從即插即用到復雜的自動化平臺，創(chuàng)新的智能解決方案創(chuàng)造新價值。

環(huán)球儀器將于4 月 9 日至 11 日，在美國阿納海姆會議中心舉行的 2024 年 IPC APEX 展上(展位號2405)，演示一系列電子組裝自動化解決方案，包括：作為行業(yè)標干的 Fuzion? 貼片機、多功能的 Uflex? 自動化平臺、具經濟效益的 Omni? 插件機，以及 IQ360? 智能智造工廠軟件。

Fuzion貼片機系列為任何產品組合(從傳統(tǒng)到復雜的電路板組裝、從異形到各種半導體應用)實現(xiàn)較低的單次貼裝成本，它能應對一系列生產環(huán)境，包括具有多達 272 個供料器站位的超大容量 (XC) 型號，可支持多品種的新品導入方案，以及配備 30 軸貼裝頭，能實現(xiàn)高達 66,500 cph 的高速型號。

Uflex 可操作一系列工藝，以及支持各種供料器，幾乎可以完成任何自動化工序。它在一個龍門架上，支持多達四個獨立的懸臂，功能包括真空或氣動貼裝、螺絲驅動、紫外線固化、點膠等。

對于更基本的自動化任務，Omni 插件機提供簡化的操作流程和單一工藝的操作效率。它利用線性馬達定位系統(tǒng)和一系列智能功能來實現(xiàn)軸向、徑向和其他異形元件的精確、高速插入。

IQ360 智能智造工廠軟件是一套完整的智能工廠管理模塊，目的在控制、監(jiān)控和提高生產效率。整套軟件包括：IQ360產品設計及新品導入模塊、IQ360物料管理模塊、IQ360生產控制模塊和IQ360 監(jiān)控和分析模塊，并能針對個別廠房的需要，提供特定的模塊組合，打造真正的“互聯(lián)工廠”生產環(huán)境。

環(huán)球儀器全球客戶運營和企業(yè)營銷副總裁 Glenn Farris 表示：“表面貼裝工藝已經高度自動化，但生產線末端流程主要是人手操作且效率極低。” Farris 續(xù)稱：“根據(jù)典型的大批量生產廠家指出，這些后端流程占總工藝的比例不到 5%，但卻占據(jù)大部分的返工工作量。因此，我們要替廠家找到符合前線操作員自動化經驗水平的智能解決方案，來緩解這些低效率問題。從基本用戶到高級用戶，我們均能通過高度可配置的解決方案，為復雜的自動化任務提供即插即用的解決方案。”

如想多了解環(huán)球儀器方案如何應對電子生產挑戰(zhàn)，可以致電0755-2685-9108或021-6495-2100，或瀏覽cn.uic.com查詢詳情。

圖片說明：

具經濟效益的 Omni? 插件機

環(huán)球儀器公司簡介

環(huán)球儀器是全球領先的電子生產力和設計專家，為電子制造行業(yè)提供各種先進自動化設備和組裝設備解決方案。環(huán)球儀器結合獨有的專工藝技術及創(chuàng)新與靈活的平臺，為全球的電子產品生產商的提供全面的生產解決方案，能滿足表面貼裝、元件插入、先進半導體封裝，及終端自動化的需求。環(huán)球儀器總部設在美國紐約州，在歐洲、亞洲和美洲都有辦事處。