SOA半導體光放大器的產品形態，根據不同的應用場景大致分為5種產品形態：

1、芯片（CHIP）。

單一的SOA裸片，只具備光放大的半導體硅芯片，無任何附屬連接，只能供給具有半導體激光器設計和封裝能力的廠家使用。

2、芯片貼裝在瓷質基板上的顆粒（COC/COS ）。

把SOA裸芯片貼裝到一個襯底塊上，并在襯底上集成了附屬測溫的熱敏電阻，和給SOA加電工作用的焊盤。處于無引腳待封裝的狀態，需要焊盤引線和封裝。這是方便光基礎器件廠家設計制造針對行業應用的光器件。用于與其他有源無源光組件組合后，封裝成成品，如制作SOA的蝶型器件。

3、蝶型封裝的SOA器件。

具有輸入和輸出光的尾纖和光接頭，及多個金屬管腳。國內多是雙邊14P，單邊7P的形態。金屬管腳用于把內部的熱敏電阻、TEC元件連接外圍控制電路，并對SOA放大芯片加注電流。蝶型封裝器件是焊接在電路板上，由光電設備制造商設計和制作成行業應用的模塊或整機設備，如用于光傳輸的臺式或卡式的SOA放大器。光纖傳感用的模塊等。蝶型SOA器件配上驅動器，也可用于高校、研究所和光電設備廠家做光放大實驗，或驗證設計的光路和電路產品。

4、SOA模塊。

就是把SOA蝶型器件，加上配套的驅動和控制電路，統統裝入一個長方型的金屬盒內，手掌大小，俗稱模塊。模塊上有輸入和輸出帶光接頭的尾纖，有低壓直流電源的供電接頭，有控制和通信接口，無顯示裝置。這樣光電設備廠家拿來就可用，加電并給控制信號后，就可對入射光進行放大。方便設備廠家快速推出產品。

5、臺式SOA整機。

就是把SOA模塊進一步做成帶顯示和按鍵的整機。由220V交流供電，顯示屏顯示工作數據和狀態，按鍵、旋鈕等調節功能和電光參數。一般是標準的19寸臺式結構，帶網管系統，運營商及數據中心機房大量使用這種形態的產品。天津見合八方光電科技有限公司現提供的SOA產品形態有三種，分別是CHIP、COC、14P的蝶型封器件。

審核編輯 黃宇