應材公司預告其第三季度財報將超越華爾街預期，卻仍無法滿足投資者更高期待。拉皮諾普資本首席投資官邁克爾·阿什利·舒爾曼認為，“投資者正期望股價上漲，以求未來更為穩定的表現。”盡管如此，半導體芯片復蘇的趨勢依然不可忽視。

高速運算（HPC）及數據中心需求的大幅增加，帶動了動態隨機存取存儲器（DRAM）和閃存等存儲半導體的需求，為芯片設備供應商提供了機遇。據倫敦證券交易所集團數據顯示，應材公司預計第三季度營收約為66.5億美元，分析師預期則為65.8億美元。

此外，應材公司預計第三季度調整后每股盈利介于1.83至2.19美元之間，而分析師預期為1.98美元。應材公司得益于對晶圓制造設備需求的持續增長，尤其是人工智能（AI）芯片生產領域的客戶投資力度加大。然而，部分用于ICAPS（互聯網連接設備、通信和汽車工業以及電源和傳感器）的半導體客戶已暫停下單，并開始安裝已收到的設備。

應材首席執行官加里·迪克森表示，“短期內，市場可能會有所消化。”他強調，今年對于公司而言并非顯著增長之年。迪克森對人工智能相關芯片的發展前景充滿信心，并預測此類處理器的硅消耗量將迅速趕超智能手機和個人電腦行業。

作為美國最大的半導體設備制造商，應材公司第二季度營收達66.5億美元，超出預期的65.4億美元。調整后，每股盈利為2.09美元，超出預期的1.99美元。值得注意的是，應材公司為三星電子、臺積電、英特爾等企業供應芯片制造設備，其中43%的收入來源于中國大陸市場。

盡管美國公司向中國大陸供應最先進制造設備受限，但可發運大量用于制造簡單類型芯片（如汽車和工業機械用芯片）的設備。加里·迪克森表示，“我們看到中國保持韌性。”然而，他亦指出，“我們無法再看到過去幾年那樣的增長率。”

應材首席財務官布萊斯·希爾表示，終端市場中的工業和汽車市場表現疲軟，但圖像傳感器、功率芯片、微控制器（MCU）等市場表現強勁。