射頻前端芯片市場增長迅速

射頻前端芯片是移動智能終端產品的重要部分，集成多種不同深度器件， 在 5G 通訊飛速發展下市場增長迅速。射頻前端位于天線和射頻收發機之間，對射頻信號進行過濾和放大， 一般包含功率放大器、濾波器/雙工器、開關以及低噪聲放大器。 根據 Yole 數據，濾波器與功率放大器是其中市場價值量占比最高的核心元件，占比分別為42%和38%,且技術不斷演變，量產壁壘較高，預計在 2026年市場價值分別增長至14億與21億美元。在數字化轉型的加速過程中， 隨著通信技術的飛速發展，5G 與 WiFi、 藍 牙 和 UWB 等共同推動射頻前端市場增長。

射頻前端受5G 驅動發展

從2G 發展到 5G 時代，對于傳輸速度的要求更高，移動通信技術快速發展，預計隨著5G 智能手機市場恢復增長，射頻前端受驅動發展。預計20 24 年 5G智能手機市場將恢復增長，全球5G 智能手機滲透率將達到72%,5G 毫米波智能 手機滲透率將達到7 . 3%計全球5G 智能手機市場激增，并預計將在2023年達到 1629億美元，年復合增長率將高達124 .89%,大力驅使射頻前端發展;此外， 從 2G 到 5G 的通信際代更迭，數據傳輸速度顯著提升，以iPhone 為 例 ，iPhone15 手 機 支 持 3 0 個 5G 頻 段 以 及 3 1 個LTE 頻段，相較于先前的 iPhone 其他型號手機都有增長。射頻器件方面，從4G 到 5G, 新增加約50個頻段，需要增加射頻前端器件與之匹配，帶動濾波器、開關需求數量增長，其中天線調諧開關將由 3 - 4顆增長到8 - 10顆;濾波器由30 - 40顆增長至100顆左右。 多方因素使得射頻前端器件的要求也相應需要與新技術匹配，由于器件數量的不斷增長，射頻前端的集成性也更為重要，共同倒逼射頻器件模組化發展。

國內廠商有望打破壟斷局面，未來可期

中國將成為智能手機增長新動力，全球射頻前端市場競爭激烈，美日企業 占據主要份額，國內廠商在濾波器、PA、模組等高技術領域持續進行業務布局， 有望打破壟斷局面。2023年第四季度，全球智能手機出貨量預計同比增長3%, 達到 3 . 12億部，雖然2023年全球智能手機出貨量預計將同比下降5%,達到 12 億部，為近十年來的最低水平，北美和歐洲的智能手機出貨量預計仍將停滯 不前，但中國、中東、非洲和印度等市場已成功擺脫衰退，并將從2023 年第 四季度開始復蘇，成為智能手機市場增長的新動力。據 Yole 數據，2022年射 頻前端市場規模達到192億美元，預計在2028年達到269 億美元。目前全球射頻市場四家美國射頻公司 Skyworks 、Qualcomm 、Qorvo 、Broadcom 與 日 本 Murata這五大射頻巨頭壟斷，市場份額超過80%。2023年第一季度全球智能手機出貨 量報告顯示，國產手機品牌共計市場份額達到33%,國產手機全球份額占比不斷提升，而現今國內射頻前端廠商主要生產分立器件， 目前市場份額尚不足10%,國產化空間充足，潛力巨大。如濾波器方面，作為射頻前端最主要組成部 分，美日廠商主要布局 BAW 濾波器，在 SAW 濾波器，尤其是中低頻段方面，研發進程放緩，加之其技術難度相對較低，給予國內廠商彎道超車機會。

面對5G 智能手機等需求增長，國內企業在開關、LNA 等成熟領域將逐步發 揮規模優勢，濾波器、 PA 、射頻模組等高技術領域也在持續進行研發投入和業務布局，國產替代未來可期。國內主流廠商將從單一器件開始，逐步完成從分立器件到模組化產品的轉化。建議關注射頻前端芯片領域優質標。

相關公司

卓勝微：卓勝微專注于射頻集成電路領域。江蘇卓勝微電子股份有限公司成立于 2012 年 8 月 10 日，于 2019 年 6 月 18 日在深圳證券交易所創業板上市 。公司專注于射頻集成電路領域的研究 、開發 、生產與銷售 ，主要向市場提供射頻開關 、射頻低噪聲放大器 、射頻濾波器 、射頻功率放大器等射頻前端分立器件及各類模組產品解決方案 ，同時公司還對外提供低功耗 藍牙微控制器芯片 。公司射頻前端分立器件和射頻模組產品主要應用于智能 手機等移動智能終端產品 ，客戶覆蓋全球主要安卓手機廠商 ，同時還可應用 于智能穿戴 、通信基站 、汽車電子 、藍牙耳機 、VR/AR 設備及網通組網設備等需要無線連接的領域。

唯捷創芯：唯捷創芯是國內 PA 行業的領先力量 。唯捷創芯(天津) 電 子技術股份有限公司是國內主要的射頻前端芯片廠商之一 ，主營射頻功率放 大器(PA) 模組 ，產品主要應用于智能手機等移動終端 。2012 年公司獨立研發的射頻功率放大器芯片開始量產 。2013 年公司即進入全國集成電路設計企業前 30 強 。 目前公司擁有完全獨立知識產權的 PA、開關等 ，終端芯片已經大規模量產及商用 ，截至目前已累計銷售超過 13 億顆芯片 ，年銷售額超過 4 億人民幣。最新發布的新一代 4G 射頻模組的關鍵性能指標更是達到了業內領先的水平。

慧智微：公司自研可重構射頻前端平臺，從 PA 出發，完善產業線布局。 2013 年成功開發可量產可重構射頻前端技術平臺 AgiPAM? 1.0，2015 年成功開發基于 AgiPAM? 1.0 推出 4G LTE 多模多頻可重構射頻前端產品 ，并成功實現規模量產，2017 年第二代可重構架構 AgiPAM? 2.0 研發成功，4G LTE MMMB PAM 順利量產。在 2020 年規模量產支持 5G 新頻段的 L-PAMiF 射頻前端模組 ，并在頭部客戶規模出貨 ，第三代可重構架構 AgiPAM?3.0 研發成功 ，推出 5G 重耕頻段 MMMB PAM 產品 ，取得了重大創新突破。

參考資料：20231228-東海證券-半導體行業深度報告(七 ) ：5G助推射頻前端高速發展，國內廠商產品升級扶搖直上

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審核編輯 黃宇