聯想創投2024年CVC創投周于日前在聯想全球總部東區舉行，本屆活動以"硅基覺醒，AI 啟未來"為主旨，將匯聚近50家科技創新型企業和眾多卓越投資者，共同探索和見證 AI 技術的最新突破。
作為 AI 技術變革的積極參與者，后摩智能有幸受邀參加聯想創投2024年CVC創投周。在這次活動中，后摩智能將展出基于存算一體技術的一系列 AI 芯片及智能硬件，包括最新發布的后摩漫界M30、基于M30 芯片的智算模組(SoM)和力謀AI 加速卡。期待與各界同仁在CVC創投周深入交流，共同探討AI 大模型向端側和邊緣側遷移的產業策略及未來市場趨勢，攜手開拓行業發展的新機遇。
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原文標題：后摩智能攜手聯想創投，開啟邊端大模型的未來｜活動預告
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