原文作者：Tom

半導體爐管設備是用于半導體材料熱處理的設備，包括電阻加熱式和感應加熱式兩種形式。爐管是核心部件，將半導體材料放入加熱爐中進行處理；加熱元件負責對爐管內部進行加熱；溫控元件則對加熱溫度進行控制；抽氣裝置可以將爐管內部的氣體抽出并排放。

爐管設備（立式）的內部構造是怎樣的？

如上圖，是一個典型的：

上半部：

Heating Element（加熱線圈）：位于爐管周圍，通常由電阻絲構成，用于對爐管內部進行加熱。

Quartz Tube（石英管）：熱氧化爐的核心部分，由高純度石英制成，可以耐受高溫并保持化學惰性。

Gas Feed（氣體供應口）：位于爐管的上端或側面，用于輸送氧氣或其他氣體到爐管內部。

SS Flange（法蘭）：連接石英管和氣體線路的部件，確保連接的密封性和穩定性。

Gas Feed Lines：連接MFC和氣體供應口的管道，用于傳輸氣體。

MFC（質量流量控制器）：控制石英管內部氣體流量的設備，以精確調節所需的氣體量。

Vent（排氣口）：用于將爐管內部的廢氣排出設備外部。

下部

Silicon Wafers in Holder：硅片安放在特制的Holder中，以確保在氧化過程中均勻地受熱。

Wafer Holder：用于固定硅片，確保硅片在工藝過程中保持平穩。

Pedestal：承托硅片 Holder的結構，通常由耐高溫材料制成。

Elevator（升降機）：用于將硅片Wafer Holder升入和降出石英管，實現自動化裝載和卸載硅片。

Wafer Transfer Robot：位于爐管設備的側面，用于自動化地將硅片從盒中取出并放入爐管內，或者在處理完畢后將其取出。

Cassette StorageCarousel：用于存放含有硅片的盒子，并能旋轉以便機器人取用。

Wafer Cassette：晶圓盒，用于存放和傳輸待處理的硅片。

審核編輯：黃飛