臺積電亞利桑那州半導(dǎo)體基地完工
臺積電近日通過領(lǐng)英平臺更新動態(tài)，喜傳其位于美國亞利桑那州的第二座半導(dǎo)體制造工廠順利完成主體結(jié)構(gòu)建設(shè)——即“封頂”。
臺積電分享圖片，展現(xiàn)員工在工廠內(nèi)安裝放大的“封頂”標(biāo)志性構(gòu)件。同時表明第二座晶圓廠配套工程近期亦成功“封頂”，為新工廠提供所需公用基礎(chǔ)設(shè)施。
大樓滿足最初設(shè)計規(guī)劃，期待在2025年上半年正式投入運(yùn)行，屆時將開啟新一代芯片制造。
臺積電對未來做出展望：“工廠投產(chǎn)后，兩座晶圓廠將成為全美最先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)生產(chǎn)地，預(yù)計帶來4500個高科技就業(yè)機(jī)會，助力客戶在高性能計算與人工智能領(lǐng)域持續(xù)領(lǐng)先數(shù)十年。
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