中京電子（002579.SZ）3月4日在投資者互動平臺表示， 智能手機是PCB的一個重要的應用場景，2024年為AI 手機的開發元年，高性能的AI手機產品預計將在未來逐步出現。公司產品可應用于AI手機類產品，目前正與相關客戶積極推進項目的研發、測試、生產等。

據了解，AI手機是指內置人工智能技術（Artificial Intelligence，AI）的智能手機。這種手機通過整合各種AI算法和技術，使其具備更強大的智能計算能力和智能功能。AI手機可以學習用戶的偏好和行為，自動優化應用程序、提供個性化服務、改進攝影功能以及增強數據安全性等方面。據預測，2024年中國市場新一代AI手機出貨量將達到3700萬臺。

資料顯示，中京電子成立于2000年，于2011年在深交所中小板上市（股票代碼：002579）。中京電子主營業務為專業研發、生產、銷售新型電子元器件（PCB），產品重點定位于高多層（HLC）、高密度互聯（HDI）、柔性電路板（FPC）、剛柔結合板（R-F）、印制電路組件（PCBA）、半導體封裝IC載板等。

中京電子長期致力成為全球領先的電子信息產品與服務商，為國家級火炬計劃重點高新技術企業、國家電子信息行業創新企業、CPCA行業協會副理事長單位、中國印制電路行業標準制定單位之一、廣東省重點工程技術研究開發中心、廣東省LED封裝印制電路板工程技術研究中心、獲得多項高新技術產品及國家級博士后科研工作站認定。

中京電子總部位于廣東省惠州市仲愷高新區，現擁有惠州中京惠州仲愷高新區生產基地、元盛電子珠海橫琴生產基地、珠海中京珠海富山工業區生產基地，中京半導體珠海高欄港經濟區生產基地（籌建），目前員工總數約6500人。

審核編輯：劉清