近年來，艾為電子致力于拓展新品類，深化客戶合作關(guān)系，堅(jiān)持創(chuàng)新突破，進(jìn)一步細(xì)化產(chǎn)品品類，優(yōu)化生態(tài)布局。近期，其在汽車芯片市場(chǎng)頻傳佳績(jī)，兩款信號(hào)鏈芯片成功獲得AEC-Q100車規(guī)級(jí)認(rèn)證，憑借高速傳輸、寬壓適應(yīng)性及高可靠性等特性，為汽車制造商提供了智能化駕駛體驗(yàn)。

相較于消費(fèi)類芯片，汽車芯片的安全性、可靠性要求更為嚴(yán)格，行業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)可的車規(guī)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)即為AEC-Q100。艾為電子自成立之初就專注于高性能數(shù)模混合信號(hào)、電源管理、信號(hào)鏈等IC設(shè)計(jì)，并建立了嚴(yán)謹(jǐn)?shù)目煽啃詼y(cè)試流程，涵蓋ESD、環(huán)境試驗(yàn)、壽命試驗(yàn)、機(jī)械應(yīng)力等多個(gè)環(huán)節(jié)，以確保芯片產(chǎn)品符合汽車工況需求。

此前，艾為電子已有多款車規(guī)級(jí)產(chǎn)品如呼吸燈驅(qū)動(dòng)、觸覺反饋芯片等通過AEC-Q100認(rèn)證，逐漸覆蓋汽車各領(lǐng)域應(yīng)用場(chǎng)景。本次通過AEC-Q100認(rèn)證的兩款車規(guī)芯片分別為AW39124TSR-Q1和AW39214SPR-Q1，均為四位雙向高性能電平轉(zhuǎn)換芯片，具備自動(dòng)方向識(shí)別功能，采用雙電源供電。在車規(guī)級(jí)認(rèn)證中，兩款芯片的工作溫度均達(dá)到了-40℃~125℃的寬溫范圍，且具備高可靠性的ESD防護(hù)能力。

其中，AW39124TSR-Q1芯片支持兩種I/O工作模式，自適應(yīng)傳輸方向，Open Drain開漏輸出最大速率2Mbps；Push Pull推挽輸出標(biāo)準(zhǔn)速率24Mbps，最大可達(dá)60Mbps。該芯片采用雙供電，其中VCCA電壓范圍1.1V~3.6V，VCCB電壓范圍1.65V~5.5V，VCCA≤VCCB，且無需考慮上電順序。此外，該芯片還能支持在1.2V、1.8V、2.5V、3.3V和5V電壓節(jié)點(diǎn)間進(jìn)行邏輯信號(hào)電平轉(zhuǎn)換。

而AW39214SPR-Q1芯片則提供更大傳輸速率，高達(dá)100Mbps，但僅支持Push-Pull推挽輸出。該產(chǎn)品VCCA電壓范圍1.2V~3.6V，VCCB電壓范圍1.65V~5.5V，同樣支持在1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V和5.0V電壓節(jié)點(diǎn)間進(jìn)行電平轉(zhuǎn)換。

隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車、新能源汽車的迅速崛起，一輛車上所搭載的芯片數(shù)量已由傳統(tǒng)燃油車的不足1000顆增至3000顆以上。智能駕駛技術(shù)對(duì)大量雷達(dá)、光學(xué)、激光等傳感器的依賴，也對(duì)汽車信號(hào)鏈設(shè)計(jì)提出了更高要求。

艾為電子兩款信號(hào)鏈芯片成功通過AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證，憑借其卓越的可靠性、便捷的功能以及節(jié)能優(yōu)勢(shì)，將助力汽車廠商加速設(shè)計(jì)進(jìn)程。

憑借深厚的技術(shù)實(shí)力，艾為電子的產(chǎn)品研發(fā)成果顯著。截至2023年底，艾為電子已擁有42種產(chǎn)品子類、逾千款產(chǎn)品型號(hào)，擁有700名以上的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，并已獲得國內(nèi)外專利532項(xiàng)。在2024年3月，艾為電子榮登上海硬核科技TOP100榜單。

其中，艾為電子的AW21036系列電子LED驅(qū)動(dòng)芯片早在2022年就已通過AEC-Q100認(rèn)證，該產(chǎn)品能夠驅(qū)動(dòng)36顆LED或12顆RGB燈，支持I2C總線通信，實(shí)現(xiàn)了對(duì)每顆LED顏色和亮度的精確控制。而艾為觸覺反饋芯片AW86907QNR-Q1則在2023年10月通過AEC-Q100認(rèn)證，具備高壓11V輸出能力，能提供更強(qiáng)的10ms級(jí)瞬態(tài)響應(yīng)及線性馬達(dá)F0檢測(cè)與自動(dòng)追蹤功能。

此外，艾為電子的多種車規(guī)級(jí)芯片成功入選2023年版《長三角汽車芯片產(chǎn)品手冊(cè)》。

展望未來，艾為電子將致力于提升車載平臺(tái)能力，以滿足客戶對(duì)汽車芯片零失效的高品質(zhì)需求，并計(jì)劃推出更多高性能數(shù)模混合芯片、電源管理及信號(hào)鏈車規(guī)級(jí)芯片，覆蓋汽車智能座艙、車載功放板、內(nèi)飾、TBOX、AVAS、儀表、汽車氛圍燈等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，為車內(nèi)智能表面、車載娛樂及氛圍燈效等提供深度解決方案，從而提升終端用戶體驗(yàn)，賦予產(chǎn)品更高價(jià)值。