芯片制造商必須平衡集成電路的許多設計參數（有時這些參數會相互沖突）。

不同器件封裝類型之間的主要區別在于將封裝焊接到電路板上的方式。

設計人員可能會遇到的一些常見封裝類型。

電子產品的形狀和尺寸多種多樣，用于實現其功能的器件也是如此。起初，設計人員可能無法獨自區分產品規格單上的不同器件封裝類型，尤其是在參數沒有區別的情況下。很容易在不知情的情況下購買過大、過小或與電路設計階段完全不兼容的器件。在尺寸、成本和對電路板制造工藝的影響方面，每種封裝都有各自的優點和缺點，即使是老一代技術也能為當今的電子產品提供必要的性能。

器件封裝設計的驅動因素

形式服從功能，這一點適用于器件和其他任何工程元件。從性能和可制造性的角度來看，集成電路必須權衡四個方面：

1

密封

集成電路的制造過程非常精細，對環境污染極為敏感。封裝必須提供物理屏障，防止濕氣或固體污染物進入設備內部，避免短路、腐蝕或破壞傳導路徑。

2

搬運

封裝必須足夠堅固，能夠經受住組裝時的人力和機器搬運過程。

3

散熱

熱量會削弱電子產品的壽命和性能，最終會使材料老化，導致設備無法工作。封裝必須堅固，確保搬運時的安全性，但同時不能過分限制熱量從設備中散發出去。

4

絕緣和隔離

封裝還提供了基板，用于支持必要的信號傳播速度和器件特性阻抗。

整體封裝趨勢必須在尺寸和引腳數之間取得平衡。更多的引腳數和更小的封裝尺寸使得高密互連 (HDI) 設計備受青睞，但這種設計卻與傳統的制造技術相互矛盾。對于電路設計人員來說，成本也是一個因素：同時滿足這兩個條件的器件前期成本較高，而且由于精度要求更嚴格，可能會增加制造成本。

不同的裝配集成方法

還可根據封裝與電路板的集成方式對封裝進行分類，這會影響到電路板 DFM 的多個方面，包括 layout 密度、生產時間和適用的焊接工藝。通常可分為以下幾類：

通孔 (Through-hole，TH)

引腳插入并穿過電路板的封裝；一般來說，此類封裝所需的鉆孔空間比 SMT 大得多。對于某些器件來說，與相對較新的 SMT 技術相比，即使考慮到額外的制造步驟，這種相對早期的技術也更具有成本效益。

在自動焊接方面，TH 封裝需要采用波峰焊工藝，在引腳突出來的電路板一側焊接一道道類似波浪的熔融焊料。較新的器件和產品線往往完全不會采用 TH 技術。

表面貼裝技術 (SMT)

相對于 TH 封裝的拱形或垂直引腳，SMT 在器件貼裝側使用平面引線進行焊接。由于這些器件封裝不需要鉆孔，可以充分利用電路板的頂層和底層（即在電路板的一側集成 SMT 封裝不會影響另一側）。此外，SMT 封裝的主體尺寸通常比 TH 封裝小得多，因此可以支持 HDI 設計。

SMT 封裝的成本可能各不相同：由于規模經濟效應，對于簡單的無源和有源器件，SMT 封裝可能會比 TH 封裝成本更低。然而，對于更復雜的集成電路，SMT 封裝可能比 TH 封裝成本更高。

定制封裝

有時，現成的器件參數無法滿足設計限制。產品開發工程師可與集成電路制造商合作，共同定制集成電路和封裝。當然，這種方法成本很高，通常只適用于大批量生產。

關于器件成本還有最后一點：設計人員可以考慮塑料或陶瓷的集成電路封裝方案。塑料可為大多數應用提供足夠的材料特性，而且性價比遠高于陶瓷，但要求苛刻或高可靠性的電路板可能需要使用陶瓷封裝來實現卓越的性能。

器件封裝類型分為各種形狀和尺寸，有時它們的功能甚至是相同的。

常見器件封裝類型

器件封裝就像其設計原型一樣，代表著當時最前沿的 DFM 技術。集成電路設計和電路板設計同步演進，以同時滿足最終用戶和生產制造的需求：

雙列直插式封裝 (DIP)

一種廣泛使用的通孔封裝技術，引腳間距為 2.54 毫米/100 密耳，行間距可達 15.24 毫米/600 密耳。

Skinny DIP - 引腳間距相同，但封裝體更窄，引線間距為 7.62 毫米/300 密耳。

Shrink DIP - 引腳間距更窄，為 1.78 毫米/70 密耳。

Z 形雙列直插式封裝 - 封裝體較窄，封裝底部每個引腳之間的間距為 1.27 毫米/50 密耳。不過，引線會彎曲到封裝體的兩側，形成兩排標準間距為 2.54 毫米/100 密耳的引線。

引腳柵格陣列 (PGA)

一種具有許多垂直排列引腳的封裝，可大大提高集成電路的密度。這種封裝形式在很大程度上已被球柵陣列 (BGA) 技術所取代。

小外形封裝 (SOP)

引腳間距為 1.27 毫米/50 密爾的 SMD 封裝，海鷗翼形或 J 形（即 SOJ）引線，可扁平貼裝。

Shrink SOP - 引腳間距小于 1.27 毫米/50 密爾的任何 SOP 封裝。

Thin SOP - 封裝體較薄，貼裝高度小于 1.27 毫米/50 密爾。

四側引腳扁平封裝 (QFP)

一種固定封裝尺寸，引腳間距可變，引腳從封裝體四個側面引出呈 L 形或 J 形（即 QFJ）。可包括散熱片等散熱元件。

低剖面/薄型 QFP - 低剖面/薄型 QFP 的模具厚度分別小于 1.4 毫米或介于 1.0 至 1.27 毫米之間。

球柵陣列 (BGA)

一種密度極高的封裝，在現代 HDI 設計中極具代表性。根據引腳間距的不同，BGA 封裝可能需要采用額外的制造方法來實現信號分路。

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器件封裝類型有多種尺寸和樣式。雖然這一開始可能會讓人眼花繚亂，但電路設計人員在設計幾個 layout 后，很快就會了解各種封裝的優缺點。考慮到當前全球集成電路短缺的情況，善用封裝的可用性進行設計的能力在短期和長期內都是一項有用的技能。

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