新設(shè)計流程在新思科技的定制化設(shè)計系列、是德科技電磁仿真平臺以及 Ansys 器件合成軟件的基礎(chǔ)之上，提供了一個高效、集成的射頻電路再設(shè)計解決方案。

集眾多優(yōu)異解決方案于一身的開放平臺可加快從現(xiàn)有 N16 制程無源射頻器件向先進 N6RF+ 技術(shù)節(jié)點的遷移，實現(xiàn)更好的功耗、性能和面積優(yōu)勢。

是德科技（NYSE：KEYS）、新思科技（Nasdaq：SNPS）和 Ansys（Nasdaq：ANSS）聯(lián)合推出了一個全新的集成射頻（RF）設(shè)計遷移流程，幫助臺積電從 N16 制程升級至 N6RF+ 技術(shù)，以滿足當(dāng)今無線集成電路應(yīng)用對功耗、性能和面積（PPA）的嚴苛要求。新遷移流程將是德科技、新思科技和 Ansys 的毫米波（mmWave）與射頻解決方案集成到了一個高效的設(shè)計流程中，簡化了無源器件的再設(shè)計過程，也優(yōu)化了按照臺積電更先進的射頻制程進行的元器件設(shè)計。

這款射頻設(shè)計遷移方案擴展了臺積電的模擬設(shè)計遷移（ADM）方法，為射頻電路設(shè)計者提供了更多功能。對于重新指向 N6RF+ 制程的 2.4GHz 低噪聲放大器（LNA）設(shè)計而言，除了 ADM 所帶來的生產(chǎn)力提升之外，是德科技、新思科技和 Ansys 的遷移工作流程還可以顯著降低功耗。

該設(shè)計遷移流程中的主要組件包括：

Synopsys 定制化設(shè)計系列，產(chǎn)品包括 Synopsys Custom Compiler 版圖環(huán)境、用于快速模擬和射頻設(shè)計遷移的 Synopsys ASO.ai，以及 Synopsys PrimeSim 電路仿真器

Keysight RFPro，用于實現(xiàn)器件參數(shù)化、自動數(shù)值擬合以及電磁（EM）仿真

用于硅基電遷移分析的 Ansys RaptorH 和用于無源器件合成的 VeloceRF

射頻電路設(shè)計人員可以采用此遷移流程，按照 N6RF+ 制程規(guī)范快速重新設(shè)計其器件，并加快上市。Keysight RFPro 能夠?qū)Π?a target="_blank">電感器在內(nèi)的無源器件進行參數(shù)化，并自動重新創(chuàng)建高度準確的仿真模型，同時按照新的制程調(diào)整版圖。設(shè)計人員可以查看在 Synopsys Custom Compiler中重新創(chuàng)建的器件版圖，以及查看利用 Ansys VeloceRF 合成的電感器，然后對復(fù)雜的無線芯片執(zhí)行交互式電磁分析。

新思科技戰(zhàn)略與產(chǎn)品管理 EDA 集團副總裁 Sanjay Bali 表示：“為了滿足業(yè)界對通過臺積電領(lǐng)先制程技術(shù)實現(xiàn)卓越成果的迫切期待，快速將設(shè)計從一個節(jié)點遷移到另一個節(jié)點至關(guān)重要。新流程充分利用新思科技的定制編譯器、ASO.ai 和 PrimeSim 解決方案，提供了一個集成式射頻和模擬設(shè)計遷移解決方案，能夠支持將設(shè)計從臺積電的 N16 技術(shù)平臺快速遷移至 N6RF+ 平臺。是德科技、新思科技和 Ansys 通過將他們出色的、值得信賴的射頻與毫米波解決方案進行強強結(jié)合，能夠為共同的客戶提供一個可互操作的設(shè)計流程，實現(xiàn)生產(chǎn)力的巨大提升。”

是德科技副總裁兼 EDA 事業(yè)部總經(jīng)理 Niels Faché 表示：“在遵守新制程設(shè)計規(guī)則的同時還要滿足 PPA 要求，這是復(fù)雜的射頻芯片設(shè)計面臨的重大挑戰(zhàn)之一。射頻電路設(shè)計人員希望能夠重復(fù)利用他們的 N16 器件和組件知識產(chǎn)權(quán)庫來提高投資回報率（ROI）。這一新流程有助于利用新的臺積電 N6RF+ 技術(shù)對最初采用 N16 設(shè)計的現(xiàn)有組件快速進行重新設(shè)計。Keysight RFPro 使電路設(shè)計人員能夠在 Synopsys 定制化編譯器版圖環(huán)境中輕松執(zhí)行器件參數(shù)化、生成新的仿真模型并進行交互式電磁分析。這就避免了大量耗時的數(shù)據(jù)移交或領(lǐng)域?qū)ｉT化處理工作，從而顯著提高射頻電路設(shè)計人員的整體工程設(shè)計生產(chǎn)率。”

Ansys 副總裁兼半導(dǎo)體、電子和光學(xué)業(yè)務(wù)事業(yè)部總經(jīng)理 John Lee 表示：“為了給射頻、高速模擬、HPC 數(shù)據(jù)傳輸、3DIC 互連和共封裝光學(xué)器件開發(fā)預(yù)見性的準確解決方案，電磁仿真和建模發(fā)揮著核心作用。與是德科技、新思科技和臺積電的合作令我們非常自豪，因為這使 Ansys 能夠在當(dāng)今快速發(fā)展、動態(tài)多變的市場中靈活解決各種極具挑戰(zhàn)性的難題。通過這個集眾多優(yōu)異解決方案于一身的開放平臺，我們的共同客戶都將從中受益，實現(xiàn)更佳的產(chǎn)品成果。”

臺基電設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施管理部部長 Dan Kochpatcharin 表示：“我們非常滿意近來與 Ansys、是德科技和新思科技的合作，這為我們的共同客戶帶來一條高效的途徑將他們的設(shè)計遷移到更先進的制程，并確保滿足嚴格的 PPA 要求。我們還將繼續(xù)與我們的開放創(chuàng)新平臺（OIP）生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴深入合作，確保客戶的下一代設(shè)計持續(xù)從我們技術(shù)領(lǐng)先、性能增強的解決方案中獲益。”

審核編輯：劉清