世界移動通信大會MWC 2024期間，廣和通發布基于驍龍?460移動平臺開發的LTE智能模組SC208，旨在為智慧零售、智能手持、車載后裝、多媒體等領域提供穩定高效的智能聯網體驗，加速行業應用創新與變革。

高通CDMA技術亞太有限公司副總裁ST Liew表示：“高通技術公司非常高興能和廣和通合作，助力其促進智能物聯網終端的邊緣智能功能。廣和通發布基于驍龍460平臺的SC208模組將帶來極致的性能提升和前沿的多媒體處理功能。我們非常自豪能夠支持廣和通將智能無線解決方案在多個行業落地的使命。雙方將利用更高的智能化水平共同推動邊緣側的數字化變革?！?/p>

廣和通MC事業部副總裁趙軼表示：“AIoT迅猛發展，邊緣計算實現海量數據的端側分析，助力終端提高工作效率并優化成本。此次，廣和通發布基于驍龍460的智能模組SC208，將進一步促進智慧零售、智能手持、車載后裝及多媒體應用發展。未來，廣和通與高通技術公司仍保持緊密合作，滿足全球智能終端開發與迭代需求?！?/p>

SC208基于高通技術公司的驍龍460移動平臺打造，采用最高1.8GHz的8核處理器，搭載DDR4X內存，具備更優的性能，助力終端延長待機續航時間。在影像處理上，SC208支持多路攝像頭同時工作，可流暢播放1080P@60fps高清視頻。硬件上，SC208采用41mm*41mm的LCC+LGA 封裝，與廣和通智能模組SC128、SC138、SC228、SS808、SQ808、SU808系列相兼容，便于客戶靈活迭代終端。SC208擁有MIPI/ USB/ UART/ SPI/ I2C等多種擴展接口，便于擴展至攝像頭、顯示屏、音頻、傳感器等外接設備。

在無線通信上，SC208支持全球4G全網通，以及雙頻Wi-Fi/BT近距離等無線傳輸技術，滿足不同終端對多種無線通信方式的需求。在定位上，SC208支持GPS/GLONASS/BeiDou/Galileo/QZSS等多種衛星定位系統，可在不同環境下快速精準實現定位需求。SC208預置開放的Android 14操作系統且支持Android OS持續版本迭代，助力客戶持續推出長生命周期的終端。

得益于以上軟硬件特性，LTE智能模組SC208可廣泛應用于無線智能支付、可穿戴音視頻記錄儀、對講機、車載后裝設備、多媒體等終端，助力全球AIoT產業發展。廣和通將持續依托智能模組產品與技術實力，滿足產業多樣化的智能需求，助力客戶打造成本可控、性能更佳、功耗更優的終端，共促數智化變革。SC208已進入工程送樣階段，將于2024年4月實現量產。

*驍龍是高通公司的商標或注冊商標。

*驍龍品牌產品是高通技術公司和/或其子公司的產品。