電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李寧遠(yuǎn)）從家電、兒童玩具、無(wú)人機(jī)、電動(dòng)車、電動(dòng)工具到電腦和服務(wù)器散熱風(fēng)扇，電機(jī)可謂無(wú)處不在。電機(jī)種類繁多，而BLDC逐漸成為市場(chǎng)主流。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展、MCU和驅(qū)動(dòng)組件的普及，在高效率、高扭矩、低噪音、長(zhǎng)壽命、響應(yīng)快速等優(yōu)勢(shì)的加持下，越來(lái)越多電機(jī)應(yīng)用開始向BLDC轉(zhuǎn)變。

2024年，BLDC市場(chǎng)會(huì)在哪些應(yīng)用領(lǐng)域加速滲透？相關(guān)芯片又會(huì)如何優(yōu)化升級(jí)持續(xù)賦能BLDC產(chǎn)業(yè)？雅特力科技受邀接受電子發(fā)燒友網(wǎng)的采訪，分享了他們對(duì)BLDC產(chǎn)業(yè)的預(yù)期以及BLDC相關(guān)芯片的進(jìn)展。

BLDC景氣度保持高漲，新能源車市場(chǎng)提供長(zhǎng)期增長(zhǎng)動(dòng)力

由于電機(jī)通用性很強(qiáng)，已經(jīng)遍布在制造業(yè)各個(gè)領(lǐng)域，凡是需要電能和機(jī)械能相互轉(zhuǎn)換的場(chǎng)景都需要用到電機(jī)，BLDC以其高效、低噪音、長(zhǎng)壽命等優(yōu)點(diǎn)已經(jīng)成為市場(chǎng)主流。雅特力預(yù)計(jì)今年BLDC市場(chǎng)的景氣度將繼續(xù)保持增長(zhǎng)，并表示“在全球電動(dòng)化的趨勢(shì)下，BLDC市場(chǎng)會(huì)繼續(xù)保持增長(zhǎng)，汽車的電動(dòng)化和智能化衍生出大量的電機(jī)需求，新能源車市場(chǎng)將會(huì)是重點(diǎn)滲透領(lǐng)域，此外，白電、無(wú)人機(jī)和機(jī)器人等領(lǐng)域也有很大成長(zhǎng)空間”。

BLDC在汽車市場(chǎng)的迅速擴(kuò)展有目共睹，除了傳統(tǒng)車燃油泵、冷卻水泵、HVAC等應(yīng)用，新能源汽車上電池系統(tǒng)的風(fēng)冷系統(tǒng)，水冷系統(tǒng)中的電子水泵，空調(diào)系統(tǒng)的電子壓縮機(jī)，制動(dòng)助力用的電子真空泵，以及AFS、座椅調(diào)節(jié)和電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向EPS等等都需要應(yīng)用到BLDC。新能源車市場(chǎng)的持續(xù)擴(kuò)張為BLDC提供了長(zhǎng)期的增長(zhǎng)動(dòng)力。

據(jù)悉，工控、電機(jī)、車載、物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)是目前雅特力重點(diǎn)發(fā)力領(lǐng)域。今年雅特力推出了AT32L021首款入門級(jí)低功耗MCU，最小封裝面積僅3x3mm，適用于便攜式設(shè)備、無(wú)線傳感器、OBD、BMS、RF工業(yè)控制、無(wú)線通信模塊及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等各種靠電池供電和小空間開發(fā)設(shè)計(jì)需求的設(shè)備。

雅特力表示，近期將推出通過AEC-Q100認(rèn)證的AT32A423車載系列MCU，可廣泛應(yīng)用于行車記錄儀、車載影音、ADAS輔助駕駛、360全景、汽車中控、腳踢尾門控制、充電樁等車用場(chǎng)景；下半年還將推出AT32M412電機(jī)專用MCU，為電機(jī)應(yīng)用市場(chǎng)帶來(lái)高效能、高集成和高性價(jià)比的產(chǎn)品，滿足電機(jī)市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的需求。

持續(xù)優(yōu)化電機(jī)芯片性能，電機(jī)芯片高集成發(fā)展成為行業(yè)發(fā)展重要趨勢(shì)

現(xiàn)在BLDC終端市場(chǎng)，下游廠商越來(lái)越傾向于系統(tǒng)級(jí)的集成的芯片級(jí)解決方案，單顆芯片要集成更多的器件和功能，簡(jiǎn)化外圍電路。這樣一來(lái)可以大幅縮短BLDC的整體設(shè)計(jì)時(shí)間、節(jié)省成本。在市場(chǎng)需求的指引下，電機(jī)芯片的高集成化成為行業(yè)發(fā)展的重要趨勢(shì)。

對(duì)于電機(jī)芯片如何提高集成度，雅特力認(rèn)為這需要從兩方面著手。技術(shù)方向上，提高電機(jī)芯片集成性，可通過優(yōu)化MCU的芯片架構(gòu)，添加電機(jī)控制所需要的專用控制單元，如協(xié)處理器等，使其更加適應(yīng)電機(jī)的控制需求。在工藝和制造技術(shù)選擇上也有較高要求，可采用先進(jìn)的封裝技術(shù)，如系統(tǒng)級(jí)封裝或晶圓級(jí)封裝，將MCU與其他組件（如預(yù)驅(qū)、運(yùn)放、比較器、電源和保護(hù)電路等）集成在一起，形成高度集成的SoC。如AT32 MCU本身有較高的算力和ADC解釋度，有著高主頻、大SRAM和高穩(wěn)定性特點(diǎn)。搭配自主開發(fā)高效的電機(jī)算法，可采用單電阻電流采樣技術(shù)，提高采樣精確度，帶來(lái)事半功倍的效果。僅需一個(gè)電流感測(cè)電阻和一個(gè)運(yùn)放，無(wú)需額外校正，有助于簡(jiǎn)化硬件系統(tǒng)、縮小體積、降低成本。

同時(shí)電子發(fā)燒友網(wǎng)也了解到雅特力正開發(fā)中的專用電機(jī)芯片，集成度會(huì)進(jìn)一步提高做到無(wú)需外掛運(yùn)放。

另一個(gè)角度是產(chǎn)業(yè)鏈方向，芯片廠商與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)加強(qiáng)合作，共同制定標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范，促進(jìn)不同廠商之間的芯片兼容性和互換性，從而推動(dòng)整個(gè)行業(yè)向高集成度方向發(fā)展。這也是行業(yè)蓬勃發(fā)展的關(guān)鍵一環(huán)。

當(dāng)然，除了集成性的提高，BLDC對(duì)控制芯片的訴求還體現(xiàn)在算法的優(yōu)化上。算法積累也是各家電機(jī)驅(qū)控芯片廠商的核心競(jìng)爭(zhēng)力。雅特力在電機(jī)算法上積累多年，有多模式完整電機(jī)庫(kù)和高效率精簡(jiǎn)電機(jī)函數(shù)，配合易于使用的電機(jī)控制調(diào)試軟件及最新專利驅(qū)控技術(shù)，能夠幫助開發(fā)者更輕松地開發(fā)和優(yōu)化電機(jī)控制應(yīng)用。

寫在最后

隨著能源問題的日益嚴(yán)重，高效能將成為BLDC電機(jī)控制設(shè)計(jì)的重要方向，與此同時(shí)，隨著工業(yè)自動(dòng)化和智能家居等領(lǐng)域的快速發(fā)展，各應(yīng)用領(lǐng)域?qū)LDC電機(jī)控制的精度要求越來(lái)越高。BLDC芯片會(huì)向高度集成化不斷發(fā)展，引入人工智能AI機(jī)器學(xué)習(xí)等技術(shù)，用更小的體積、更低的功耗和更高的性能持續(xù)為高效能高精度BLDC賦能。