不少用戶稱贊索尼Xperia Z4/Z3 的Micro USB裸露且防水的設計，加之選擇性上國行版索尼Xperia Z3擁有黑、白、琥珀色可選，國際版多增紫鉆版以及水綠色選擇， 外觀采用了與前代Z2類似的機身設計，Z3的邊緣相比Z2不同的點是一體化設計的，中框直連接前后玻璃面板，同時索尼也在中框部分使用了鋁鎂合金材質更加纖薄，機身厚度從前代的8.2mm變為了7.35mm，受到消費者的熱捧，為滿足電子發燒友的好奇心，編者特整理了Xperia Z4/Z3 內部拆解過程，供讀者品讀。

加上高通810過熱帶來的負面影響，更是吸引不少玩家好奇該機內部結構，接下來就跟著拆解一起來看看這款索尼移動新旗艦外部設計“不變”的同時內部有何變化咯。

加熱后背一周密封膠之后，用撬板去掉玻璃后殼。

藍色版本確實是個讓人著迷的顏色。另外，注意鏡頭玻璃和玻璃后蓋為整體，不再是單獨的樹脂材質。

現在可以清楚的看到，Z4/Z3+內部組件排列有一定的優化。

索尼Z3以7.35毫米超薄鋁制圓潤框架融合優雅設計與精湛工藝，新一代2070萬像素1/2.3英寸Exmor? RS影像傳感器，全新25毫米廣角“G鏡頭”，率先支持ISO 12800超高感光度，在低光環境下也可拍攝具備卓越畫質的照片，行業領先的超強防水級別，隨時隨地提供防水、防塵能力，超亮麗、搭載Live Colour LED 和迅銳圖像處理引擎的特麗魅彩手機顯示屏，帶來直觀可見的對比度優化，即使在陽光下也可提供更好的顯示效果。

3.8V 2930mAh電池。

主板由螺絲固定，可輕松取下。值得注意的是，Z4/Z3+去掉了之前Z3等機型上出現的“熱管”。

隨后即可去除上部所有的組件，如后置攝像頭，前置攝像頭，耳機插孔，耳機揚聲器和幾件固定蓋板和支架。（之前有看錯，“熱管”依然在。）

Xperia Z3采用5.2寸1080p屏幕、2.5GHz主頻的高通驍龍801四核處理器、3GB內存和16GB的存儲容量，全新的新一代Exmor RS，體積更小，這也使得索尼Xperia Z3的機身厚度可以比前一代索尼XperiaZ2做的更纖薄。預裝Android4.4.4系統。是索尼的誠意之作 。

3.5mm耳機插孔。

揚聲器同樣有防水貼紙保護。

20.7M主相機模塊及5M前置相機模塊。

隨后取下兩側排線及底部組件，包括傳感器組件、震動馬達、下部揚聲器等。

支持Hi-Res 高解析度音頻、數字降噪和DESS HX數字增強技術，提供業界領先的音質體驗智能節電技術，提供長達2天的續航時間，SONY Z3還支持PS4遠程第二屏，可以用手機玩PS4游戲。

無防水蓋保護的Micro USB原件防水的同時，一周和3.5mm耳機插孔一樣有防水設計。

主板部分，均有標注，不在贅述。注意注意注意，綠色為有名的高通驍龍810。

從拆解中可以看出，和之前幾款防水旗艦機一樣，索尼Xperia Z4/Z3內部結構上有少許變化，不過同樣不容易維修更換組件。若想自己動手的話我勸你還是算咯。另外，該機非官方維修后一般防水效果均會大打折扣。