籌集700億日元，PCB上市巨頭加快建設載板工廠
日本上市企業Ibiden (4062.T) 是美國半導體巨頭英偉達的供應商之一。受益于人工智能AI技術的快速普及，Ibiden急需在日本岐阜縣大野町建設半導體封裝基板新工廠(已于2022年12月12日奠基)。
為了籌集資金應對生成AI服務器等高性能半導體封裝基板的需求，Ibiden于2月28日發行了以歐元兌日元計價的附帶新股認購權的公司債券CB，籌集700億日元(約合33億人民幣)。
CB是一種在一定條件下有權轉換為股票的公司債券，而這次Ibiden發行的CB是零息債券，繳款日為3月15日(英國倫敦時間)。該債券期限為7年，贖回日期為2031年3月14日，轉股價格定為8,983日元(約合430元人民幣)。Ibiden將在海外市場尋找投資者，主要是歐洲和亞洲。
審核編輯：劉清
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
pcb
+關注
關注
4322文章
23126瀏覽量
398587 -
人工智能
+關注
關注
1792文章
47425瀏覽量
238966 -
ai技術
+關注
關注
1文章
1281瀏覽量
24351
原文標題：33億元巨資助力, PCB上市巨頭加快建設載板工廠
文章出處：【微信號：hnpcassociation，微信公眾號：HNPCA】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
日政府撥款3328億日元支持半導體產業發展
近日，據日媒最新報道，日本財務省與經濟產業省在關于2025財年(起始于明年4月)預算案的部長級會談中達成了一致意見。雙方同意撥款高達3328億日元(當前匯率約合154.6億元人民幣)，
日本政府將對Rapidus追加8000億日元補貼
據媒體報道，日本政府即將推出的本年度補充預算案中，將特別編列一筆高達1.6萬億日元的預算，旨在援助半導體與AI產業的發展。其中，對于致力于在2027年實現2nm芯片量產的日本本土晶圓代工廠Rapidus，日本政府計劃追加補助8000億
三菱電機斥資100億日元新建封測工廠
三菱電機近日宣布了一項重大投資計劃，將斥資約100億日元在日本福岡縣福岡市新建一座功率半導體模塊封裝與測試工廠。該工廠預計于2026年10月正式投入運營，旨在提升三菱電機在功率半導體模
100億日元！三菱電機將新建功率半導體模塊封測廠
來源：三菱電機官網 三菱電機集團11月20日宣布，將投資約100億日元（約4.67億元），在日本福岡縣的功率器件制作所建設一座新的功率半導體
美光科技計劃在日本投資建設DRAM芯片工廠
近日，美國芯片巨頭美光科技宣布了一項重大投資計劃。據悉，該公司將在日本廣島縣建設一家全新的DRAM芯片工廠，預計總投資將達到6000至8000億日元
軟銀2023財年凈虧損2276.5億日元，愿景基金投資收益7243億日元
近日，軟銀公布2023財年年報顯示，其錄得凈利潤為2276.5億日元（約合105.63億元人民幣），較去年同期大幅下滑77%，市場預期虧損2，830.9億
富士通2023財報 營收3.756兆日元 增長2.2%
富士通于4月26日發布了2023年度財報。根據財報顯示，2023財年整體營收為3.756兆日元，較上一年度增長2.2%；年度利潤2,544億日元，較上一年度增長392
軟銀追加1500億日元，加速AI大模型開發進程
據了解，軟銀目前已經在生成式AI算力基礎設施方面投資了200億日元（約合9.36億元人民幣），預計將進一步加大投入，力求在本年度內打造出參數達到390B的最新模型，同時在來年制定萬億參數級別的日語大模型研發計劃。
日本Sakura網絡公司斥資200億日元購買英偉達B200 AI芯片
Sakura公司，總部設在大阪，計劃于明年3月在北海道工廠部署大量AI芯片，為有需求的企業提供強大的AI算法訓練計算能力。預計至2031年3月，該公司將在AI計算及數據中心領域追加投資1000億日元。
Rapidus向2nm芯片量產沖刺，獲5900億日元補貼
4月2日，日本政府宣布額外提供5900億日元（約合39億美元）的補貼，支持Rapidus加強在半導體制造業的競爭力。在此之前，Rapidus已得到國家經濟產業省3300
日本將向芯片制造商提供補貼 Rapidus獲得5900億日元補貼
日本將向芯片制造商提供補貼 Rapidus獲得5900億日元補貼 此前有日媒報道日本經濟產業省為振興經濟、吸引半導體生產的投資正尋求1.85萬億日元的額外資金作為補貼，以推動其芯片行業
日本政府計劃為臺積電熊本第二工廠提供 7300 億日元補貼
2 月 22 日消息，據共同社，日本政府決定向臺積電將在熊本縣建設的第二工廠提供約 7300 億日元的資金補貼。 臺積電計劃 2 月 24
日本政府擬補貼臺積電熊本第二工廠7300億日元
日本政府計劃向臺積電在熊本縣的第二家工廠提供約7300億日元的補貼，以支持其在日本的半導體生產擴張計劃。據先前報道，臺積電有意向該工廠投資高達2萬億
日本擬補貼臺積電7300億日元 熊本縣第二工廠提上日程
日本擬補貼臺積電7300億日元 據日媒報道日本政府擬向臺積電將在熊本縣建設的第二工廠提供約 7300 億
新唐日本子公司計劃投入65億日元采購設備
微控制器（MCU）廠商新唐科技，近日宣布其日本子公司新唐（NTCJ）將投入65億日元（約合人民幣3.15億元）的資本支出預算案。這筆資金將主要用于購買生產設備和研發設備，以滿足市場需求和推動技術進步。
工商網監
評論