印刷電路板（Printed Circuit Board，簡稱PCB）制造過程中，對電路板表面進行的一系列化學或物理處理，以提高電路板的可靠性、延長使用壽命、提高電氣性能等。PCB表面處理技術是電子制造領域的重要環節，對于電子產品的性能和質量具有重要影響。

PCB表面處理是PCB制造和組裝過程中至關重要的步驟，它主要有兩個功能。首先，它可以保護裸露的銅電路免受外界環境的影響，如氧化、腐蝕等。其次，在焊接過程中，表面處理可以為元件提供可焊的表面，以便將元件牢固地焊接到PCB上。

如圖所示，表面處理位于PCB的最外層，位于銅層之上，起到銅“涂層”的作用。通過表面處理，可以在PCB表面形成一層保護膜，有效地防止銅電路與外界環境接觸，從而延長PCB的使用壽命。同時，這層保護膜還可以提高焊接質量，確保元件與PCB之間的良好連接。

PCB表面處理的主要目的有以下幾點：

1. 提高絕緣性能：可以在電路板表面形成一層均勻、致密的絕緣層，有效防止電路板表面的漏電現象，提高電路板的絕緣性能。
2. 提高抗腐蝕性能：表面處理可以在電路板表面形成一層具有良好抗腐蝕性的保護層，防止電路板在惡劣環境下發生腐蝕，延長電路板的使用壽命。
3. 提高可焊接性：可以提高電路板表面的潤濕性，使焊料更容易附著在電路板表面，提高焊接質量。
4. 提高散熱性能：表面處理可以在電路板表面形成一層具有良好散熱性能的涂層，有助于降低電路板的工作溫度，提高電子設備的穩定性和可靠性。
5. 提高外觀質量：可以使電路板表面更加光滑、美觀，提高產品的外觀質量。

總之，PCB表面處理技術在電子制造領域具有重要作用，不同的表面處理方法具有不同的特點和適用范圍。隨著電子技術的不斷發展，未來PCB表面處理技術將更加多樣化、高效化和環保化。