Qorvo作為一個傳統的無線射頻芯片的領先半導體廠商，他們的產品線在最近幾年通過系列的并購已經有了很大的擴張。除了之前電子發燒友網粉絲們非常熟悉的BLDC控制MCU產品線外，還有可用于消費類、工業和汽車市場的模擬、功率、傳感器和無線的產品線。2024年慕尼黑上海電子展，Qorvo的產品線全家福整齊亮相市場，產品線的市場負責人，也是向包括電子發燒友網在內的眾多專業媒體作了精彩的演示和詳細的說明。


高集成度的射頻方案

在現場展示了可用于智能手機的射頻方案。本次慕尼黑電子展，Qorvo的展臺中心，展示了其行業領先的射頻產品線的多款產品。包括最新的高度集成 L-PAMiD 模塊，可以用于2G/3G/4G/5G多模調制解調器、手機、數據卡或可穿戴設備，高性能通信系統；以及可應用于高端智能手機、平板電腦和蜂窩設備的L-PAMiF Module，這款模組還可以用于Datacards和機器對機器（M2M）的通信上。

面向消費級產品線的Wi-Fi 7

在消費級產品中，作為行業領先的Wi-Fi 7的芯片供應商，Qorvo也展示了基于其產品的Wi-Fi 7路由器終端。



據Qorvo 高級市場經理 Jeff Lin 林健富介紹，Qorvo的Wi-Fi 7芯片支持2.4GHz、5GHz和6GHz三個頻段，其中在國內，6GHz頻段尚未開放。Wi-Fi 7支持的頻段2.4GHz 屬于傳統Wi-Fi頻段， 5GHz可以提供更高的速度和更少的干擾，而6GHz頻段是Wi-Fi 6E及Wi-Fi 7新增頻段，可提供更多的信道和帶寬。這款芯片現已被國內客戶采用，在市場競爭激烈的市場，有很高的性價比，具有非常好的競爭力。

Wi-Fi 7的引入預計將極大改善用戶的無線網絡體驗，尤其是在高帶寬應用如8K視頻流、虛擬現實和大規模在線游戲等方面。盡管國內尚未開放6GHz頻段，但Wi-Fi 7在2.4GHz和5GHz頻段上的性能提升仍然具有重要意義。

Jeff 在介紹Wi-Fi 7現在的市場進展時，同時還展示了一款小米的Wi-Fi 7路由器。“這一臺是三頻的，2.4G和兩路的5G，4 x 4 MIMO的配置，這個也是我們Qorvo在中國第一個量產的產品。它已經上市一年多，在Wi-Fi 7標準都還沒有完全定下來的時候，就已經在跟國內的廠商合作。”

Qorvo除了Wi-Fi 7 FEM以外，還有濾波器產品在里面。除了小米以外，還有其他的客戶，例如ZTE、京東等，都有內置Qorvo 的Wi-Fi 7功率放大器。2024年Wi-Fi 7在中國迎來應用大爆發。

Qorvo現在已經在開發下一代的Wi-Fi 7產品，規劃進一步減小封裝尺寸和耗電率，并提升效率和性價比，現在也有新品會把功放和濾波器集成在一顆芯片里面，助力整體尺寸更小的路由器在2025年正式推出。

應用場景廣闊的Sensor Fusion

同時展示的還有其Sensor Fusion技術，Qorvo高級產品市場經理 Ted Tu 涂榮國介紹，Qorvo獨家將壓力傳感器技術與智能表面相結合，在可穿戴產品中克服傳統電容式觸摸和滑動操控所帶來的挑戰，可做到防誤觸碰。目前已經在智能手表/手環，電動牙刷以及TWS耳機上應用。與電容式壓力傳感器相比其優勢在于其面積小，傳感精度高，可以實現各種表面、無縫設計、防水抗油污、3D觸控等，所以也還可以用于手提電腦觸摸控制板、手機、平板等移動便攜設備上。

據Ted介紹，Qorvo的壓力檢測芯片包含兩個部分，一個是壓力傳感器，另外一個部分就是信號的采集與處理。“相比電容式壓力傳感器，它有三個優點，一是業界領先的高靈敏度，二是體積小，三是功耗低。相對于目前傳統的人機交互技術，我們能做到有效地防水防塵。在使用當中，用戶也不需要做開孔，所以能做到一體化，美觀大方。我們對表面的材質沒有特別的要求，無論是金屬的還是非金屬的，像木頭、亞克力、塑料，我們都可以支持，對外表的形狀也沒有特殊的要求。”Ted說。

現場有多個智能座艙場景的Sensor Fusion方案演示。Qorvo高級現場應用工程師 Rock Chen 陳文鶴著重介紹了這款集成了4個Qorvo 的壓力sensor的觸控板，4個sensor分別在4個角上，它可以做到3D touch，能檢測X和Y的坐標，當施加的力大的時候，這個圓圈就比較大，當施加的力小的時候，圓圈就比較小。從而生成第三個坐標Z軸的壓力值。“這個功能可實現多級觸發，比如說我控制音量，控制燈光，通過按壓力度的范圍來做判定并控制。相對傳統的壓力傳感器，Qorvo提供了多維輸入。”Qorvo的高級客戶經理 Renado Lei 雷益民在回答提問時補充解釋道。

該技術也可以同樣用于車內某些觸摸控制的場景，包括車門、車窗、觸屏按鍵。在某些不適合語音控制的場景下，觸摸控制按鍵可以跟實體按鍵結合，在保證行車安全的前提下，進一步提升用戶的體驗。


針對物聯網應用的 Matter和UWB

Qorvo高級現場應用工程師Jason Hou 侯思磊介紹了公司的Matter技術和產品展示。

Matter在這兩年可謂勢頭正盛，眾多生態平臺都在全力推廣。Qorvo的matter方案，技術優勢就在于ConcurrentConnect?的技術，在一顆芯片上同時支持matter BLE和Zigbee協議。以專門的硬件模塊可以做到無縫切換連接協議。目前市面上的方案除了硬件切換，還有通過軟件切換的方式。軟件切換的耗時較久，有丟包和響應延時的風險。Qorvo以硬件模塊去支持該功能，可有效降低網絡延時，解決丟包問題，這正是Qorvo在matter網關應用上的關鍵技術優勢。

此外是低功耗，在睡眠電流上面大概可以做到1個微安以下，因此在matter設備終端的射頻以及功耗性能方面，Qorvo亦具有競爭優勢。

QPG7015芯片可用于matter網關、音箱，還有Bridge的產品開發。QPGQ105芯片可以支持IoT設備端的matter產品應用，比如說開關、sensor或者燈，如果客戶直接用這個方案，可以提供從硬件到軟件全方位的支持，減少產品上市的時間，讓客戶直接按照他的硬件去配置一下，就可以很快地出一個產品。

電子發燒友網記者向Jason提問，Matter目前在國內國外市場的進展情況。Jason表示，目前來看得到了蘋果谷歌這樣的大生態的支持，也有多家廠商推出來的方案。以蘋果為例，HomeKit生態系統已支持matter協議，相信到預計到今年年底或者明年的時候，會有越來越多的新產品推出。

Qorvo高級現場應用工程Jensen Chen 陳金昌在現場展示了Qorvo已批量供貨的多代UWB芯片。第一代DW1000系列已廣泛應用在各種UWB設備，通過0.5米至1.5米距離的兩個LED燈的顏色變化，演示UWB的距離感知。第二代DW3000系列，可以實現較高精度的室內定位AoA角度測量。Qorvo從第二代芯片開始支持802.15.4標準的HVE協議。目前最新的第三代UWB芯片，主要是用來做在手機或IoT設備等消費類產品上，例如UWB tag和搭載UWB的手機，國內的目前已有多家手機廠商都在做評估和驗證。

Qorvo的第三代UWB芯片還有一個功能就是UWB雷達，現場演示可以看到它是多通道，一發三收的特性非常適用于雷達功能的開發。Qorvo在提供這種基層的底層算法的同時，上層也提供簡單的處理代碼，應用在一些距離的檢測，包括人員存在、心跳以及簡單的手術檢測等。

除此之外， Qorvo推出的符合車規標準的UWB芯片型號為DW3000Q。UWB在車上的典型應用，目前除了眾所周知的無鑰匙進入，還有乘客檢測、車載UWB雷達等。

另辟蹊徑的無線BMS

Qorvo區域客戶經理Mason Liu劉明介紹了公司的無線BMS方案。“Qorvo的BMS芯片優勢在于其內部集成了MCU，支持運行Qorvo自研的一些算法，來滿足電池在不同溫度下，不同的電壓、電流的充放電環境下，能夠準確讀到電池的SOC和SOH。可根據客戶的需求，可以選擇相應的算法IP集成到BMS芯片里面。”

E1B 封裝的 1200V 碳化硅 (SiC) 模塊

此外，現場也展示了基于 E1B 封裝的 1200V 碳化硅模塊也將為電動汽車充電站、儲能、工業電源和太陽能等應用帶來革新發展。

據Qorvo高級現場應用工程師陳熙介紹，SiC產品線源自于Qorvo在2021年收購了具有20多年碳化硅研發歷史的UnitedSiC公司。這次展示了全新的碳化硅模塊，對標于市面上常見的E1B模塊，Qorvo提供了全橋或者半橋結構的選擇，在充電樁、太陽能逆變器，還有在工業電源上都可以使用。

Qorvo基于JFET的技術的碳化硅器件具有很快的開關速度，相較于同類型產品，它的開關損耗更低。再加上自有的先進的封裝技術，用銀燒結的方式做了芯片間的堆疊分裝，鍵合線從硅器件上面打到基板上，從而使得該模塊的功率循環的次數要遠遠高于常規的碳化硅產品，因此基于好的芯片技術及先進的封裝技術，Qorvo的碳化硅產品在可靠性、熱特性、損耗方面都極具優勢。