中國(guó)嵌入式技術(shù)大會(huì)作為elexcon深圳國(guó)際電子展同期會(huì)議之一，已經(jīng)成功舉辦了五屆。今年8月將繼續(xù)與您見(jiàn)證全球嵌入式技術(shù)進(jìn)展與落地成果！

科技進(jìn)步是經(jīng)濟(jì)繁榮的引擎，從移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)普及，到現(xiàn)在的電動(dòng)智能汽車風(fēng)起云涌，近年來(lái)中國(guó)在技術(shù)創(chuàng)新方面表現(xiàn)突出，為中國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)提供了強(qiáng)大動(dòng)力。隨著大模型和生成式AI的崛起，科技發(fā)展的下一個(gè)爆發(fā)點(diǎn)很可能是人工智能技術(shù)，它將為中國(guó)經(jīng)濟(jì)帶來(lái)更大的繁榮。人工智能豐富的場(chǎng)景和巨大的市場(chǎng)，將推動(dòng)相關(guān)關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)步，嵌入式技術(shù)將是其中的一個(gè)，嵌入式技術(shù)將幫助人工智能產(chǎn)業(yè)落地。

重磅會(huì)議第六屆中國(guó)嵌入式技術(shù)大會(huì)

2024年第六屆中國(guó)嵌入式技術(shù)大會(huì)將以“開(kāi)啟嵌入式系統(tǒng)智能新時(shí)代”為主題，聚焦人工智能豐富的場(chǎng)景和巨大的市場(chǎng)，推動(dòng)嵌入式技術(shù)進(jìn)步，幫助人工智能產(chǎn)業(yè)落地。匯聚優(yōu)質(zhì)企業(yè)及知名專家學(xué)者，提供全球嵌入式技術(shù)的行業(yè)交流平臺(tái)。

本屆會(huì)議將包括專家論壇和產(chǎn)業(yè)論壇，十幾場(chǎng)技術(shù)報(bào)告。本次大會(huì)錄用的技術(shù)報(bào)告，專家論壇采用邀請(qǐng)方式，產(chǎn)業(yè)論壇采用公開(kāi)征詢擇優(yōu)遴選方式，由大會(huì)專家委員會(huì)審核選定。

會(huì)議時(shí)間：2024年8月28日

會(huì)議地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心（福田）

大會(huì)熱點(diǎn)議題人工智能與嵌入式應(yīng)用嵌入式操作系統(tǒng)與智能工業(yè)RISC-V 與 AIoT

大會(huì)專家委員會(huì)

何小慶知名的嵌入式系統(tǒng)專家、嵌入式聯(lián)誼會(huì)秘書長(zhǎng)、曾任《單片機(jī)與嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用》副主編和編委會(huì)副主任、麥克泰軟件技術(shù)公司創(chuàng)始人畢盛華南大學(xué)計(jì)算機(jī)科學(xué)與工程學(xué)院 副教授：主要從事智能嵌入式系統(tǒng)和機(jī)器人等方面的研究；主持有關(guān)智能硬件和機(jī)器人等項(xiàng)目十多項(xiàng)，發(fā)表論文30多篇，授權(quán)專利10多項(xiàng)林金龍北京大學(xué)軟件與微電子學(xué)院 教授：從事嵌入式系統(tǒng)與計(jì)算機(jī)視覺(jué)相關(guān)的教學(xué)和科研工作，主要研究方向是嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)和圖像防偽技術(shù)

往屆部分演講嘉賓

同期展會(huì)elexcon2024嵌入式展

在第六屆中國(guó)嵌入式技術(shù)大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，elexcon2024嵌入式展將于2024年8月27-29日在深圳會(huì)展中心（福田）同期舉辦，展示范圍覆蓋集成電路、嵌入式系統(tǒng)、電子元件與供應(yīng)鏈，具體包括GPU/XPU/FPGA/ASIC、MCU/SOC、DSP、RISC-V；工業(yè)主板/電腦/顯示、存儲(chǔ)器、通信模組、傳感器、軟件系統(tǒng)；電容/電阻/電感、晶振、繼電器、連接器/開(kāi)關(guān)等產(chǎn)品技術(shù)及解決方案，以展會(huì)+論壇的形式，為全球前沿嵌入式技術(shù)與產(chǎn)品的交流與合作搭建平臺(tái)。

往屆部分參展品牌