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2024年國(guó)際半導(dǎo)體大展（SEMICON Taiwan）甫落幕，業(yè)界觀察，今年與往年有一個(gè)最大的不同點(diǎn)。

相關(guān)業(yè)者表示，今年與過(guò)往最大差異在于設(shè)備業(yè)者參加的數(shù)量比往年來(lái)得更多，同時(shí)傳統(tǒng)零組件的設(shè)備業(yè)者近年都在轉(zhuǎn)型，邁開(kāi)步伐走向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有成，從2023年下半至今，先進(jìn)封裝占比逐漸提高，該產(chǎn)業(yè)是市場(chǎng)焦點(diǎn)。

業(yè)界人士透露，不少過(guò)去業(yè)務(wù)聚焦在PCB及載板的設(shè)備廠商，皆大舉進(jìn)軍先進(jìn)封裝領(lǐng)域，以提升毛利率，力圖取得強(qiáng)勁獲利。

值得一提的是，近期由于生成式AI需求持續(xù)成長(zhǎng)，加上AI晶片尺寸比過(guò)往來(lái)得更大，造成CoWoS產(chǎn)能不足的現(xiàn)象，各界積極討論解方，目前聲量最大的即是面板級(jí)扇出型封裝（FOPLP）有望分擔(dān)CoWoS的產(chǎn)能。

業(yè)者指出，垂直堆疊的CoWoS封裝，目前主要運(yùn)用在先進(jìn)制程的AI運(yùn)算晶片、AI伺服器處理器的晶片封裝，而FOPLP就各業(yè)者現(xiàn)階段的描述，主要用于成熟制程為主的車(chē)用、物聯(lián)網(wǎng)的電源管理IC等，兩種封裝技術(shù)的應(yīng)用有所不同。

主導(dǎo)FOPLP發(fā)展的OSAT大廠指出，F(xiàn)OPLP之所以還未能放量，除了良率未達(dá)理想值以外，標(biāo)準(zhǔn)也尚未定出來(lái)，無(wú)論是510x515mm、600x600mm為常見(jiàn)規(guī)格，目前都還未定，這也是半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者尚未大量投注心力在FOPLP的原因。

不過(guò)，OSAT龍頭高層指出，F(xiàn)OPLP看似進(jìn)度緩慢，連臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家也說(shuō)，預(yù)計(jì)2027年才有望進(jìn)入量產(chǎn)階段，但日月光高層在展會(huì)期間透露，F(xiàn)OPLP產(chǎn)品將會(huì)在2025年下半量產(chǎn)并開(kāi)始出貨，客戶包括整合元件廠（IDM）、美系A(chǔ)I伺服器大廠。

這位高層也表示，外界都稱FOPLP是CoWoS之后的新技術(shù)，其實(shí)并非如此，實(shí)情是FOPLP自2015年就有業(yè)者將其亮相，但因?yàn)槁N取問(wèn)題，沉寂了好一段時(shí)間，然近年客戶講求降低成本、期望利用面積更大的時(shí)候，F(xiàn)OPLP又重新出現(xiàn)在臺(tái)面上。

該高層也預(yù)估，時(shí)至2027年，無(wú)論是12吋晶圓或是面板級(jí)封裝都有望將封裝尺寸擴(kuò)大至7倍，以滿足下一代資料中心需求，當(dāng)然晶片的單位數(shù)量也會(huì)從6個(gè)成長(zhǎng)最大至48個(gè)。

至于半導(dǎo)體市況，業(yè)者表示，客戶持續(xù)反映緊缺，擴(kuò)產(chǎn)趨勢(shì)將延續(xù)至2025~2026年，不難看出半導(dǎo)體業(yè)者積極擴(kuò)廠、擴(kuò)產(chǎn)，也將帶動(dòng)設(shè)備業(yè)者布局半導(dǎo)體業(yè)者更加起勁。

像是設(shè)備業(yè)者志圣原先主要是PCB、面板廠的設(shè)備業(yè)者，但其提到，自從中系面板產(chǎn)業(yè)逐漸起飛后，發(fā)現(xiàn)非得轉(zhuǎn)型不可，于是開(kāi)始組織半導(dǎo)體背景人才，切入CoWoS、SoIC、FOPLP供應(yīng)鏈，主要提供暫時(shí)性鍵合機(jī)、晶圓級(jí)真空壓膜機(jī)、自動(dòng)化封裝烤箱等設(shè)備。

志圣表示，先進(jìn)封裝相關(guān)領(lǐng)域?qū)⒄颊w比重約4成，接下來(lái)2~3年隨半導(dǎo)體趨勢(shì)發(fā)展，勢(shì)必再更高。

長(zhǎng)期觀察半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的業(yè)者也指出，隨先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)張，臺(tái)灣設(shè)備業(yè)者逐漸在部分封裝制程取代國(guó)際廠商，如志圣、均華、均豪以及由田等業(yè)者，2024、2025年有望持續(xù)受惠CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)充的趨勢(shì)。

由田主要研發(fā)與制造PCB/IC載板、顯示器與半導(dǎo)體領(lǐng)域，2023年前兩者營(yíng)收比重仍在84%，不過(guò)，時(shí)至2024年，半導(dǎo)體趨勢(shì)當(dāng)前，將會(huì)成長(zhǎng)至2成。

業(yè)者指出，晶圓級(jí)設(shè)備（Wafer level）在OSAT的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)線已有導(dǎo)入實(shí)績(jī)，Panel Level則有與國(guó)內(nèi)面板廠持續(xù)合作，由田認(rèn)為，隨CoWoS產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，樂(lè)觀看待2025年半導(dǎo)體AOI檢測(cè)設(shè)備業(yè)務(wù)的成長(zhǎng)性，并預(yù)期半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)將成為其主要成長(zhǎng)動(dòng)能。

PCB供應(yīng)鏈指出，PCB與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品制程都相當(dāng)精密，對(duì)制程的穩(wěn)定度、良率的要求都很?chē)?yán)格，所使用的制程設(shè)備跟其他制造業(yè)相比，不僅自動(dòng)化程度極高，也是首批邁向IoT發(fā)展的先進(jìn)設(shè)備，這也是為什么PCB設(shè)備業(yè)者能夠快速轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵因素。

不難觀察到，2024年半導(dǎo)體大展仍圍繞在先進(jìn)封裝與先進(jìn)進(jìn)程發(fā)展，CoWoS、3D IC及FOPLP是臺(tái)廠在先進(jìn)封裝領(lǐng)域積極參與的項(xiàng)目。

雖然目前看似PCB設(shè)備業(yè)者轉(zhuǎn)型有成，但供應(yīng)鏈仍會(huì)擔(dān)心當(dāng)臺(tái)廠甚至是國(guó)際大廠都積極往該方向邁進(jìn)，長(zhǎng)期而言，須小心因供應(yīng)商增加而產(chǎn)生價(jià)格下降的風(fēng)險(xiǎn)。

值得參考的是，臻鼎營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)李定轉(zhuǎn)在3D IC/CoWoS論壇上提到，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷黃金十年，在全球異質(zhì)整合的趨勢(shì)下，與半導(dǎo)體相關(guān)的產(chǎn)業(yè)必定會(huì)隨著AI趨勢(shì)持續(xù)成長(zhǎng)，且AI應(yīng)用愈來(lái)愈廣，包括AI伺服器、車(chē)用電子都會(huì)需要先進(jìn)封裝技術(shù)，因此預(yù)期供需缺口近幾年仍會(huì)存在。

【近期會(huì)議】

10月30-31日，由寬禁帶半導(dǎo)體國(guó)家工程研究中心主辦的“化合物半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)”將首次與大家在江蘇·常州相見(jiàn)，邀您齊聚常州新城希爾頓酒店，解耦產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)布局！https://w.lwc.cn/s/uueAru

11月28-29日，“第二屆半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)”將再次與各位相見(jiàn)于廈門(mén)，秉承“延續(xù)去年，創(chuàng)新今年”的思想，仍將由云天半導(dǎo)體與廈門(mén)大學(xué)聯(lián)合主辦，雅時(shí)國(guó)際商訊承辦，邀您齊聚廈門(mén)·海滄融信華邑酒店共探行業(yè)發(fā)展！誠(chéng)邀您報(bào)名參會(huì)：https://w.lwc.cn/s/n6FFne

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審核編輯 黃宇