芯和半導(dǎo)體科技公布EDA模型數(shù)據(jù)單位切換方法與裝置
天眼查揭示，芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司專利 “EDA模型數(shù)據(jù)單位切換方法及裝置”于2024年3月19日公示，公示號(hào)CN117725875A。
此項(xiàng)創(chuàng)新涵蓋了EDA模型數(shù)據(jù)單位切換的全過程，具體包括：首先，獲得EDA模型的最初和當(dāng)前數(shù)據(jù)單位；其次，根據(jù)上述兩個(gè)數(shù)值計(jì)算出全局轉(zhuǎn)換因子；再者，識(shí)別數(shù)據(jù)單位切換請求；接著，若是局部數(shù)據(jù)單位切換請求則判斷其命令類型，并據(jù)此與全局轉(zhuǎn)換因子共同完成數(shù)據(jù)單位更改；最后，若為全局?jǐn)?shù)據(jù)單位切換請求，同樣判斷命令類型后用全局轉(zhuǎn)換因子實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)單位更改。此發(fā)明顯著提升了設(shè)計(jì)靈活度和便利性。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
eda
+關(guān)注
關(guān)注
71文章
2769瀏覽量
173442 -
模型
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
3268瀏覽量
48929 -
芯和半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
108瀏覽量
31447
發(fā)布評(píng)論請先 登錄
相關(guān)推薦
芯和半導(dǎo)體邀您相約DesignCon 2025
芯和半導(dǎo)體將于1月28-30日參加在美國加利福尼亞州圣客拉拉市舉辦的DesignCon 2025，展位號(hào)為627。這也是芯和連續(xù)第12年參加DesignCon大會(huì)，并展示其最新的“從芯片到系統(tǒng)”的全棧集成系統(tǒng)
芯和半導(dǎo)體：國產(chǎn)EDA大有可為
隨著AI、5G、IoT、云計(jì)算等技術(shù)和應(yīng)用的不斷發(fā)展，全球半導(dǎo)體行業(yè)正在加速向2030年的萬億規(guī)模突進(jìn)。然而，要匹配AI大模型算力增長的驚人需求，傳統(tǒng)的摩爾定律的路徑已經(jīng)舉步維艱，半導(dǎo)體行業(yè)急需在
芯和半導(dǎo)體邀您相約IIC Shenzhen 2024峰會(huì)
芯和半導(dǎo)體將于11月5-6日參加在深圳福田會(huì)展中心7號(hào)館舉辦的國際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IIC Shenzhen 2024)，并在DesignCon專區(qū)中展示其3DIC Chiplet先進(jìn)封裝一體化EDA設(shè)計(jì)平臺(tái)的最新解決方案
SPICE模型系列的半導(dǎo)體器件
是一種基于數(shù)學(xué)方程和實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)建立的描述半導(dǎo)體器件行為的標(biāo)準(zhǔn)化模型，它是集成電路設(shè)計(jì)中不可或缺的一部分，SPICE模型能夠有效支撐電路設(shè)計(jì)從業(yè)者進(jìn)行電路設(shè)計(jì)、功能驗(yàn)證等。
思爾芯亮相芯和半導(dǎo)體大會(huì)，以數(shù)字前端EDA解決方案應(yīng)對(duì)設(shè)計(jì)新挑戰(zhàn)
XTUG20242024年10月25日，芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì)在上海圓滿落下帷幕，其“集成系統(tǒng)創(chuàng)新，連接智能未來”的主題展現(xiàn)了深遠(yuǎn)的洞察力和前瞻性，聚焦于系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析的前沿領(lǐng)域，并深入探討
可驗(yàn)證AI開啟EDA新時(shí)代，引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革
來源：西門子EDA 探究當(dāng)今產(chǎn)業(yè)背景和科技潮流中半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)與變革時(shí)，不難發(fā)現(xiàn)，一個(gè)至關(guān)重要的轉(zhuǎn)折點(diǎn)已經(jīng)發(fā)生——人工智能（AI）的崛起正以前所未有的力量，對(duì)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）乃至整個(gè)
芯和半導(dǎo)體正式發(fā)布EDA2024軟件集
芯和半導(dǎo)體在美國舊金山西莫斯克尼會(huì)議中心舉辦的DAC2024設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)上，正式發(fā)布了EDA2024軟件集。該套軟件集涵蓋了眾多先進(jìn)封裝、高速系統(tǒng)、射頻系統(tǒng)和多物理仿真領(lǐng)域的重要功能和升級(jí)。
國內(nèi)EDA公司芯和半導(dǎo)體榮獲“2023年度國家科技進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)”
時(shí)隔三年，備受矚目的2023年度國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)于6月24日在首都人民大會(huì)堂舉行。由芯和半導(dǎo)體與上海交通大學(xué)等單位合作的項(xiàng)目“射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用”榮獲2023年度國家科技進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)
發(fā)表于 06-25 14:35
?404次閱讀
芯和半導(dǎo)體榮登“2024中國TOP 10 EDA公司”榜
在近期落幕的2024中國IC領(lǐng)袖峰會(huì)上，全球電子技術(shù)權(quán)威媒體集團(tuán)AspenCore發(fā)布了備受矚目的“2024中國IC設(shè)計(jì)Fabless100排行榜”。作為國內(nèi)Chiplet EDA的代表，芯和半導(dǎo)體榮登“2024中國TOP 10
芯海科技當(dāng)選深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)長單位
3月29日，深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)總結(jié)大會(huì)暨深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)第八屆第一次會(huì)員大會(huì)在深鐵皇冠假日酒店盛大舉行。會(huì)上，芯海科技（股票代碼：688595）憑借在行業(yè)內(nèi)的卓越表現(xiàn)和影響力，被推選為第八屆
半導(dǎo)體發(fā)展的四個(gè)時(shí)代
個(gè)生態(tài)系統(tǒng)，讓每家公司都能夠?qū)Ｗ⒂谒麄兊暮诵母偁幜Γ@是管理復(fù)雜性的一個(gè)好方法。這就是第三個(gè)時(shí)代所發(fā)生的事情。芯片的設(shè)計(jì)和實(shí)施由無晶圓廠半導(dǎo)體公司負(fù)責(zé)，設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施由 EDA 公司負(fù)責(zé)，工藝技術(shù)則交給
發(fā)表于 03-27 16:17
芯華章與啄木鳥半導(dǎo)體共同推進(jìn)EDA在芯片驗(yàn)證與測試領(lǐng)域的技術(shù)合作
今日，國內(nèi)EDA技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)芯華章與全球集成電路驗(yàn)證技術(shù)先鋒啄木鳥半導(dǎo)體宣布達(dá)成獨(dú)家戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。
半導(dǎo)體發(fā)展的四個(gè)時(shí)代
一個(gè)生態(tài)系統(tǒng)，讓每家公司都能夠?qū)Ｗ⒂谒麄兊暮诵母偁幜Γ@是管理復(fù)雜性的一個(gè)好方法。這就是第三個(gè)時(shí)代所發(fā)生的事情。芯片的設(shè)計(jì)和實(shí)施由無晶圓廠半導(dǎo)體公司負(fù)責(zé)，設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施由 EDA 公司負(fù)責(zé)，工藝技術(shù)則
發(fā)表于 03-13 16:52
芯和半導(dǎo)體最新發(fā)布“SI/PI/多物理場分析”EDA解決方案
來源：芯和半導(dǎo)體 芯和半導(dǎo)體日前正式發(fā)布了針對(duì)下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案。
DesignCon2024 | 芯和半導(dǎo)體發(fā)布針對(duì)下一代電子系統(tǒng)的“SI/PI/多物理場分析”EDA解決方案
芯和半導(dǎo)體在剛剛結(jié)束的DesignCon2024大會(huì)上正式發(fā)布了針對(duì)下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案，包括針對(duì)Chiplet先進(jìn)封裝及板級(jí)系統(tǒng)的信號(hào)完整性、電源完整性、電磁仿真
發(fā)表于 02-02 17:19
?744次閱讀
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論