智能手機(jī)行業(yè)復(fù)蘇，然而半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)卻因資本市場(chǎng)降溫面臨融資難題，自給不足的情況日益突出。以下以MCU產(chǎn)業(yè)為例，截至2022年底，多位企業(yè)家已表態(tài)必須降低開支，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈。如消費(fèi)電子市場(chǎng)需求持續(xù)疲軟，預(yù)計(jì)未來三年半導(dǎo)體行業(yè)可能涌現(xiàn)大量破產(chǎn)及收購案例。

截止到今年12月中旬，我國已有近兩萬家芯片相關(guān)企業(yè)退出市場(chǎng)，其中2023年數(shù)量超過了去年的5746家，同比大幅增加89.7%。這暗示著半導(dǎo)體行業(yè)正進(jìn)行重大調(diào)整。

在需求萎縮、泡沫破滅之際，此時(shí)理論上應(yīng)是優(yōu)質(zhì)企業(yè)進(jìn)行合并的關(guān)鍵時(shí)期。回顧全球科技行業(yè)的歷史進(jìn)程，必經(jīng)之路上大單并購時(shí)常發(fā)生，而英飛凌、ST這樣的國際巨頭亦是通過頻繁的收購壯大起來。然而反觀中國MCU領(lǐng)域，期待中的并購熱潮尚未到來。

從去年到現(xiàn)在，MCU初創(chuàng)企業(yè)尋求合并的新聞屢見報(bào)端，但實(shí)際行動(dòng)寥寥無幾。大家都明白，合并后的企業(yè)應(yīng)該有大于等于兩個(gè)的實(shí)力，而并非所有企業(yè)均有此價(jià)值。市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，產(chǎn)品技術(shù)相似度高，多數(shù)企業(yè)無法盈利，缺乏核心競(jìng)爭(zhēng)力。

針對(duì)這個(gè)問題，有人指出，盡管市場(chǎng)規(guī)模較大，據(jù)集微咨詢統(tǒng)計(jì)，2022年全球MCU市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)接近200億美元，由于本土替代的機(jī)會(huì)眾多，數(shù)百家本土品牌紛紛涉足此領(lǐng)域，并尋求赴A股上市，而創(chuàng)始人更傾向于自主發(fā)展。

價(jià)格戰(zhàn)和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈，行業(yè)洗牌進(jìn)程已然開始。盡管目前并購熱潮尚未到來，大部分企業(yè)采取縮減成本措施以度過困境，等待新的景氣周期開始。因此，現(xiàn)在正是時(shí)候邁向合并，但全面的并購熱潮尚未來臨，至于未來是否會(huì)發(fā)生，仍需耐心等待。