IBM擬投資1.87億加元提升加封裝廠產能與技術
據報道，IBM近日與加拿大聯邦及魁北克政府達成協議，計劃斥資1.87億加元（約合9.93億元人民幣）升級其位于加拿大的布羅蒙封測工廠的產能和技術能力。
此次投資旨在應對芯片工藝微縮下，芯片封裝愈發重要且復雜所帶來的需求，同時進一步鞏固IBM在北美半導體創新走廊中的地位。
IBM的布羅蒙工廠已有52年歷史，主要負責IBM Power系列處理器的封裝，同時也為外部客戶提供半導體模塊組裝、測試、封裝等服務，是北美最大的OAST工廠之一。
除了擴充封裝產能，該筆資金還將投入到異構芯片封裝集成的研發上，有助于推動AI推理系統的大規模板載內存制造。此外，這筆資金還將用于加強IBM與加拿大中小企業的合作，共同推動半導體產業的未來發展。
IBM高級副總裁兼研究總監達里奧·吉爾表示：“隨著人工智能時代對計算需求的急劇增加，先進的封裝和芯片技術已成為加速人工智能工作負載的關鍵因素。作為北美最大的芯片組裝和測試工廠之一，IBM的布羅蒙工廠將在這個未來扮演至關重要的角色。”
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