日本擬為國家資助的芯片企業Rapidus提供貸款擔保,助力其大規模生產先進半導體。
據悉,Rapidus計劃于2027年前在北海道島北部建立尖端的2納米芯片生產基地,總投資額高達5萬億日元(約合318億美元)。
日本經濟產業省計劃本周五提交立法提案,爭取年內啟動議會審議程序。
東京已承諾向該初創芯片企業提供9200億日元的財政援助。然而,由于缺乏生產經驗,Rapidus在獲取銀行貸款時遭遇困境,至今僅獲得軟銀集團、豐田汽車等少數公司的73億日元投資。
此前,Rapidus曾宣布計劃于2025年4月啟動試產線,并于2027年起量產2nm尖端芯片。為了確保大規模生產順利進行,Rapidus需在2025年前完成生產設備采購。
政府表示,此舉旨在協助銀行對Rapidus的貸款決策。然而,向特定企業提供貸款擔保實屬罕見,可能引發反對黨的質疑。
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