據日本行業相關報道，中國臺灣 CTBC 銀行是唯一設有實體業務的臺灣銀行，其于 2014 年收購位于日本的東京明星銀行。執行副總裁 Max Lin 近期透露，直至某時，他們方發現企業在日本的業務得以迅速擴展，歸功于“芯片”這一關鍵詞。

Lin 指出，受到日本的半導體激勵政策所驅動，眾多臺灣及東南亞客戶對投資日本，尤其是熊本縣，產生濃厚興趣。臺積電在熊本興建日本第一座芯片廠，它推動了 CTBC 銀行在日本業務急劇增加。銀行收到了諸多咨詢如購房、抵押貸款乃至生活和子女教育問題，這種狀況使其仿佛轉變為咨詢機構。故此，他們計劃在熊本市中心新設辦公室，以便更好地服務顧客。

Lin 進一步補充道，盡管以往日本并非外國銀行拓展的理想之地，因其負利率導致這些銀行難以實現利潤。然而，近年來，諸如七家臺灣銀行 - 玉山商業銀行、彰化銀行等紛紛在日本開設分行，這已是芯片產業繁榮發展的有力證據。臺積電在熊本的首座工廠近期已竣工，預計 2024 年末將投產，日本首相岸田文雄將出席 2 月 24 日舉行的開業慶典。

隨著地緣政治和貿易戰等外部因素的影響，臺積電只能選擇全球擴張以維持供應鏈彈性和滿足客戶需求。據了解，臺積電已宣布超過 700 億美元的海外擴張計劃。自 2020 年以來，臺積電已確定將在日本、美國和德國建立更多的芯片制造基地，近期，其每年資本開支達數百億美元， 預期在 2024 年將達到 280 到 300 億美元。

各個國家文化差異所帶來的挑戰是臺積電拓展市場面臨的重要難題。一位供應商管理層強調，之前臺積電從未考慮過招聘主修日語或德語的人才，因此其跨國拓展需面對較長且艱辛的學習過程。

雖然如此，但有跡象顯示，臺積電在日本的擴張進程可能比在美國更為順利。美國投資銀行 Needham 半導體分析師 Charles Shi 認為，臺灣和日本在文化上的相似性使得在日本發展相對于其他國家更具優勢。半導體制造作為世界上最為精密的制造業，需要具備強烈職業道德、高度工程敏感度、注重細節和紀律的員工，而這些均為日本的競爭優勢。

除臺積電外，臺灣名列第二的芯片制造商聯電亦選擇在新加坡投資 50 億美元興建工廠，并且近來宣布與英特爾合作，將在美國亞利桑那州生產 12nm 芯片。

受芯片代工廠海外擴張趨勢驅使，臺灣半導體產業鏈發生了深刻變革，上下游設備和材料供應商須跟進臺積電和聯電，在全球范圍內展開布局以滿足客戶需求。此外，臺灣航空公司自 2023 年起開通直達熊本的航線，以順應半導體行業不斷增長的出勤需求。

業界消息稱，多家廠商表示看好與日本的合作，在日本晶圓廠進展順利。此外，臺積電在熊本的建廠，也帶動一系列日本廠商如東京電子、京瓷、Sumco、羅姆、索尼等在當地的投資浪潮。根據日本九州經濟研究中心估算，自2021年開始的投資熱潮，將在未來十年為九州帶來20.77萬億日元的經濟效益。