隨著電動汽車行業(yè)的快速發(fā)展，碳化硅技術(shù)的應(yīng)用逐漸成為行業(yè)新寵，尤其是在提升電動汽車性能方面。越來越多的汽車制造商開始關(guān)注并投入到自主研發(fā)碳化硅模塊的隊伍中。

最新消息顯示，蔚來汽車已成功下線其與芯聯(lián)集成合作開發(fā)的自研碳化硅模塊C樣件，標志著這一技術(shù)即將步入量產(chǎn)階段。

今年1月30日，芯聯(lián)集成宣布與蔚來簽訂了一份生產(chǎn)供貨協(xié)議，根據(jù)協(xié)議，芯聯(lián)集成將負責(zé)生產(chǎn)蔚來自主研發(fā)的1200V碳化硅模塊，該模塊預(yù)計將被應(yīng)用在蔚來的旗艦車型ET9上。值得注意的是，ET9采用的是目前行業(yè)內(nèi)較為先進的全域900V高壓平臺，這也是蔚來首次使用400V以上的高壓平臺，預(yù)示著800V高壓平臺正在逐漸成為中高端電動汽車的標準配置。

在自主研發(fā)碳化硅功率模塊方面，不少車企采取了深度綁定產(chǎn)能的策略，例如通過投資、建立合資公司等方式。例如，芯聯(lián)動力由芯聯(lián)集成設(shè)立，小鵬汽車和上汽集團等均有投資。此外，理想汽車與三安半導(dǎo)體共同成立的斯科半導(dǎo)體，以及長安深藍與斯達半導(dǎo)體合資成立的安達半導(dǎo)體，也都是致力于碳化硅功率模塊的研發(fā)和制造。

芯聯(lián)集成，作為國內(nèi)一流的碳化硅芯片和功率模塊供應(yīng)商，專注于提供模擬芯片和模塊封裝代工服務(wù)，成為眾多車企自研碳化硅模塊乃至碳化硅MOSFET的重要合作伙伴。

車企自主研發(fā)功率模塊的動力不僅來源于當前技術(shù)創(chuàng)新空間的巨大，還在于功率模塊的性能極大依賴于其封裝和散熱設(shè)計。目前，碳化硅MOSFET的芯片面積遠小于傳統(tǒng)硅基IGBT，進而帶來散熱面積的減少和熱阻的顯著增加，這就需要在散熱技術(shù)上進行創(chuàng)新，以保證功率模塊的穩(wěn)定性和可靠性。

隨著電動汽車市場的持續(xù)熱度，自研碳化硅模塊已成為不少車企的選擇。比亞迪作為最早在電動汽車中使用碳化硅功率模塊的企業(yè)之一，已經(jīng)實現(xiàn)了對自研模塊的全系覆蓋。據(jù)悉，比亞迪碳化硅功率器件及模塊的代工廠就包括了芯聯(lián)集成等。小鵬汽車也已在其量產(chǎn)車型中采用了自研碳化硅模塊。

展望未來，預(yù)計到2024年，將有更多車企的自研碳化硅模塊乃至國產(chǎn)碳化硅MOSFET在量產(chǎn)車型中得到應(yīng)用，為電動汽車行業(yè)的技術(shù)進步和性能提升提供強有力的支撐。