來源：半導體芯科技編譯

ABLIC 是一家模擬半導體制造商，起源于精工儀器公司的半導體業務。2016 年，它從精工儀器公司（Seiko Instruments）分離出來，以 SII 半導體公司（SII Semiconductor Corporation）的名義開始運營，隨后于 2018 年更名為 ABLIC。如今，ABLIC 正在利用自精工時代以來多年開發的先進模擬技術開發產品，以實現超小型封裝和低功耗，從而增強其競爭優勢，進軍目標市場。2023 年 6 月，我們與新任社長Seiji Tanaka討論了 ABLIC 2024 年的業務戰略。

Seiji Tanaka，ABLIC 公司代表董事兼總裁

ABLIC公司工作六年

自2018年公司更名為ABLIC以來，六年過去了。回顧過去，您如何看待這六年？

Seiji Tanaka：這六年來，我們的境遇發生了令人眼花繚亂的變化，包括母公司的變化。從我們的角度來看，從精工儀器分離出來，成為一家獨立的模擬半導體制造商，這給我們帶來了培養團結意識的巨大優勢。我們的員工以 ABLIC 品牌為榮，并以新的目標開拓業務。

現在，我們的母公司美蓓亞三美株式會社（MinebeaMitsumi Inc.）圍繞核心業務的 "八大領域 "制定了 "八矛戰略"，模擬半導體是其中的第三矛。模擬半導體業務在美蓓亞三美內部的地位不斷提高，我預計 ABLIC 的作用也將同時變得更加重要。我們將不斷強化業務平臺，從多個層面應對新老交替。

您于 2023 年 6 月被任命為主席。您今后將采取哪些戰略？

Tanaka：最重要的戰略是加強高附加值產品的開發能力。2023 年 4 月，我們與在全球范圍內從事半導體設計的 Samurai Semiconductor Corporation（SSC）合并，建立了重要的合作伙伴關系。開發高附加值產品需要最先進的模擬技術以及大規模邏輯和通信電路方面的知識。SSC 的半導體設計知識和技術能力非常先進，與 SSC 的合并是增強我們開發高附加值產品能力的重要一步。

你們希望與 SSC 合并后能產生什么樣的協同效應？

Tanaka：其中一個例子是用于監控電池的模擬前端（AFE）集成電路。用于汽車和太陽能發電設備等大型電池的 AFE 集成度很高，需要數字和通信技術、便于批量生產的測試技術以及其他技術，僅憑 ABLIC 所擁有的技術能力是無法完全滿足這些要求的。與 SSC 合并后，我們將加快這些技術的開發，加速開發具有新功能的高附加值模擬半導體。

在過去幾年中，ABLIC 的哪些高附加值產品最受關注？

Tanaka：例如，用于超聲波診斷設備的超聲波發射集成電路。醫療設備中使用的集成電路市場有望增長，我們的產品得到了客戶的高度評價。我們將利用自身在微型化和低功耗方面的優勢，重點開發能夠提供高分辨率圖像和更準確遠程診斷的產品，為醫療專業人員提供支持，特別是在手持式超聲波診斷設備方面，預計這種設備今后將越來越普及。

此外，我們還發現，人們對汽車電源管理集成電路的興趣日益濃厚。我們在 2009 年左右開始全面拓展汽車專用電源管理集成電路，目前我們的開發能力已經足夠穩定，可以源源不斷地推出新產品。汽車電氣化對汽車用半導體的需求永無止境。我們針對這一不斷增長的市場推出的汽車產品陣容正在穩步擴大。總之，我們正在加速開發汽車產品，以期在這一市場實現進一步增長。

△車載IC產品陣容 （來源：ABLIC公司）

請介紹一下 ABLIC 的優勢。

Tanaka：在工程技術方面，我們的強項是低功耗技術和超小型封裝技術，這是自精工時代以來我們一直在培育的技術。我們的企業愿景是 "小型、智能、簡單"，開發低功耗的小型人性化設備是我們最有說服力的優勢領域。我們致力于實現產品的最高質量，并始終以最真誠的態度滿足客戶的需求。

ABLIC的歷史可以追溯到半個世紀前，從精工時代開始，我們就致力于石英表用CMOS集成電路的開發。我們為自己作為模擬半導體專家的可靠性以及在市場上的良好業績感到自豪。

將目標市場擴大到歐洲，加強發展結構

2024年的主要業務戰略是什么，您將重點關注哪些產品？

Tanaka：首先，我們將加強在歐洲的汽車業務。為此，我們已開始應對 VDA 6.3 流程審核，并獲得了 ISO 26262 功能安全標準的開發流程認證。在德國，我們還建立了完整的本地支持架構，在法蘭克福辦事處派駐了全職的銷售代表和現場應用工程師。我們正在開發一個在線系統，以快速、靈活地滿足客戶需求，既增加更多可讀信息，又擴大電子商務網站上的汽車產品陣容，以便在短時間內交付所需的樣品。

除汽車集成電路和醫療設備集成電路外，另一個重點領域是無電池漏水傳感器。該產品采用了我們獨特的 CLEAN-Boost* 能量收集技術。這種革命性的無線漏水傳感器不依賴電池，而是利用水本身產生的微量電能。由于這些傳感器很容易加裝到管道和其他設施上，能夠快速部署到所需位置，因此在日本的現有工廠和建筑物中得到了廣泛應用。2023 年，我們開始供應將傳感器與接收器系統結合在一起的打包產品。目前，該產品僅在日本銷售，但我們正在考慮向海外銷售。

*“CLEAN-Boost”是ABLIC公司的注冊商標。

CLEAN-Boost技術工作原理（來源：ABLIC公司）

您對組織結構和資本投資有什么看法？

Tanaka：2023 年，我們加強了開發團隊的組織結構。我們任命了一位在醫療設備集成電路規劃和開發方面擁有豐富經驗的人士擔任 CPO（首席產品官），負責監督整個開發工作。我們的目標是橫向應用 CPO 的經驗，協助其他領域的規劃和開發，并通過與客戶共同創造，促進高附加值產品的開發。

在生產方面，除了在自己的工廠進行晶圓加工外，我們還將繼續利用外部代工廠。今后，我們將向市場推出的一些新產品需要在性能和功耗方面采用新工藝，為此，我們將借助代工廠的優勢。目前，我們正準備在晶圓和封裝加工廠引進可再生能源，以實現碳中和。

六年間，公司肌肉茁壯成長

您如何看待 2024 年的業績和半導體市場狀況？

Tanaka：2023 年持續的庫存調整已經結束，2024 年我們很可能會看到客戶需求的恢復。在半導體市場，經常會出現低迷逆轉和需求急劇增長的情況。為了應對可能出現的需求激增，我們將密切關注客戶的需求，做好晶圓儲備等細致的準備工作。

美蓓亞三美集團（ MinebeaMitsumi Group）的整體目標是在截至 2029 年 3 月 31 日的財政年度實現營業利潤 2,500 億日元。ABLIC方面，通過開發高附加值產品和提高經營效率，自2018年以來營業收入大幅增長，我們的目標是進一步發展壯大，繼續為半導體事業做出重大貢獻。

如今，在 ABLIC 啟航六年之后，我們已經加強了產品陣容和整個組織，奠定了不易受市場環境影響的堅實業務基礎。作為一家公司，我想你可以說我們已經成功地增添了一些 "肌肉"。展望未來，我希望 ABLIC 能夠為包括歐洲各國客戶在內的全球更多客戶提供產品，并為實現更可持續發展和技術更先進的社會而不斷進取。

*此篇編譯文章未經允許，請勿轉載。

審核編輯 黃宇