TE Connectivity microQSFP連接器市場業績實現迅速提升

中國上海—2017年9月27日—全球連接和傳感領域領軍企業 TE Connectivity （TE）今日宣布，憑借云服務器應用的設計導入（design wins）、對數據中心交換機及無線網絡設備持續而關鍵的設計支持投入，其 microQSFP 可插拔連接器、籠及電纜產品的市場業績實現快速提升。microQSFP 是下一代輸入/輸出（I/O）互連系統，支持1路、2路和4路通道的可插拔解決方案，并以 SFP（單通道解決方案）的面板接觸密度實現全部 QSFP28/56 功能。近期，microQSFP 被納入 IEEE P802.3cd 標準草案具有里程碑的重要意義。該草案旨在基于50 Gbps的電氣通道，制定50 Gbps、100 Gbps 和 200 Gbps 的行業電氣接口標準。此外，microQSFP 多源協議（MSA）組織近期發布了標準2.5修訂版本，定義了1路、2路和4路通道應用的互操作性，對行業亦具有重要意義。

microQSFP 適用于云基礎及企業級數據中心的交換機、服務器網卡、PCI 交換、存儲及無線應用。該產品能夠連接銅纜和光纜，具有高密度和卓越信號完整性（在未來將達到每通道100 Gbps），并提供業界領先的散熱處理性能（最高可達7瓦特）。憑借極低成本和具有高效熱性能的外形，該產品能夠支持市場上的諸多應用基礎。TE 數據與終端設備事業部輸入/輸出（I/O）團隊產品經理 Lucas Benson 表示：“microQSFP 為一系列網絡設備提供出色的解決方案，支持行業向25、50、100 Gbps 甚至更高速度發展。隨著更高速、高密度 100G （2x50G）連接解決方案行業需求的與日俱增， microQSFP將保持并有望加速該強勁發展勢頭。”

微軟Azure基礎設施團隊首席網絡架構師Brad Booth 表示：“microQSFP的突出特征和優勢滿足下一代數據中心的需求。通過全新交換機ASICs，microQSFP能夠提高傳統1RU標準盒式（Pizza Box） 交換機的面板接觸密度。這種新的架構必須既符合交換機的密度要求，又能夠滿足交換機和服務器的散熱及電氣性能需求。能夠兼容1路、2路、4路通道電氣接口的microQSFP高度匹配上述需求。”

華為2012實驗室線纜與連接器首席專家方煒表示：“microQSFP的高密度特性符合我們對未來設備I/O接口密度不斷提升的需求，因而我們在其研發之初就予以密切關注。我們主動和TE進行了多輪合作研究和測試，microQSFP在高速傳輸、信號完整性、EMI以及散熱性能等多方面均表現出色，滿足我們下一代產品對高密度I/O接口的各項需求，展現了TE強大的設計和工程能力！”

海信銷售及市場總監 Matt Davis 表示：“作為世界領先的光模塊供應商之一，海信很高興能將 microQSFP 模塊加入我們的產品系列中。對于海信的客戶來說，能在 SFP 大小的模塊中實現 QSFP 功能十分重要，能夠幫助他們更好地為終端用戶提供更高密度的設備。我們的客戶認可 microQSFP 在密度、電氣性能和散熱處理之間取得了出色的平衡，為2x50 Gbps 服務器端口提供理想解決方案。”

表面貼裝（1xN 配置）和堆疊式壓裝（2xN 配置）的大容量、標準加工產品現已可以通過TE和經銷商獲得。TE 還提供帶 microQSFP 插頭的直接連接銅纜，包括直線和分線配置，以及匹配 QSFP 和 SFP 的轉換電纜。

關于TE CONNECTIVITY

TE Connectivity（紐約證交所代碼：TEL）是全球技術領導者，年銷售額達 120 億美元。我們秉持著創新的承諾，持續推動著交通、工業應用、醫療技術、能源、數據通信和家居的發展。TE業內領先的連接和傳感解決方案經受嚴苛環境的驗證，助力于創造更安全、綠色、智能和互聯的世界。TE在全球擁有約 75,000 名員工，其中 7,000 多名為工程師，合作的客戶遍及全球近 150 個國家。TE相信“無限連動，盡在其中”。