BGA元件下的測試點實現(xiàn)與優(yōu)化策略
在BGA元件下的測試點設置需要格外注意，因為BGA元件的結構特殊，測試點的放置可能會給元件帶來壓力，增加斷裂的風險。因此，在BGA元件下放置測試點應避免或謹慎進行。以下是關于在BGA元件下放置測試點的展開內(nèi)容：
高壓力風險：由于BGA元件下的測試點需要施加一定的壓力來確保良好的電氣連接，這可能會給BGA元件帶來高壓力。BGA元件的焊球結構相對脆弱，如果施加過大的壓力，容易導致焊球斷裂或元件損壞。
間隙要求：為了避免測試點對BGA元件施加過大的壓力，建議在BGA兩側留有足夠的間隙。常見的建議是留下5.08mm（200mil）的間隙，這樣可以容納3mm直徑的測試點。如果兩個BGA元件并排放置，這種間隙是比較常見的。
替代方案：如果在BGA元件下放置測試點存在較大的風險或難度，可以考慮使用其他測試方法或技術來獲取所需的測試數(shù)據(jù)。例如，可以使用非接觸式測試方法（如紅外熱成像、X射線檢測等）來檢測BGA元件的狀況和性能。
圖：兩個BGA之間的分離距離
審核編輯：黃飛
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原文標題：在BGA元件下的測試點
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