5月17日，芯導科技舉行2023年股東大會，討論通過了九項重要議題，包括《2023年度董事會工作報告》、《2023年年度報告》以及《使用部分超募資金永久補充流動資金》等事項。愛集微作為其機構股東參加會議，會后與芯導科技董秘兼財務總監(jiān)蘭芳云就市場動態(tài)及企業(yè)發(fā)展進行深度交流。

據(jù)了解，自2022年以來，受到貿易摩擦及全球通脹影響，半導體市場需求持續(xù)降低，2023年市場依然萎靡。然而，近期諸多跡象預示著半導體行業(yè)最為艱難的時刻已經過去，隨著功率器件、模擬芯片、MCU等產品需求的提升，市場對價格看漲的呼聲日益高漲。芯導科技憑借其穩(wěn)健的發(fā)展態(tài)勢和強大的市場適應力，成功應對挑戰(zhàn)。

2023年，芯導科技實現(xiàn)營業(yè)收入3.20億元，同比下降4.68%；歸母凈利潤9648.77萬元，同比下降19.23%；扣非歸母凈利潤為4357.55萬元，同比下降33.39%。今年第一季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入6869.69萬元，同比增長26.98%；歸屬于上市公司股東的凈利潤2446.87萬元，同比增長53.67%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤1056.38萬元，同比增長363.75%。

蘭芳云表示，面對復雜多變的市場環(huán)境，公司不斷推陳出新，鞏固既有市場地位，開拓新市場，加強供應鏈合作與開發(fā)。盡管一季度業(yè)績因春節(jié)假期和季節(jié)性淡季有所下滑，但同比去年仍取得大幅增長。同時，公司堅持以客戶為中心，提供全面解決方案，與客戶建立緊密穩(wěn)定的合作關系，從而有效保障了毛利率的穩(wěn)定。

目前，芯導科技主要受益于消費電子市場，與包括手機品牌大佬如小米通訊、TCL和傳音在內的公司，以及國內知名ODM廠商華勤、聞泰、龍旗都建立了穩(wěn)固的合作關系。此外，他們的產品還被廣泛應用于小米、華為、OPPO、森海塞爾、VIVO、哈曼等品牌的TWS耳機，以及思摩爾、海派特、悅刻、同悅等品牌的電子煙和魔樣等產品的智能穿戴設備上。對此，蘭芳云表示，公司將繼續(xù)發(fā)揮自身潛力，推出更多創(chuàng)新產品，同時加強對新市場的開發(fā)。

據(jù)年報披露，芯導科技已針對新能源領域展開產品研發(fā)，其中1200V 100A以上大電流產品設計和工藝平臺已初步搭建完畢，首顆1200V 200A芯片已投入生產；1200V 150A等系列化產品亦已設計完成，正逐步投入生產。這些大電流產品主要采用Econodual3/62mm等模塊封裝形式，重點推廣至儲能等新能源領域。此外，第三代半導體650V GaN HEMT產品已初步形成系列化，涵蓋110mR~900mR范圍，采用多種封裝形式，主攻電源、PD快充適配器等領域。

然而，消費電子領域GaN功率器件價格競爭激烈，芯導科技正致力于加速產品系列化進程。公司的優(yōu)勢在于擁有優(yōu)秀的TVS、ESD、MOSFET、肖特基等配套產品方案，可結合GaN器件為快充等市場提供極具競爭力的解決方案。芯導科技強調，現(xiàn)階段將依托現(xiàn)有客戶關系，迅速打通渠道，將產品快速導入客戶終端，并將緊密關注客戶需求，推動GaN產品的研發(fā)。

值得注意的是，去年1月，芯導科技在無錫設立全資子公司，負責IGBT產品領域的研發(fā)工作。芯導科技董事長、總經理歐新華曾表示，無錫子公司的成立為公司的整體發(fā)展注入了新的活力，同時也抓住了下游消費電子、物聯(lián)網、工業(yè)控制、新能源、汽車電子等應用領域的市場機遇。

此外，蘭芳云還表示，隨著公司規(guī)模的擴大，將積極尋找與公司技術、產品、業(yè)務等具有協(xié)同效應的優(yōu)質上下游資源，并對投資、并購項目進行全面、嚴謹?shù)目尚行苑治觥?/p>

展望未來，芯導科技將以功率器件為基礎，功率IC為重要增長極，堅持“技術基礎扎實寬厚，研發(fā)平臺多點開花，產業(yè)合作廣泛深入”的發(fā)展理念，把握行業(yè)趨勢，追求真實，力爭成為功率半導體生態(tài)圈的領軍企業(yè)。