電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）藍牙芯片的集成度越來越高，集成DSP在藍牙芯片中也成為演進方向之一。包括物奇、恒玄科技、絡達、高通等廠商在內的廠商都在其新一代藍牙芯片中集成了DSP。例如物奇的WQ703X系列，恒玄的新一代BES2700系列，絡達的AB1585，高通的QCC3072等。

物奇的WQ703X系列采用RISC-V+DSP低功耗軟硬件架構，內置HiFi 5 DSP，具備低功耗、高算力等優(yōu)勢。物奇藍牙產(chǎn)品線市場銷售負責人陳武清表示，HiFi5 DSP相較于ARM有更強的算力效率，更適合于復雜算法和低功耗的場景需求。

基于多核異構 SoC 技術，恒玄科技新一代智能可穿戴主控芯片在單芯片上集成了 ARM CPU、音頻DSP、2.5D GPU、協(xié)處理器。恒玄科技在財報中提到，全集成音頻DSP，能夠在更低的主頻下處理各種音頻制式的編解碼，提高芯片能效。炬芯科技也在加速研發(fā)專用音頻DSP處理芯片。

當前，音頻體驗的提升是TWS耳機、OWS耳機廠商在進行產(chǎn)品升級時必定會考慮的方向，就比如這兩年比較火的“空間音頻”已經(jīng)成為大多數(shù)TWS耳機在新品宣傳時一定會提到的功能，例如2023年7月份推出的紅魔 Dao TWS 氘鋒具備DTS空間游戲音效，9月份推出的倍思BowieM3，采用了倍思空間音效技術（BISA）。上述兩款產(chǎn)品的售價在300--1500元之間，可見空間音頻技術已經(jīng)從中高端TWS耳機滲透入低端TWS耳機中。

DSP在提升耳機產(chǎn)品的音頻音效上有著關鍵的作用，因此芯片廠商在設計芯片平臺時都會將其考慮進去。

例如物奇WQ703X是一個軟硬件協(xié)同的開放平臺，除了HiFi 5 DSP+RISC-V軟硬件架構帶來的低功耗性能之外，還具備音頻算法、芯片+算法集成的全自適應ANC降噪技術等性能。

陳武清介紹，物奇的動態(tài)空間音頻算法結合智能陀螺儀算法+物奇獨有的3D音效算法實現(xiàn)，優(yōu)勢在于通過HiFi 5高性能DSP的運算能力，頭轉效果可以實時響應角度的變化對音效做出調整；并且6S之后進行居中處理，后續(xù)還會根據(jù)頭轉速度的快慢來實現(xiàn)平滑的快慢響應。及時的快慢響應對空間音頻體驗至關重要。

如果不帶智能陀螺儀能否實現(xiàn)空間音頻的效果呢？答案是可以的。影響聲音的空間感有三方面因素，一是聲波到達雙耳的時間差，二是雙耳感知的聲壓差，三是音色。物奇提供了雙聲道立體聲算法，將雙聲道立體聲，通過虛擬環(huán)繞算法處理，擴展成虛擬多聲道，再重新下混至立體聲，能夠帶來聲場更加開闊的聽感。

在音頻技術方面，炬芯科技也實現(xiàn)了一定的迭代，例如綜合提升音頻的輸出性能和體驗。根據(jù)公司的財報數(shù)據(jù)，炬芯科技自主研發(fā)的音頻DSP處理技術包括三段動態(tài)范圍控制技術、動態(tài)均衡器技術、虛擬低音、音質提升技術、環(huán)繞聲技術、高清音頻降噪技術等。恒玄科技也在研發(fā)全新的本地360度空間音頻音效算法及軟硬件方案。

未來，隨著TWS耳機，特別是OWS耳機對音頻音效性能需求的提升，相應的算法也需要得到升級，藍牙芯片平臺的迭代還將隨著市場的應用特點進行迭代。