據麥姆斯咨詢報道，新一代智能手機的3D感知能力始于iPhone X，但是能夠掀起最大浪潮的卻并不一定是蘋果公司。雖然蘋果是首家采用3D傳感技術來解鎖iPhone并制作出超滑稽Animoji表情包的公司，安卓陣營卻不甘落后，正在加速推出具有相似功能的智能手機。來自中國和韓國的報道顯示，不止一家硬件制造商正在各類智能手機創建3D攝像頭模組的道路上全速前進。大立光（Largan）大立光是富士康（Foxconn）的iPhone制造供應鏈廠商之一。大立光的首席執行官（CEO）林恩平（Lin En-ping）于2017年10月12日在投資者會議上發言，會議期間，他表示3D生物識別傳感器正在蓬勃發展，不僅僅局限于蘋果公司。

iPhone X在微小的“齊劉海”空間內部集成了蘋果開發的最先進技術，包括支持Face ID功能的攝像頭和傳感器林恩平指出，“隨著蘋果公司iPhone X對3D人臉識別生物傳感器的采用，預計3D傳感器的需求將會逐步增大。有客戶計劃采用G+P（玻璃+塑料）鏡片，沒有客戶采用全玻璃鏡片解決方案，玻璃鏡片就光學性能而言優于塑料鏡片，但是傳感能力較差，因此對3D傳感而言，G+P鏡片對比全玻璃或全塑料鏡片具有相對優勢。”奇景光電（Himax）“如果有人聲稱今年已經從3D傳感技術上獲得營收，我想那一定非蘋果公司莫屬，因為目前其它智能手機還不具備此項功能。”以上言辭由奇景光電公司總裁兼首席執行官Jordan Wu在2017年8月發表。

據麥姆斯咨詢報道，奇景光電正在與高通合作創建由信利光電（Truly Opto-Electronics）生產的3D傳感器解決方案。高通公司多媒體研發部負責人Chienchung Chang表示“蘋果公司的技術未必全部領先。在某些領域，蘋果公司占據主導地位；在其它領域，則是我們占有優勢。”高通（Qualcomm）高通公司的張先生在位于圣地亞哥的高通總部會見了一批記者，向他們演示了全新的深度感知技術。張先生解釋道，“在蘋果推出iPhone X的一個月前，這項技術就已問世，新型深度感知技術功能與蘋果公司的‘Face ID’幾乎無異。”

高通Spectra模組項目高通擁有不少3D傳感技術專利，如2017年8月公布的第二代Spectra圖像信號處理器（Image Signal Processor, ISP）。高通在該領域所做的最早期工作，將足以與蘋果供應商一起立足于自己的傳感器技術。

在2017年8月舉行的奇景光電第二季度投資者大會上，奇景光電公司總裁兼首席執行官Jordan Wu還發表了以下觀點，“奇景光電將為高通提供‘一站式’硬件服務支持。兩家公司將共同制造采用晶圓級光學技術的高級光學器件、激光器驅動IC、近紅外CMOS圖像傳感器（與臺積電合作），以及用于生成3D深度分布圖的關鍵ASIC芯片。”Lumentum/信利光電（Truly Opto-Electronics）據麥姆斯咨詢報道，蘋果系統的激光器供應商為Lumentum。今年8月份，Lumentum向蘋果公司提供了關鍵的激光器相關部件，被用于蘋果新款iPhone X。

信利光電將為奇景光電和高通公司提供組裝部件。Wu透露了一個明確的關鍵硬件要求：下一代高通驍龍處理器。結構光模組（SliM, Structured Light Module）高通和奇景光電在8月30日宣布了他們之間的合作關系。他們稱之為“合作加速高分辨率、低功耗主動式3D深度感知攝像頭系統的開發和商業化，以實現機器視覺能力在生物識別人臉認證、3D重建，以及移動、物聯網、監控、汽車、AR/VR等場景感知領域的應用。”

高通第二代Spectra圖像信號處理器該系統將高通Spectra圖像信號處理器和奇景光電在晶圓光學、傳感、驅動器和模塊集成能力等方面的補充性技術結合起來，共同制造SliM（Structured Light Module，結構光模組）3D解決方案。這款用于智能手機（以及其它設備，目前暫未知）的整體攝像頭系統解決方案量產的計劃時間為2018年第一季度。* 備注：敬請關注2018年年初上市的小米7，這將有可能是第一款采用上述結構光模組技術的設備。華為（Huawei）、Oppo、小米（Xiaomi）、奧比中光（Orbbec）、舜宇光學（Sunny Optical）本月早些時候，有謠言傳出，華為依靠舜宇光學制造的3D傳感器加入了這場“爭霸游戲”。據傳Oppo和小米科技也正在采用結構光模組技術加入3D傳感器大軍。其它從此次3D傳感器熱潮中受益的制造商包括舜宇光學和奧比中光。據麥姆斯咨詢報道，舜宇光學的解決方案于2017年11月7日由艾邁斯半導體（ams）正式發布。舜宇光電（Sunny Opotech）是舜宇光學科技集團的子公司，艾邁斯半導體宣布了與舜宇光電共同開發并銷售3D傳感攝像頭解決方案的計劃（詳情：《ams和舜宇光電將在3D傳感領域展開合作》）。這個組合不可能像奇景光電和高通那樣迅速地實現模組生產，但是預計到2018年年中，將在市場上成為有力的競爭者。三星等其它廠商讓人感興趣的是三星將會如何回應，像華為一樣，三星已經開始在智能手機內部使用三星制造的處理器。但是，對于需要高通芯片的3D傳感器解決方案，他們的開發計劃可能需要幾年的時間。除非他們擁有更好的3D傳感器計劃，“大佬們”才會愿意帶它一起“玩”。

到底是蘋果公司打開了3D傳感的窗戶？還是蘋果、高通、奇景光電和其它“大佬們”在同一時間共同炸開了這扇大門？此前我們把它稱之為蜂群思維狀態。目前，我們認為應該是平局。