全球最頂尖的科技巨頭齊聚美國拉斯維加斯國際展覽中心，在2024年國際消費類電子產品展覽會（Consumer Electronics Show, 以下簡稱“CES 2024”）上展示他們的創新成果。作為“全球最具影響力的科技盛會”，CES 2024于1月9日開幕，展期續至1月12日，本次展覽吸引了超過4000家參展商，數以千計的觀眾到場參展。

SK海力士攜手SK集團旗下另外6家成員公司，邀請觀眾走進“SK Wonderland（仙境）”展館。該展館以主題公園形式呈現，為參觀者帶來一個可以感受擺脫氣候變化影響的“Net Zero凈零世界”。在SK Wonderland展館內，SK海力士展區別具一格，以業界領先的人工智能解決方案和獨具創新的人工智能占卜師為特色，進一步彰顯了公司作為頂級人工智能存儲解決方案供應商的地位。

以新一代存儲解決方案推動生成式人工智能革命

隨著人工智能的持續發展并逐漸融入人們的日常生活，高性能存儲設備的需求也在增加，以滿足這些人工智能系統日益增長的需求。為此，SK海力士開發了一系列突破性存儲解決方案，包括全球最高規格HBM3E，即第五代HBM1產品。

1高帶寬存儲器（HBM, High Bandwidth Memory）：一種高價值、高性能的存儲器產品，利用硅通孔（TSV）垂直互聯多個DRAM芯片，使其數據處理速度遠高于現有DRAM。

在CES 2024的SK海力士展區，觀眾將有機會探索HBM3E的無限潛力和廣泛應用。HBM3E達到了業界最高1.18TB/秒的數據處理速度，滿足了人工智能市場快速處理海量數據的需求。相較于上一代HBM3產品，HBM3E的速度提升了1.3倍，數據容量擴大了1.4倍，該產品還采用了Advanced MR-MUF2最新技術，散熱性能提升了10%。對于運行人工智能解決方案的用戶而言，HBM3E將有助于充分發揮其系統的全部潛能。SK海力士計劃在2024年上半年將HBM3E投入量產，使客戶能夠加速發揮其人工智能系統的全部潛力。

2批量回流模制底部填充 ?(MR-MUF, Mass Reflow-Molded Under Fill）：半導體芯片堆疊后，為了保護芯片和芯片之間的電路，在其空間中注入液體形態的保護材料，并固化的封裝工藝技術。先進的MR-MUF技術在控制晶圓厚度、均勻拼接芯片凸點以及填充芯片間隙方面具有優越性。

除了HBM3E，SK海力士還展示了CXL3(Compute Express Link)內存接口、CMS4(Computational Memory Solution)試制品以及基于內存的加速器AiMX5(Accelerator-in-Memory based Accelerator)等產品。其中，CXL因其能夠實現內存擴展和提高人工智能應用程序性能而備受矚目，并將在人工智能時代將與HBM3E一起發揮關鍵作用。

3CXL (Compute Express Link)：基于PCIe的下一代互聯協議（Interconnect Protocol），旨在高效構建高性能計算機系統。

4CMS (Computational Memory Solution)：將計算功能與CXL存儲器相結合的產品。

5AiMX (Accelerator-in-Memory based Accelerator)：采用SK海力士的首款PIM產品GDDR6-AiM芯片，專用于大規模語言模型（Large Language Model）的加速器卡試制品。

占卜命運的人工智能塔羅牌

本次CES 2024，SK海力士展區的核心亮點是人工智能占卜師 (Fortune teller)。這款機器的設計靈感源自美國游樂園中的動畫占卜機，SK海力士將占卜師的概念帶入了人工智能領域。在掃描訪客面部后，人工智能占卜師會打印出一張印有其圖像的卡通占卜塔羅牌。這一互動裝置不僅讓訪客有機會探索自己的新年運勢，同時也親身體驗了人工智能的無限潛力。

分享人工智能的未來

除了展示突破性的人工智能存儲產品，SK海力士還分享了對未來人工智能的看法。在CES 2024開幕前舉行的新聞發布會上，SK海力士社長兼CEO郭魯正先生分享了公司對即將到來的以存儲器為中心的人工通用智能6（AGI）時代的愿景。

郭魯正社長首先強調，人工智能系統的性能和進步很大程度上取決于支持這些系統的存儲器。隨著人工智能技術加速向以數據為中心的時代過渡，存儲解決方案需要提供更高的容量、更快的處理速度與更低的功耗。SK海力士正在不斷研發世界領先的產品，來應對以存儲器為中心（memory-centric）的市場趨勢，進一步鞏固其行業領導地位。相關解決方案包括即將推出的HBM4和HBM4E，這些產品能夠提供更高的帶寬，以及LPCAMM7、CXL、PIM8與CIM9等產品。

在演講的尾聲，郭魯正社長宣布，公司正在開發一個新的存儲方案定制平臺，該平臺將利用人工智能存儲技術和研發能力，根據每位客戶的優勢，為其量身定制優化的解決方案。

6人工通用智能（AGI, Artificial General Intelligence）：一種理論上的人工智能研究形式，旨在創造具有接近人類智力與自學能力的軟件。

7LPCAMM (Low Power Compression Attached Memory Module)：一種用于筆記本電腦、個人電腦和數據中心的緊湊型內存模塊標準，可提供性能和功耗效率的改進。

8PIM (Processing-In-Memory)：為內存半導體與計算功能相結合服務的下一代技術，是人工智能和大數據處理過程中數據傳輸瓶頸問題的解決方案。

9CIM(Computing-in-Memory)：一種在內存中直接進行計算來提高速度和效率的存儲管理解決方案。

人工智能崛起時代的開拓者

在本次CES 2024上，SK海力士進一步鞏固了其作為全球頂級人工智能存儲器供應商的地位。SK海力士展區讓參觀者得以領略其行業領先解決方案的巨大潛力。公司將繼續展示其產品在接下來的一年中如何為所有人構建更加光明的未來。

審核編輯：湯梓紅