馬來西亞制定全球芯片中心發(fā)展計劃
馬來西亞近日公布了雄心勃勃的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展計劃，旨在將該國打造為全球芯片中心。為實現(xiàn)這一目標，政府將劃撥至少53億美元的財政支持，并計劃培訓60,000名工程師，以支撐產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。
根據(jù)該戰(zhàn)略，馬來西亞希望在芯片設(shè)計、先進封裝和制造設(shè)備等關(guān)鍵領(lǐng)域吸引至少5000億林吉特（約合1064.5億美元）的投資。這一舉措不僅將推動本地半導體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進步，也將為馬來西亞經(jīng)濟注入新的活力。
馬來西亞的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展計劃受到了業(yè)界的廣泛關(guān)注。隨著全球芯片需求的不斷增長，馬來西亞正積極抓住機遇，加速產(chǎn)業(yè)布局，以在全球半導體市場中占據(jù)一席之地。
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