jīng)過高溫存儲及通電老化篩選后，合格品才能使用。

3、從降低成本、經(jīng)濟合理的角度出發(fā)，選用的元器件在滿足電路技術要求的條件下，不需要選擇的太精密，可以有一定的允許偏差。

39.在印制板的組裝過程中，元器件安裝的技術的要求是什么？

1、元器件的標志方向應按照圖紙規(guī)定的要求，安裝后能看清元件上的標志。

2、按住那個元器件的極性不得裝錯，安裝前應套上相應的套管。

3、安裝高度應符合規(guī)定要求，統(tǒng)一規(guī)格的元器件應盡量安裝在同一高度上。

4、安裝順序一般為先低后高，先輕后重，先易后難，先一般元器件后特殊元器件，

5、元器件在印刷板上的分布應盡量均勻，疏密一致排列整齊美觀，

6.元器件的引線直徑與印刷版焊盤孔徑應有0.2~0.4mm的合格間隙。

7、特殊元器件有其特殊的處理方法。

40.簡述印制版的制作過程和檢查方法。（不完全）

制作過程：底圖膠片制版，圖形轉移，腐刻，印制電路板的機械加工與質量檢驗。

檢查方法：目視檢驗，連通性試驗，絕緣電阻的檢測，可焊性檢測

41.電子產(chǎn)品整機結構形式的設計要求。

設計要求，

1、實現(xiàn)產(chǎn)品的各項功能指標，工作可靠，性能穩(wěn)定。

2、體積小，外形美觀，操作方便，性價比高

3、絕緣性能好，絕緣強度高，符合國家安全標準。

4、裝配、調試、維修方便。

5、產(chǎn)品的一致性好，適合批量生產(chǎn)或自動化生產(chǎn)。

42.什么是電子產(chǎn)品的總裝，總裝的順序和要求是什么？

電子產(chǎn)品的總裝就是將構成整機的個零件，插裝件以及單元功能中間（如各機電元件，印制電路板，底座以及面板等），按照設計要求，進行裝配，連接，組成一個具有一定功能的，完整的電子整機產(chǎn)品的過程，一邊進行整機調整和測試。

順序：先輕后重，先小后大，先鉚后裝，先裝后焊，先里后外，先平后高，上道工序不得影響下道工序。

要求;

1、總裝前組成整機的有關零部件或組建必須經(jīng)過調試，檢驗，不合格的零部件或組件不允許投入總裝線，檢驗合格的裝配件必須保持清潔。

2、總裝過程要根據(jù)整機的結構情況，應用合理的安裝工藝，用經(jīng)濟，高校，先進的裝配技術，是產(chǎn)品達到預期的效果，滿足產(chǎn)品在功能，技術指標，經(jīng)濟指標等方面的要求。

3、嚴格遵守總裝的順序要求，注意前后工序的銜接。

4、總裝過程中，不損傷元器件和零部件，避免碰傷機殼，元器件和零部件的表面涂覆層。不破壞整機的絕緣性，保證安裝件的方向，位置，極性的正確，保證產(chǎn)品的電性能穩(wěn)定，并有足夠的機械強的和穩(wěn)定度。

5、小型機大批量生產(chǎn)的產(chǎn)品，其總裝在流水線上安排的工位進行。

43.電子產(chǎn)品的裝配可以分為幾個組裝級別，簡介紹之？

1.元件級組裝（第一級組裝）:是指電路元器件，集成電路的組裝，是組裝中的最低級別。其特點是結構不可分割。

2.插件級組裝（第二級組裝）:是指組裝和互連裝有元器件的印制電路板或插件板等。

3.系統(tǒng)級組裝（第三季組裝）：是將插件級組裝件，通過連接器，電線電纜等組裝成具有一定功能的電子產(chǎn)品設備。

44.電子產(chǎn)品總裝的質量檢查，主要要有外觀檢查、裝聯(lián)的正確性檢查、安全性檢查，試分別介紹其檢查的內容。

1.外觀檢查：征集表面無損傷，涂層無刮痕，脫落，金屬結構無開裂，脫焊現(xiàn)象，導線無損傷，元器件安裝牢固，且符合電子產(chǎn)品設計文件的規(guī)定，整機的活動部分活動自如，機內無多余物。

2.裝聯(lián)的正確性檢查：各裝配件是否安裝正確，是否符合電原理圖，和接線圖的要求，導電性能是否良好等。

3.安全性檢查:對電子產(chǎn)品的安全性檢查主要有兩個方面，絕緣電阻和絕緣強度。

45.試比較工藝文件與設計文件的異同

工藝文件與設計文件同是指導生產(chǎn)的文件，設計文件是原始文件，是生產(chǎn)的依據(jù)，而工藝文件是根據(jù)設計文件提出的加工方法，以實現(xiàn)設計圖紙上的要求并以工藝規(guī)程和整機工藝文件圖紙知道生產(chǎn)，以保證任務的順利完成。

46.工藝文件的編制原則和要求是什么？

1、 編制原則：

• 根據(jù)產(chǎn)品的批量，性能指標和復雜程度編制相應的工藝文件。

• 根據(jù)企業(yè)的裝備條件，工人的技術水平和生產(chǎn)的組織形式來編織工藝文件。

• 工藝文件應以圖為主做到通俗易讀，便于操作，必要時可家住簡單的文字說明。

• 凡屬裝調工應知應會的工藝規(guī)程內容，可不編入工藝文件。

2、要求：

1 電子工藝文件的編制是根據(jù)生產(chǎn)產(chǎn)品的具體情況，，按照一定的規(guī)范和格式完成的；為保證產(chǎn)品生產(chǎn)的順利進行，應該保證工藝文件的完整齊全，并按一定的規(guī)范和格式要求匯編成冊。

2 工藝文件中使用的名稱，符號，編號，圖號，材料，元器件代號等，要符合國標或部標規(guī)定。書寫要規(guī)范，整齊，圖形要按比例準確繪制。

3 工藝文件中盡量引用部頒通用技術條件，工藝細則，或企業(yè)標準工藝規(guī)程，并有效的使用工裝具，專用工具，測試儀器設備。

4 編制關鍵工序及重要零部件的工藝規(guī)程時，應詳細寫出各工藝過程中的工序要求，注意事項，所使用的各種儀器設備工具的型號和使用方法。

47.調試工藝文件的制定原則和調試工藝方案的要求是什么？

49.調試工藝流程的工作原則是什么？

原則：1 先調試電源，后調試電路其他部分。2 先靜后動。3 分塊調試 4 先電路調試，后機械部分調試。

50靜態(tài)測試常用的方法有什么？并作以簡單介紹。

分為直接調試法和間接調試法。

直接調試：是將被測電路斷開，將電流表或萬用表窗簾在待測電流電路中進行電流測試的一種方法。

間接調試：采用先測量電壓，然后換算成電流的辦法可間接測試的一種方法。

51.簡單介紹調試故障查找及處理一般方法。

觀察法，測量法，信號法，比較法，替換法，加熱與冷卻法，計算機智能自動檢測，

52.鉻鐵錫焊的要領是什么？

1.做好焊前準備

2.掌握電烙鐵加熱焊點的方法及焊料的供給方法。

3.選擇合適的電烙鐵車撤離方法

4.掌握合適的焊接時間和溫度

5.焊接后的處理，將焊點周圍的焊機清洗干凈，并檢查有無婁晗，錯焊，虛焊等現(xiàn)象。