SK海力士尖端封裝助力AI時代高性能存儲發展
SK海力士部門主管何宇珍發表聲明，其目標是借助先進封裝技術打造頂尖存儲設備。在需求不斷增長的人工智能（AI）環境下，他們致力于滿足各類客戶對儲存芯片的需求，包括不同功能、尺寸、形狀及能效表現。
據了解，何宇珍專攻存儲芯片封裝長達三十年，他強調了創新封裝技術對于贏得市場競爭的重要性。他指出，SK海力士正積極研發小芯片（Chiplet）和混合鍵合技術，以實現存儲芯片與非存儲器等異構芯片的集成。
此外，他們還將投入硅通孔（TSV）技術和MR-MUF技術的研究，這些技術在制造高帶寬存儲（HBM）方面具有重要價值。
針對2023年因ChatGPT熱潮引發的DRAM需求激增問題，何宇珍迅速采取行動，領導SK海力士擴大生產線，提升DDR5和面向服務器的3DS內存模組產品產量。
此外，他在近期美國印第安納州建設封裝生產設施的項目中扮演著關鍵角色，負責制定工廠建設和運營策略。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
存儲器
+關注
關注
38文章
7528瀏覽量
164330 -
封裝技術
+關注
關注
12文章
553瀏覽量
68033 -
SK海力士
+關注
關注
0文章
973瀏覽量
38713 -
異構芯片
+關注
關注
0文章
9瀏覽量
2141
發布評論請先 登錄
相關推薦
SK海力士亮相2024年進博會，以面向AI的半導體存儲器賦能AI時代
的信心，建立與世界的對話。在今年全球行業巨頭共襄盛舉的舞臺上，SK集團的重要成員公司——SK海力士攜手SK中國及SK電訊，以“智享幸福”為主
SK海力士調整生產策略，聚焦高端存儲技術
限的產能轉向更高端的產品線，如人工智能用存儲器及先進DRAM產品。 SK海力士的這一決策可能與其重點發展高端存儲技術研發和生產有關。近日，該
SK海力士推出高性能數據中心SSD PEB110
SK海力士近日宣布成功開發出專為數據中心設計的高性能固態硬盤（SSD）新品——PEB110 E1.S（簡稱PEB110），標志著公司在數據存儲解決方案領域邁出了重要一步。這款SSD旨在
SK海力士率先展示UFS 4.1通用閃存
在最近的FMS 2024峰會上，SK 海力士憑借其創新實力，率先向業界展示了尚未正式發布規范的UFS 4.1通用閃存新品，再次引領存儲技術的前沿。此次展示不僅彰顯了SK
SK海力士即將亮相FMS 2024，展示AI存儲器技術新突破
SK海力士即將在8月6日至8日于美國圣克拉拉舉辦的全球半導體存儲器峰會FMS 2024上大放異彩，向全球業界展示其在存儲器技術領域的最新進展與對人工智能（
SK海力士考慮讓Solidigm在美上市融資
據最新消息，SK海力士正醞釀一項重要財務戰略，考慮推動其NAND與SSD業務子公司Solidigm在美國進行首次公開募股（IPO）。Solidigm作為SK海力士在2021年底通過收購
SK海力士攜手臺積電，N5工藝打造高性能HBM4內存
在半導體技術日新月異的今天，SK海力士再次引領行業潮流，宣布將采用臺積電先進的N5工藝版基礎裸片來構建其新一代HBM4內存。這一舉措不僅標志著SK海力士在
SK海力士開發出用于端側AI PC的高性能固態硬盤PCB01
在人工智能（AI）技術日新月異的今天，存儲設備的性能對于端側AI應用的重要性愈發凸顯。為了滿足這一需求，全球領先的半導體公司SK
SK海力士引領端側AI PC新紀元,發布高性能固態硬盤PCB01
出了一款專為端側AI PC設計的“業界最高性能”固態硬盤（SSD）——PCB01，這不僅標志著SK海力士在存儲技術領域的又一次重大突破，也為
SK海力士發布NAND閃存解決方案，助力端側AI手機發展
SK海力士指出，“ZUFS 4.0是新一代移動端NAND閃存解決方案，具備行業內最高性能且專門針對端側AI手機進行優化。”此外，公司還強調，“借助此產品，我們將在NAND閃存領域引領
SK海力士展示業界最高標準適于AI應用的存儲器產品
3月18日至21日，SK海力士在圣何塞舉辦的2024年度英偉達GPU技術大會（NVIDIA GTC 2024，NVIDIA GPU Technology Conference 2024）上，展示了公司最新適于AI應用的
SK海力士成功量產超高性能AI存儲器HBM3E
HBM3E的推出，標志著SK海力士在高性能存儲器領域取得了重大突破，將現有DRAM技術推向了新的高度。
SK海力士加大對先進芯片封裝投入
SK海力士作為半導體行業的領軍企業，正積極響應市場需求的變化，并敏銳地把握住了高帶寬內存（HBM）市場的增長潛力。隨著數據處理速度需求的提升，HBM以其卓越的性能和帶寬特性，正成為AI
SK海力士斥資10億美元，加碼先進芯片封裝研發以滿足AI需求
據封裝研發負責人李康旭副社長（Lee Kang-Wook）介紹，SK海力士已在韓國投入逾10億美元擴充及改良芯片封裝技術。精心優化封裝工藝是
工商網監
評論