據市場研究機構Counterpoint Research數據顯示，2023年全球五大晶圓廠設備制造商總收入達至93.5億美元，盡管同比下降1個百分點，但各大制造商業績仍舊存在分化。

其中，ASML及應用材料兩家企業收入呈現正向增長，而泛林集團（Lam Research）、東京電子（TEL）和科磊（KLA）則分別下滑25%、22%和8%。值得注意的是，ASML憑借強大的DUV和EUV銷售額成功坐上頭把交椅。

此外，2023年晶圓代工業務收入同比增長高達16%，主要仰賴于全柵晶體管技術的推進以及各細分市場如物聯網、AI、云計算、汽車和5G等成熟節點設備投資增大。

然而，整體內存生產設備支出持續疲弱，特別是NAND，內存部門收入因此減少25%。好在DRAM在2023年下半年表現活躍，有效抵御了下滑態勢。

值得關注的是，中國中國政府大力倡導自給自足政策，加上先進DRAM出貨量增加以及DRAM需求和成熟節點設備投資增加，使得中國的產品出貨量同比增長31%，占總體銷售比例約為三分之一。