近期蘋果負面消息頻發，最新消息顯示去年11月推出的Macbook M3/M3 Pro芯片需求減少，分析師認為這與消費者購買力疲軟有關。蘋果供應鏈可能因此受損，包括載板和晶圓代工業務。據臺積電表態，暫時未就個別客戶發出評價，初步預計將于第一季度財報發布時披露相關信息。盡管受季節性因素影響，臺積電預計第一季度美元收入下降6.2%，但全年增長仍將超過20%。其中，AI和HPC將彌補消費電子產品上半年的下滑趨勢。

有供應鏈消息稱，PC/NB類消費電子產品的需求下滑較為嚴重，具體表現為歐美消費高峰期過后以及蘋果MacBook老款產品庫存調整導致的出貨量減緩。分析師預測，M3/M3 Pro的需求下滑并非無中生有，由于M3 Pro規格減小，吸引力減弱，蘋果作為臺積電最大客戶之一，需求減少或對其3納米生產線造成不利影響。

關于AMD CPU的需求，有行業分析師表示，相對于市場預期，實際情況似乎并不樂觀，出現了“需求不如預期樂觀，強力復蘇言之尚早”的情況。然而，隨著行業回歸到新冠疫情之前的水平，第二季度進入消費高峰期后有望好轉，特別是產業鏈庫存恢復至正常水平時，補貨速度將會取決于最終的市場需求。

據行業專家預測，消費電子產品全面爆發的時間應該在2025年左右，因為那時AI電腦所需的CPU算力需要達到40 TOPS以上，當前市場上的驍龍X Elite、AMD Ryzen 8000系列以及英特爾的Lunar Lake等都能滿足此要求。預計這些產品將于今年下半年陸續上市，明年市場增速將有所提升。

智能手機方面，雖然品牌廠商年前的拉貨熱情可能會有所降低，但各家IC供應商提供的數據顯示，第一季度可能出現個位數的同比降幅，優于過去的季節性平均水平。在AI技術推動下，產品規格升級將成為方向。

展望未來，隨著AI技術的發展，硅含量增加將成為必然趨勢。臺積電計劃在2024年實現健康增長，主要動力來自HPC （高性能計算機）和N5/N3制程以及CoWoS技術的貢獻。此外，智能手機、物聯網和消費電子領域的增長將略遜于整個公司。分析師強調，上半年的半導體業景氣呈現溫和復蘇態勢，并在AI推動下引領產品規格升級。