隨著5G技術，人工智能，物聯網，云計算等新興技術的蓬勃發展，FPGA因其強大的算力以及靈活性受到廣大用戶的青睞。

以圖1的5G基站和圖2的人工智能應用為例，FPGA在收獲了巨大應用市場的同時也因巨大的數據處理能力以及高度集成化而使得其供電方案變得愈發的復雜。

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圖 1

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圖2

圖3為某客戶所提出的5G宏站中一顆FPGA的供電需求，僅一顆FPGA就有多達13路的電源軌。

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圖3

針對不同應用場景，這些電源軌需要不同的工作模式（包括多路并聯輸出模式以及單路輸出模式），同時對不同電源軌間的開通關斷時序也有較高要求。隨著電子設備的輕量化趨勢，電源解決方案的體積以及電子噪聲也是在開發過程中不容忽視的一個因素。

對此，先進的電源管理芯片應具備以下基本特性：

盡可能多數量的電源通道。

優異的效率表現。

盡可能小的體積。

盡可能低的電子噪聲。

MPS公司新一代電源模塊解決方案 —— MPM54524，可助您遠離諸多困擾。

MPM54524 是擁有4通道且每個通道支持最大輸出電流為5A的高度集成化電源模塊，4路輸出功能可完美的滿足當下供電方案中對電源軌數量的需求。

同時，得益于主動與被動均流功能，MPM54524 可在4個通道之間實現任意形式的并聯，具有較高的設計靈活性。如圖4所示。在4通道并聯模式下可實現最大20A的持續電流輸出，并且有著良好的均流表現。

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圖4

除了并聯功能以外，自然也不能少了各個通道之間可配置的開通關斷時序功能，如圖5所示，Enable 信號和通道1-4之間可通過數字功能靈活配置開通關斷延時。

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圖5

到這里，我相信有小伙伴這時會好奇 MPM54524 的效率表現如何，那當然不能令大家失望。

圖6分別是 MPM54524 在單路輸出以及4路并聯輸出的優異效率數據。

圖 6

MPM54524 可不僅僅有4路輸出這么簡單。

如圖7所示，MPM54524 采用了MPS最新的ECP 3D封裝工藝，在內部集成了電容以及電感，將尺寸縮小到8mmx8mmx2.9mm，這極大的減小了電源的占板面積，為用戶提供了更靈活的方案設計空間。

圖7

圖8是同為4通道電源的 MPM54524 以及分立電源芯片電源解決方案的占板面積對比圖，可以發現在相同條件下，MPM54524 可以節約5倍左右的空間。

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圖8

應用在 MPM54524 上的ECP 3D封裝工藝除了可以減小芯片的體積，還具有以下幾點優勢：

雙邊輸入管腳設計—降低輸入環路噪聲

緊湊走線—縮短SW Copper的天線效應

多路集成—實現內部電磁干擾的實時補償

基板優化—過孔通流的磁場優化設計

圖9為 MPM54524 的RE測試結果，即使將尺寸減小到了極致，在噪聲優化方面也有不俗的表現。

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圖9

除了以上大家最關心的性能外，MPM54524 同時還包括以下優秀性能：

較大的輸出電壓范圍: 0.4V-5.5V

采用COT控制模式提供快速響應

支持遠端sense功能

支持數字在線調壓

支持開關頻率數字可調: 500k-1250k

支持輸出電壓，輸出電流以及結溫遙測功能

支持OCP, UVP, UVLO, Thermal Shutdown, OVP 保護

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審核編輯 黃宇