2024年7月16日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K118和MC33774芯片的電池監(jiān)控單元（CMU）方案。

隨著全球?qū)稍偕茉吹睦萌找婕由睿瑑δ芟到y(tǒng)作為平衡能源供需、提高能源利用效率的關(guān)鍵技術(shù)，其重要性愈發(fā)凸顯。為滿足不斷增長的新能源需求，大聯(lián)大世平基于NXP S32K118和MC33774芯片推出電池監(jiān)控單元（CMU）方案。該方案具有精確的電芯檢測和保護(hù)功能，能夠?yàn)閮δ?a href="http://m.1cnz.cn/v/tag/873/" target="_blank">高壓電池管理系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行提供保障。

本方案選用NXP旗下專為通用汽車和高可靠性工業(yè)應(yīng)用設(shè)計的S32K118 MCU作為主控。該MCU通過AEC-Q100規(guī)格認(rèn)證，其采用Arm Cortex M0+ 內(nèi)核，主頻為48MHz，并具有25KB SRAM和256KB Flash，能夠滿足系統(tǒng)對數(shù)據(jù)處理和存儲的需求。

在電池監(jiān)測和保護(hù)方面，方案搭載NXP MC33774芯片，該芯片支持4~18串電池監(jiān)測，能夠進(jìn)行高精度的電壓、溫度和電流測量，電芯電壓檢測精度可達(dá)±0.8mV，測量誤差小于2mV。此外，MC33774還具備車載無源電池平衡功能，通過自動選擇最佳平衡序列，有效提高電池組的整體效率和使用壽命。

圖示3-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的電池監(jiān)控單元（CMU）方案的方塊圖

除此之外，方案還采用NXP的CAN高速收發(fā)器TJA1043、Molex旗下高性能連接器501876-1041、SGMICRO的同步降壓轉(zhuǎn)換器SGM61412、納芯微通用數(shù)字隔離器NSI8241C以及onsemi的EEPROM CAT24C512，通過這些高性能的產(chǎn)品，本方案可確保儲能系統(tǒng)的安全、高效和長期運(yùn)行。在全球能源轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵時刻，大聯(lián)大將繼續(xù)攜手原廠推動可再生能源的利用，為實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展做出積極貢獻(xiàn)。

核心技術(shù)優(yōu)勢：

支持CAN-BUS架構(gòu)，CAN FD速率高達(dá)5Mbit/s；

電芯電壓檢測精度可達(dá)±0.8mV，考慮到PCB差異誤差可在±2mV范圍內(nèi)；

單顆MC33774深度睡眠功耗低至15μA；

擁有I2C主設(shè)備接口，可以控制片外EEPROM等從設(shè)備。

方案規(guī)格：

采用外部24V供電；

支持通過CAN與主控進(jìn)行通信；

最多支持監(jiān)測54串電池狀態(tài)；

支持單體電池過壓、欠壓檢測，閾值可設(shè)（Default：過壓4.25V、欠壓2.75V）；

支持4路電池高、低溫檢測，閾值可設(shè)（Default：高溫70℃、低溫-20℃）；

電池電壓采樣周期50ms以內(nèi)，溫度采樣周期500ms以內(nèi)；

支持?jǐn)嗑€檢測；

支持MCU與AFE進(jìn)行隔離SPI通信；

最大支持300mA的均衡電流，平均均衡電流150mA；

每顆MC33774對應(yīng)一個片外EEPROM，可支持512Kb數(shù)據(jù)存儲。

本篇新聞主要來源自大大通：
基于 NXP S32K118 和 MC33774 的 ESS HVBMS CMU 方案

審核編輯 黃宇